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- [发明专利]硅酮组合物-CN201910827083.4有效
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松本诚;安廷谟;姜承铉;郑印洪
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KCC有机硅株式会社
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2019-09-02
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2022-08-02
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C08L83/07
- 本发明涉及含有有机聚硅氧烷混合物和铂催化剂的硅酮组合物，其中所述有机聚硅氧烷混合物含有：在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机聚硅氧烷(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第二有机聚硅氧烷(b)、以及有机氢聚硅氧烷(c)，其中所述有机氢聚硅氧烷(c)包含高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷，其中所述高反应性有机氢聚硅氧烷包含第一有机氢聚硅氧烷(c‑1)或第二有机氢聚硅氧烷(c‑2)，所述第一有机氢聚硅氧烷(c‑1)在其分子中包括具有与至少一个硅直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元，所述第二有机氢聚硅氧烷(c‑2)在其分子中包括与至少两个硅直接键合的氢基团和与以介于中间的氧原子邻接至上述硅基团的硅原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基，并且所述直链有机氢聚硅氧烷包含第三有机氢聚硅氧烷(c‑3)，所述第三有机氢聚硅氧烷(c‑3)在其分子中包括与至少一个硅直接键合的氢基团。
- 硅酮组合
- [发明专利]包括倍半硅氧烷聚合物芯和倍半硅氧烷聚合物外层的可固化聚合物及方法-CN201580032162.6在审
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吉坦德拉·S·拉特尔
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3M创新有限公司
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2015-05-20
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2017-05-10
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C08G77/20
- 本发明描述了一种包括芯和外层的可固化倍半硅氧烷聚合物，所述芯包含第一倍半硅氧烷聚合物，所述外层包含键合至所述芯的第二倍半硅氧烷聚合物。所述芯、外层或它们的组合的所述倍半硅氧烷聚合物包含烯键式不饱和基团。所述芯的所述第一倍半硅氧烷聚合物经由键合到三个氧原子的硅原子键合到所述外层的所述第二倍半硅氧烷聚合物。在一些实施方案中，所述外层具有比所述芯高的浓度的烯键式不饱和基团。在该实施方案中，所述芯可基本上不含烯键式不饱和基团。在其它实施方案中，所述芯具有比所述芯高的浓度的烯键式不饱和基团。在该实施方案中，所述外层可基本上不含烯键式不饱和基团。芯和外层各自包括不同倍半硅氧烷聚合物的三维支化网络。所述芯和外层的所述倍半硅氧烷聚合物可为均聚物或共聚物。还描述了制备可固化倍半硅氧烷聚合物的方法，所述聚合物包括芯和键合到所述芯的外层；包含可固化或固化的组合物的制品，所述组合物包含所述倍半硅氧烷芯/外层聚合物；以及固化的方法。
- 包括倍半硅氧烷聚合物外层固化方法
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