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[发明专利]一种太阳能单晶硅片切片装置-CN201810532985.0在审
发明人：顾雨彤;刘昊天 -专利权人：顾雨彤
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明属于切片技术领域，具体的说是一种太阳能单晶硅片切片装置，包括安装架、单晶硅棒、切片单元、推片单元和张紧单元，安装架水平放置在地面上，安装架为L型，安装架上放置单晶硅棒，单晶硅棒为长方体；切片单元安装在安装架上，切片单元用于对单晶硅棒进行切片；推片单元用于将单晶硅棒推向切片单元；张紧单元用于配合切片单元和推片单元对单晶硅棒进行切割，工作时，手动将需要单晶硅棒放入推片单元中的放置座上，推片电机带动凸轮转动从而使切片单元中的切刀往下运动，推片单元带动单晶硅棒运动至合适位置时，切片单元对单晶硅棒进行切割，通过推片单元和张紧单元的相互配合实现对单晶硅棒的等分切片，提高切片效率。
单晶硅棒切片单元推片安装架张紧单元太阳能单晶硅片切片装置切片切割电机带动凸轮合适位置切片技术切片效率放置座放入切刀配合转动

[发明专利]一种太阳能单晶硅片生产工艺-CN201810532990.1在审
发明人：顾雨彤;刘昊天 -专利权人：顾雨彤
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明属于多晶硅的切片加工技术领域，具体的说是一种太阳能单晶硅片生产工艺，该生产工艺采用切片装置，包括安装架、单晶硅棒、切片单元、推片单元和张紧单元，安装架水平放置在地面上，安装架为L型，安装架上放置单晶硅棒，单晶硅棒为长方体；切片单元用于对单晶硅棒进行切片；推片单元用于将单晶硅棒推向切片单元；张紧单元用于配合切片单元和推片单元对单晶硅棒进行切割，使用时，手动将需要切片的单晶硅棒放入推片单元中的放置座上，推片电机带动凸轮转动从而使切片单元中的切刀往下运动，推片单元带动硅片运动至合适位置时，切片单元对单晶硅棒进行切割，通过推片单元和张紧单元的相互配合实现对单晶硅棒的等分切片，提高切片效率。
单晶硅棒推片切片单元安装架切片张紧单元生产工艺太阳能单晶硅片切割电机带动凸轮加工技术领域合适位置切片效率切片装置多晶硅放置座放入硅片切刀配合转动

[发明专利]一种具有层压结构的太阳能电池高效切片设备-CN202211274467.6在审
发明人：张杰;孙柏林;陈龙 -专利权人：安徽英发德盛科技有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能电池切片技术领域。本发明涉及一种具有层压结构的太阳能电池高效切片设备。其包括固定装置和设置于固定装置顶部的切割装置，切割装置的一侧设有下料装置，固定装置包括底座，底座的顶部设有固定杆。本发明在对单晶硅棒的一端进行切割时，按压块配合定位结构从单晶硅棒的两端进行固定，相比于常见的单晶硅棒固定方法来说，对单晶硅棒的固定效果更好，避免在切片时单晶硅棒晃动导致切片不均匀的现象，并且在单晶硅棒切片完成时，通过按压块和密封板的配合对切片进行下料，相比于常见的单晶硅棒切片装置来说，切片效果更加均匀，并且在切片之后完成切片的下料，避免切片发生磕碰的现象。
一种具有层压结构太阳能电池高效切片设备

[发明专利]一种硅棒切片废旧砂浆二次循环利用方法-CN201510878696.2在审
发明人：席德兴 -专利权人：湖南红太阳光电科技有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒切片废旧砂浆二次循环利用方法，包括以下步骤：S01、首先提取硅棒切片后的废旧砂浆，并对其进行过滤；S02、对过滤后的废旧砂浆的各成分比例进行重新配制，以达到新砂浆的成分比例值，并且保证废旧砂浆的密度达到硅棒切片时所需的密度；S03、在硅棒切割机中的切割室砂浆循环口处增设过滤网，并将废旧砂浆装入至切割室内；S04、在进行硅棒切割时，调整硅棒的切割工艺以保证硅棒切片的质量。本发明的硅棒切片废旧砂浆二次循环利用方法具有操作简便、降低切片辅料消耗、降低生产成本等优点。
一种切片废旧砂浆二次循环利用方法

