专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]抗压保护型音频连接线-CN201520479821.8有效
  • 臧建虎 - 常州百富电子有限公司
  • 2015-07-07 - 2015-12-09 - H01B11/00
  • 本实用新型公开了一种抗压保护型音频连接线,包括信号线芯、内圈层和外圈层,所述信号线芯内置于所述内圈层中央,所述信号线芯外侧设有多个环形排布的弹性绝缘防护管,所述弹性绝缘防护管内设有多个交错设置的橡胶支柱,所述外圈层设于所述内圈层外侧,所述外圈层与所述内圈层之间设有硬质绝缘垫层和软质绝缘垫层,所述硬质绝缘垫层附于所述内圈层外侧,所述软质绝缘垫层附于所述硬质绝缘垫层外侧。通过上述方式,本实用新型能够使得音频连接线具备多重缓冲保护抗压性,从信号线芯往外到外圈层间都设计有缓冲抗压装置,极大程度的保护了音频连接线,延长使用寿命。
  • 抗压保护音频连接线
  • [发明专利]一种防枪钻弹子锁-CN201110332225.3无效
  • 吴宝富 - 吴宝富
  • 2011-10-27 - 2013-05-08 - E05B27/00
  • 一种防枪钻弹子锁,将现有的弹子锁的其中一个下弹子改成“T”字型硬质合金下弹子,与此相匹配的锁芯弹子孔上面一段锁体弹子孔的直径、大直径硬质合金上弹子和大直径弹簧的外径均加大至“T”字型硬质合金下弹子大直径部分的直径相同,大直径弹簧内放置硬质合金衬棒,大直径弹簧顶头配置硬质合金闷头,并且在锁芯底部嵌入一个硬质合金销钉。枪钻在弹子孔中心线方向上不管在何处钻孔均会碰到上述硬质合金零件,因钻头的硬度不可能大于硬质合金,故碰到硬质合金时钻头必然被损坏,该锁无法用枪钻来开启。
  • 一种防枪钻弹子
  • [实用新型]防枪钻弹子锁-CN201120417037.6有效
  • 吴宝富 - 吴宝富
  • 2011-10-27 - 2012-10-03 - E05B27/00
  • 一种防枪钻弹子锁,将现有的弹子锁的其中一个下弹子改成“T”字型硬质合金下弹子,与此相匹配的锁芯弹子孔上面一段锁体弹子孔的直径、大直径硬质合金上弹子和大直径弹簧的外径均加大至“T”字型硬质合金下弹子大直径部分的直径相同,大直径弹簧内放置硬质合金衬棒,大直径弹簧顶头配置硬质合金闷头,并且在锁芯底部嵌入一个硬质合金销钉。枪钻在弹子孔中心线方向上不管在何处钻孔均会碰到上述硬质合金零件,因钻头的硬度不可能大于硬质合金,故碰到硬质合金时钻头必然被损坏,该锁无法用枪钻来开启。
  • 防枪钻弹子
  • [发明专利]硬质合金以及包括其作为基材的切削工具-CN202080006882.6有效
  • 滨木健成;山西贵翔;津田圭一 - 住友电气工业株式会社
  • 2020-08-11 - 2022-08-12 - C22C29/08
  • 一种硬质合金,其包含第一硬质相和结合相,第一硬质相由碳化钨颗粒构成,结合相包含钴和镍作为构成元素,结合相还包含铝或铬作为构成元素,硬质合金的任意表面或任意截面具有:介于碳化钨颗粒和结合相的界面与假想线A之间的区域R1,上述假想线A表示从上述界面起朝向结合相侧相隔5nm的位置;介于上述假想线A和假想线B之间的区域R2,上述假想线B表示从上述界面开始朝向结合相侧相隔20nm的位置;以及上述结合相中除了上述区域R1和上述区域R2之外的区域R3,当在包括上述区域R1、以及隔着上述区域R2与上述区域R1邻接的上述区域R3的范围内进行线分析时,上述区域R1中钴的最大原子浓度C5
  • 硬质合金以及包括作为基材切削工具
  • [发明专利]光纤芯线-CN200880000496.5有效
  • 中岛康雄;望月浩二;田中広树 - 古河电气工业株式会社
  • 2008-03-07 - 2009-09-23 - G02B6/44
  • 提供一种光纤芯线,即使在高湿度状态或浸水状态下,传输损失也难以增加。为了解决上述课题,本发明的光纤芯线是一种光纤着色芯线,该光纤着色芯线在包括至少由软质层和硬质层两层被覆层覆盖的玻璃光纤的光纤线材上,进一步覆盖由着色树脂构成的被覆层,该光纤芯线的特征在于,利用正电子湮灭法求得的该硬质层和该着色层的自由体积半径为
  • 光纤
  • [发明专利]一种数据线及其制造方法-CN201610430878.8有效
  • 王荣河;宾涛 - 维沃移动通信有限公司
  • 2016-06-15 - 2019-03-05 - H01R4/70
  • 本申请实施例提供了一种数据线及其制造方法,所述数据线包括芯线;与芯线连接的插头本体,所述插头本体包括靠近芯线一端的连接部;包覆所述连接部的第一绝缘胶层,所述第一绝缘胶层外装配有一硬质壳体;包覆所述硬质壳体的第二绝缘胶层;以及,包覆所述第二绝缘胶层的第三绝缘胶层,从而能够有效增强插头的硬度,避免插头在使用过程中容易出现的插头歪、变形的问题,提升数据线的使用寿命。
  • 一种数据线及其制造方法
  • [发明专利]一种硬质合金落地料、清线料的回收再利用工艺-CN201911411883.4在审
  • 夏文建;于桂莲 - 武汉新锐合金工具有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-05-19 - B22F9/04
  • 一种硬质合金落地料、清线料的回收再利用工艺,包括:一、将硬质合金粉料的落地料、清线料进行收集,以150~250kg作为一批次,并分别对落地料及清线粉的批号进行标识区分;二、将一批次的落地料或清线料在振动机上过40目筛得到过筛料,并在过筛料中补碳不超过30g;三、将补碳后的过筛料投入研磨机中,同时加入酒精介质和硬质合金球;研磨破碎至少2小时后,经过325目的筛网过料,再进行干燥、出料;四、对加工后的粉料进行物理力学性能、金相、孔隙检测后待用;五、取上述检测后的粉料,根据检测后的密度测算钴含量,再与粉末原材料一起配制成所需牌号的硬质合金粉料。本发明既能使落地料、清线料得到有效回收和合理利用,降低了资源消耗。
  • 一种硬质合金落地清线料回收再利用工艺
  • [实用新型]一种LED硬质基板单面发光的UV封装-CN201520875015.2有效
  • 叶逸仁 - 叶逸仁
  • 2015-11-05 - 2016-03-09 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种LED硬质基板单面发光的UV封装,包括有硬质基板、绝缘层、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线以及UV封装胶;所述绝缘层涂覆于硬质基板上;所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于硬质基板上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外。本实用新型通过采用散热效果较好的硬质基板作为LED灯的载板,其能有效提高LED的散热效果,提高LED驱动功率;同时通过UV封装技术,出光角度达180度,提高出光效率大大提高了产品的生产效率和产品的使用寿命
  • 一种led硬质单面发光uv封装

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