专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]阴阳扣炭石墨电极-CN201620256673.8有效
  • 宋云英;陈燕伏 - 合肥炭素有限责任公司
  • 2016-03-28 - 2016-08-17 - H05B7/085
  • 本实用新型公开了一种阴阳扣炭石墨电极,包括石墨基体与导电铜排,石墨基体的一端面上同轴凸出设有与其一体的螺栓,石墨基体的另一端面上同轴内凹设有与其一体的螺母,所述螺母与所述螺栓相适配,所述石墨基体的中心设置有通孔,所述通孔的内侧壁上面涂覆有氮化硅陶瓷,所述导电铜排环绕所述石墨基体的轴线均匀分布在所述石墨基体内,所述导电铜排距离石墨基体外表面距离为石墨基体径向长度的1/2‑2/3,所述导电铜排与所述石墨基体之间留有间隙该阴阳扣炭石墨电极运行稳定、抗氧化能力强以及使用寿命长。
  • 阴阳石墨电极
  • [实用新型]一种石墨-CN201220224050.4有效
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2012-05-18 - 2012-11-28 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种石墨片,包括合成石墨石墨基体石墨基体包括上石墨基体和下石墨基体,上、下石墨基体之间设置有聚酯薄膜,且上、下石墨基体的尺寸与聚酯薄膜的尺寸相对应;聚酯薄膜的尺寸大于230mm×180mm,其尺寸可达245mm×245mm;生产过程中,先将上、下石墨基体脱水处理,再将上、下石墨基体和聚酯薄膜一起经3000℃高温石墨化,即可得到大尺寸石墨片。单片大尺寸石墨片可达到一般大尺寸产品散热导热的要求,使其无需拼接,而由一整片完成,使其散热导热效果更显著;大尺寸的石墨片,可以剪裁出更多的小尺寸石墨片,还可以更合理的设计出余料最少的方案,节约生产的成本
  • 一种石墨
  • [发明专利]一种导热石墨-CN201510305515.7在审
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2015-06-04 - 2016-04-20 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种导热石墨片,包括石墨基体和薄膜,薄膜的大小尺寸大于石墨基体的大小尺寸,薄膜包覆于石墨基体的六个面,薄膜与石墨基体之间呈真空状态。通过将薄膜包覆于石墨基体的六个面,并使薄膜与石墨基体之间呈真空状态,增加二者之间的结合性,排除了间隙中空气的热阻,进而提高了石墨基体在通过薄膜处的导热散热的性能,使其达到最佳的导热散热的效果,给企业带来很大的方便
  • 一种导热石墨
  • [发明专利]含碳材料-CN200680045283.5无效
  • C·J·斯佩西;R·K·达维斯;C·A·斯蒂尔林 - 摩根奈特电碳有限公司
  • 2006-11-30 - 2008-12-10 - C04B35/52
  • 石墨基体包含通过粘结剂连接的取向石墨片,其中石墨的平均粒度>200μm。形成这样高度取向的石墨材料的方法包括:a)形成中间相沥青与石墨粉末的混合物;b)辊压混合物,使石墨粉末定向排列,并形成石墨和沥青的基体;c)将基体碳化;和可选地d)将基体石墨化。使用压制优于使用辊压。这样的石墨基体具有高的导热性和各向异性,可以用于热管理。
  • 材料
  • [发明专利]一种具有高致密层的硅化石墨-CN202010256767.6在审
  • 薛喜利;汪洋;沈丁;董伟;薛明虎 - 江苏嘉明碳素新材料有限公司
  • 2020-04-02 - 2020-08-07 - B32B9/00
  • 一种具有高致密层的硅化石墨,包括石墨基体,在石墨基体的表面设有β‑SiC层,在β‑SiC层与石墨基体之间设有α‑SiC层,所述α‑SiC层的碳化硅含量呈梯度变化且由石墨基体内向β‑SiC层方向增大。本发明α‑SiC层即硅化石墨层呈0‑100%梯度分布,与石墨基体无明显界面,导致残余应力较小,与石墨基体结合强度极大;所述β‑SiC层表面致密无缺陷可进一步防护硅化石墨基体,同时最外层与α‑SiC层均为碳化硅材料,其界面处热失配程度较小,且最外层内嵌进硅化石墨层的孔隙中,实现机械咬合作用,进一步增强其结合强度。
  • 一种具有致密化石
  • [发明专利]一种手机保护壳-CN201210528481.4无效
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2012-12-10 - 2014-06-18 - H04M1/02
  • 本发明公开了一种手机保护壳,包括壳本体,还包括石墨基体和泡棉,石墨基体包设于泡棉的外部,泡棉为方体结构,石墨基体包设于泡棉的四个面而形成口字形管体结构;石墨基体的一面与壳本体的内表面粘贴,石墨基体为人工石墨通过在手机保护壳的内表面上粘贴石墨基体,使石墨基体与智能手机的背壳面相接触,利用石墨基体的导热性,将智能手机内部产生的热量由背壳面传导至手机保护壳面上,使热量及时导出并及时散去,使智能手机具有良好的工作环境,有效的保证了其运行的速度,避免了一些零部件的损伤;口字形管体结构的石墨基体包覆有泡棉,使得石墨基体与智能手机的背壳面充分接触,更有利于将热量及时传至手机保护壳上并散去。