[发明专利]硅棒的切割方法-CN202010170385.1在审
发明人：符黎明;孟祥熙;曹育红 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒的切割方法，其将硅棒切割成硅片，包括切片步骤；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。本发明能将单晶硅棒切割出非100晶向的第一单晶硅片，主要是调整了准方棒或方棒的切片方向，对现有单晶硅棒切割方法的改动较小，易于推广。本发明还能将边皮料切割出非100晶向的第二单晶硅片，可提高单晶硅棒的利用率，并提高非100晶向单晶硅片的产出。
切割方法

[发明专利]提高硅棒切片成品率的多晶切片方法-CN201210100731.4无效
发明人：孙桂良 -专利权人：江苏金晖光伏有限公司
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：提高硅棒切片成品率的多晶切片方法，涉及多晶硅棒的切割技术领域。先在与钢丝接触的多晶硅棒左、右两面分别粘贴一根宽度为2.8mm的树脂条，然后置于切片机上切片。由于在多晶硅棒切片过程中，于多晶硅棒的左右两面分别粘有两根2.8mm的树脂条，该树脂条在切割时对钢丝能起到很好的固定效果，大大降低了钢丝在进刀时的不稳定性，完全杜绝这些因素对切割造成的影响，有效的提高了硅棒的成品率
提高切片成品率多晶方法

[发明专利]一种粘接硅棒切片方法-CN202311013898.1在审
发明人：季建;张银鹏;王进 -专利权人：安徽华晟新材料有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接硅棒切片方法，包括以下步骤：提供承载晶托；硅棒粘接，将两个或以上的硅棒或硅块首尾相接粘贴于承载晶托上形成粘棒体，粘棒体中相邻硅棒或硅块之间的相接处形成粘棒缝；调整角度，使金刚线与粘棒体的宽度方向形成大于0°的切割夹角；切割硅片，使用金刚线对粘棒体进行切割以形成硅片。本发明提供的粘接硅棒切片方法，可以减少金刚线的磨损，提升切割成的硅片良率。此外，降低了粘棒体切片的操作难度，提升了切片效率。
一种粘接硅棒切片方法

[发明专利]一种硅棒切割方法-CN201711285670.2有效
发明人：熊震;王君林;李飞龙;朱军;邢国强 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒切割方法，硅棒经过表面氧化处理后切片。该硅棒切割方法中，硅棒在切片前经过表面氧化处理，使得硅棒表面形成一层致密的氧化膜，氧化膜可以修复硅棒表面的缺陷，且氧化膜的硬度较低，能够对硅棒起到保护和缓冲的作用，起到钝化的效果，从而减小表面裂纹的产生和扩展，使得硅棒抗断裂强度提升，切片过程中，金刚线切割的作用力不足以使硅片的边缘产生崩缺、硅落等缺陷，减小制成损耗，降低了硅片崩缺的比例，提高加工的硅片的良率。
一种切割方法

[发明专利]硅棒切割工艺-CN202010359570.5有效
发明人：曹育红;岳维维;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒切割工艺，包括如下步骤：对硅棒开方，切割出与硅棒同向延伸的：中心硅块和四个边皮料；将四个边皮料切割出与硅棒同向延伸的：第一小硅块、第二小硅块和第三小硅块；第一小硅块、第三小硅块的横截面长度为中心硅块横截面宽度的二分之一；第二小硅块的横截面长度与中心硅块横截面宽度相同；对中心硅块、第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片，切片方向与硅棒的延伸方向平行。本发明切片方向与硅棒延伸方向平行，故切片所得硅片的长度尺寸可不受硅棒直径的限制，易于制备长度尺寸较大的长方形硅片，且本发明可切割出两种宽度规格的硅片，可提高硅棒的利用率，并降低硅片的生产成本。
切割工艺

