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- [发明专利]模塑组合物和方法以及模塑制品-CN200680003604.5无效
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卢启威;迈克尔·奥布赖恩;迈克尔·瓦兰斯
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通用电气公司
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2006-06-21
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2008-01-23
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C08G59/68
- 用于封装固态器件的可固化组合物,包含:(A)环氧树脂;(B)有效量的固化催化剂,该固化催化剂包括(B1)第一待活化的阳离子固化催化剂,其包含二芳基碘鎓六氟锑酸盐,(B2)第二待活化的阳离子固化催化剂,其包含(B2a)二芳基碘鎓阳离子及(B2b)选自下列的阴离子:高氯酸根、偕亚氨基磺酰基氟化物阴离子、未取代和取代的(C1-C12)-烃基磺酸根、(C2-C12)-全氟链烷酸根、四氟硼酸根、未取代和取代的四-(C1-C12)-烃基硼酸根、六氟磷酸根、六氟砷酸根、三(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)偕亚胺阴离子及其组合,及(B3)固化助催化剂,其选自产生自由基的芳族化合物,过氧化合物,脂肪族羧酸的铜(II)盐,芳族羧酸的铜(II)盐
- 组合方法以及制品
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