  • 一种手机保护
  • [实用新型]一种手机保护壳-CN201220676749.4有效
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2012-12-10 - 2013-08-07 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种手机保护壳,包括壳本体,还包括石墨基体和泡棉,石墨基体包设于泡棉的外部,泡棉为方体结构,石墨基体包设于泡棉的四个面而形成口字形管体结构;石墨基体的一面与壳本体的内表面粘贴,石墨基体为人工石墨通过在手机保护壳的内表面上粘贴石墨基体,使石墨基体与智能手机的背壳面相接触,利用石墨基体的导热性,将智能手机内部产生的热量由背壳面传导至手机保护壳面上,使热量及时导出并及时散去,使智能手机具有良好的工作环境,有效的保证了其运行的速度,避免了一些零部件的损伤;口字形管体结构的石墨基体包覆有泡棉,使得石墨基体与智能手机的背壳面充分接触,更有利于将热量及时传至手机保护壳上并散去。
  • 一种手机保护
  • [实用新型]一种石墨导热散热片-CN201320336981.8有效
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2013-06-13 - 2013-11-27 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种石墨导热散热片,包括石墨基体石墨基体上设置有凸起和凹槽,凸起与凹槽呈连续分布。通过将石墨基体上设置连续分布的凸起和凹槽,使石墨基体呈凹凸状,这样即可以根据手机构件表面的凸凹状况,设置石墨基体的凸凹状,使石墨基体可以粘贴到构件表面的各个部分,及时有效的将手机构件的热量导出散去,保证了手机构件的使用性能
  • 一种石墨导热散热片
  • [实用新型]一种新型石墨导热装置-CN201320218584.0有效
  • 张文阳 - 苏州沛德导热材料有限公司
  • 2013-04-25 - 2013-11-13 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种新型石墨导热装置,包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜,石墨基体的一面与薄膜粘贴,另一面与双面胶的一面粘贴,双面胶的另一面与缓冲基体粘贴,石墨基体包覆于缓冲基体。利用双面胶将石墨基体的一面与缓冲基体相粘贴,使其整体的厚度增加,同时利用缓冲基体自身的弹性,这样不仅可以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费,还可以使其整体具有弹性,起到了填补机构件之间空隙的效果,也使其导热散热性能有了更显著的提高,由于将薄膜粘贴于石墨基体的另一面,使其具有绝缘性,使其具有更广泛的适用性。
  • 一种新型石墨导热装置
  • [实用新型]一种石墨-CN202122799955.6有效
  • 李金明 - 江西柔顺科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-06-17 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种石墨膜,包括石墨基体,所述石墨基体的表面叠设铜层,所述PET绝缘膜包覆所述石墨基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨基体的一侧,所述铜层露出的一侧设置导热双面胶层。通过PET绝缘膜包覆石墨基体避免该石墨基体在其他工序时出现损坏,对其进行保护;且在石墨基体的表面设置铜层,铜层结构致密,不会掉粉也可避免石墨基体掉粉,导热双面胶层形成绝缘阻隔,但没有PET膜的阻热,因此,能有效地且快速地将发热件的热量经厚度方向(即Z轴方向)传导出去,使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
  • 一种石墨
  • [发明专利]一种低成本、洁净无损转移大面积石墨烯的方法-CN201410376865.8有效
  • 任文才;马来鹏;成会明 - 中国科学院金属研究所
  • 2014-08-04 - 2017-02-15 - C01B32/184
  • 本发明涉及石墨烯的转移技术,具体为一种低成本、洁净无损转移大面积石墨烯的方法。该方法利用目标基体作为转移石墨烯的结构支撑层,首先将初始基体上的大面积石墨烯与目标基体结合,然后将其作为电极利用电解过程中产生的气泡将石墨烯与初始基体无损分离,从而实现大面积石墨烯向目标基体的洁净无损转移使用目标基体作为转移石墨烯的结构支撑层,简化了转移步骤,既减少了大面积石墨烯在转移过程中的破损,又避免了使用转移介质对石墨烯表面的污染,并且石墨烯与目标基体的结合可采用卷对卷的辊压工艺实现,易于实现规模化连续化转移;而且采用电解无损分离的方法不会对初始基体造成破坏,初始基体可重复使用,降低了转移成本。
  • 一种低成本洁净无损转移大面积石墨方法

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