[发明专利]一种硅棒切割方法-CN201711284787.9有效
发明人：李飞龙;熊震;谷宁宁;朱军;邢国强 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒切割方法，硅棒经过加热处理，使硅棒达到指定温度后切片。该硅棒切割方法中，硅棒在切片前经过加热处理，使得硅棒内外温度加热至指定温度，减小硅棒内外温度差，使得粘棒胶固化产生的热应力不足以使硅棒表面的损伤加剧，经过加热处理的硅棒，加工的硅片的四周崩缺缺陷低，有利于提升切割良率
一种切割方法

[实用新型]硅棒切片机的主辊组件和硅棒切片机-CN202223272924.6有效
发明人：杨康;李满;李春燕;李林龙;李建发 -专利权人：楚雄隆基硅材料有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种硅棒切片机的主辊组件和硅棒切片机，主辊组件包括：主辊铁芯，以及套筒结构，同轴地套设在所述主辊铁芯上，且所述套筒结构的内周面与所述主辊铁芯的外周面相贴合，所述套筒结构的长度不大于所述主辊铁芯的长度通过上述技术方案，本公开所提供硅棒切片机的主辊组件和硅棒切片机能够解决增大切片机主辊间距或增大切片机主辊直径所需的步骤复杂且成本高昂的技术问题。
切片机组件

[发明专利]一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片及其切割方法-CN201110258624.X有效
发明人：于景;俞建业;曾斌;叶平;欧阳思周;汤玮;胡凯 -专利权人：江西金葵能源科技有限公司
申请日： 2011-09-04 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片的切割方法，所述硅晶薄片切割工艺方法包括单晶圆形硅棒工艺和单晶方形硅棒金刚石线切片工艺，所述单晶圆形硅棒工艺是将检验合格的圆形硅棒用开方机进行开方滚磨，平磨抛光后获得镜面效果；所述单晶方形硅棒金刚石线切片工艺是将平磨抛光的硅棒经过表面清洁后，粘接在树脂条上，树脂条固定在粘料板上，将硅棒连同粘料板安装到金刚石线切割机上进行切片，太阳能级硅晶薄片全部由金刚石线切片机切割而成，本发明加工工艺先进简单，控制精度高，硅粉可以回收利用，大大降低了硅片的制造成本，减少了断线现象，提高了生产效率及薄片表面质量，提高了成品合格率。
一种使用金刚石切割太阳能级薄片及其方法

[发明专利]一种单晶硅棒切片机-CN202211200095.2在审
发明人：侯来安 -专利权人：侯来安
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单晶硅棒切片机，其结构包括：底座、支撑柱、承载机台、升降缸、切片机头、立轨、活动板。有益效果：本发明利用设有的夹合机构，通过内部的椭圆形结构的嵌套圆环体便于不同直径的单晶硅棒的放置夹持，同时通过水平夹对不同直径的单晶硅棒两侧面进行固定，利用水平夹内部的拉簧来提供缓冲作用，避免刚性接触造成单晶硅棒表面损坏，并通过转动轴、连接杆与支撑夹配合，调节连接杆的角度让支撑夹接触到单晶硅棒下表面进行稳定夹持，避免在切片过程时，切片机头造成单晶硅棒转动而损坏棒体。
一种单晶硅切片机

[发明专利]110偏晶向硅片的制备工艺-CN202111560346.3在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种110偏晶向硅片的制备工艺，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转45°，再将单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离110一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
110 硅片制备工艺

[发明专利]100偏晶向硅片的制备方法-CN202111560348.2在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种100偏晶向硅片的制备方法，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；该单晶硅方棒包括一对端面以及四个侧面；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离100一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
100 硅片制备方法

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