专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PIN管的非线性等效电路-CN200810104226.0无效
  • 吴茹菲;张海英;尹军舰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2008-04-16 - 2009-10-21 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种PIN管的非线性等效电路,该电路由寄生电阻、P-I结等效电路单元、本征I区等效电路单元、I-N结等效电路单元和反向电容构成,其中,所述寄生电阻、P-I结等效电路单元、I区等效电路单元和I-N结等效电路单元依次串联,所述反向电容与所述P-I结等效电路单元、I区等效电路单元和I-N结等效电路单元并联。利用本发明,实现了包含PIN二极管的RF/MW电路仿真,本发明尤其适用于PIN二极管的RF/MW电路的谐波、互调失真的分析。
  • 一种pin非线性等效电路
  • [发明专利]电路板结构-CN202211682451.9在审
  • 路智强;黄俊瑞;吴明豪;林东昌 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-08-18 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板结构,其包括衬底、包覆回路接地层、绝缘结构、第一增层结构、顶部线路层、底部线路层、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。上述结构定义出信号传输结构。信号传输结构的等效电路至少包括第一等效电路、第二等效电路、第三等效电路以及第四等效电路,其分别对应不同的均匀传输段。第一等效电路、第二等效电路、第三等效电路以及第四等效电路彼此以ABCD传输矩阵串接原理串联连接。
  • 电路板结构
  • [发明专利]一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型-CN202011338160.9在审
  • 王华东;谭纪伟;周扬春;王方;王巍 - 重庆邮电大学
  • 2020-11-25 - 2021-02-12 - H03H9/25
  • 本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型,其包括一个声表面波滤波器,它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构,然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构,最后再整体串联一个谐振器,同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构,其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路,本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑,基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。
  • 一种表面波滤波器封装键合线等效电路模型
  • [发明专利]一种过渡结构的等效电路模型的构建方法和装置-CN202310803486.1在审
  • 刘渊;姜鑫 - 南京米乐为微电子科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-12 - G06F30/367
  • 本发明提供了一种过渡结构的等效电路模型的构建方法及其装置。过渡结构的等效电路模型的构建方法包括:基于过渡结构的物理特征构建等效电路模型和物理仿真模型;对所述物理仿真模型进行扫参并仿真,以获得预设数量的仿真数据组;利用预设数量的仿真数据组对等效电路模型中的等效参数进行提取,以得到预设数量的等效参数组;以及利用等效参数组进行拟合,以获得所述等效电路模型中的每个元件的参数值相对于所述过渡结构的物理特征的尺寸的拟合关系。可大大减少等效电路模型建立过程中所需的实测数据量,并直接建立等效电路模型中的等效元件与过渡结构的物理特征的尺寸的关系。
  • 一种过渡结构等效电路模型构建方法装置

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