专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射频和直流溅射灰色装饰膜层及其方法和应用-CN202210035636.4在审
  • 黄先杰;潘弦;乔永亮;陈招豪;蒋义锋 - 厦门建霖健康家居股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-05-10 - C23C14/34
  • 本发明提供一种射频和直流溅射灰色装饰膜层的方法,包括以下步骤:将基材置于镀膜机中,将射频溅射连接石墨靶,直流溅射连接锆靶,开启真空抽气,通入氩气使真空度维持在4.0*10‑1~6.0*10‑1Pa,开启直流溅射,调节输出功率为50~100w,沉积金属锆5~10min打底;通入氩气,使腔体内真空度维持在4.0*10‑1~6.0*10‑1Pa,同时开启射频溅射直流溅射,调节射频溅射输出功率为100~150w,直流溅射输出功率为本发明采用射频和直流溅射获得灰色装饰膜层的方法,工艺简单,颜色可调,可镀于各种金属或非金属材料表面,所获得的灰色装饰膜层在空气中自然放置不会变色,可稳定通过盐雾测试,在装饰镀膜领域具备广阔的市场前景。
  • 一种射频直流溅射灰色装饰及其方法应用
  • [发明专利]直流溅射方法及直流溅射装置-CN202210795406.8在审
  • 周张琪;李志华 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-08-30 - C23C14/54
  • 本发明提供一种直流溅射方法及直流溅射装置,包括:对置于直流溅射装置中的板执行直流溅射工艺,执行直流溅射工艺时通过监测溅射流是否大于设定电流以判定直流溅射工艺是否发生电弧放电,设定电流大于直流溅射工艺的标准电流;若发生电弧放电则发出异常信号,并响应于异常信号而切断直流电源以进行熄弧处理,并于预定时间后再继续执行直流溅射工艺。本发明中,通过在直流溅射工艺中监测溅射流是否大于设定电流以判定该直流溅射工艺是否发生电弧放电,若发生电弧放电即切断直流电源进行熄弧处理,从而减少电弧放电对靶材或基板等的危害,进而减少基板上因电弧放电引起的缺陷
  • 直流溅射方法装置
  • [发明专利]一种在锆包壳表面制备铬涂层的方法及包含铬涂层的锆包壳-CN202210460545.5有效
  • 栾佰峰;杨晓玲;孙德恩 - 重庆大学
  • 2022-04-24 - 2023-07-25 - C23C14/16
  • 本发明提供了一种在锆包壳表面制备铬涂层的方法及包含铬涂层的锆包壳,该制备方法包括:切割制备合金板材样品,对其进行打磨抛光,然后进行超声清洗,烘干得基材;将基材放入磁控溅射沉积室内,磁控溅射沉积室内设置有两块铬靶,两块铬靶分别连接有直流磁控溅射和高功率磁控溅射,操作时,将沉积室抽真空后通入氩气,待沉积室内气体稳定后,打开离子源和偏压电源,采用离子源对基材进行溅射清洗,然后开启高功率磁控溅射,在基材表面沉积铬涂层,然后再开启直流磁控溅射,继续在基材表面沉积铬涂层,溅射完成后冷却至室温,制得。
  • 一种锆包壳表面制备涂层方法包含
  • [发明专利]硬质薄膜与基体间梯度过渡层的制备方法-CN201210196793.X无效
  • 吴行阳;黄一鸣;华子恺;张建华 - 上海大学
  • 2012-06-15 - 2012-11-14 - C23C14/34
  • 本方法采用溅射与射频或微波化学气相沉积法相结合的方法制备梯度过渡层,使用的沉积设备包括一个或两个及以上的石墨靶和一个或两个及以上的金属靶;采用射频或直流溅射;金属靶材为铬、钛、铜、铝、锰、钨、钼、铁、硅、锌、镁、锡、镍、钴、铟、锗和镓中的一种纯金属或含有其中一种或者多种元素的合金;溅射气体为氩气或氦气;基体上通过样品台接有射频或微波电源,在进行溅射或反应溅射的同时,在基体上施加射频或微波功率。调节金属靶的溅射,使其电流和电压逐渐减小,或调节石墨靶的溅射或微波电源,使其功率逐渐加大,从而获得所需的梯度过渡层。本方法制备的梯度过渡层可增强膜基结合力与薄膜致密度,显著提高薄膜的承载能力。
  • 硬质薄膜基体梯度过渡制备方法
  • [发明专利]一种制备掺钨氧化钒薄膜的方法-CN201110202231.7有效
  • 吴志明;蒋亚东;杜明军;罗振飞;王涛;许向东 - 电子科技大学
  • 2011-07-19 - 2011-11-23 - C23C14/06
  • 本发明公开了一种制备掺钨氧化钒薄膜的方法,包括以下步骤:首先将清洗后的基片放入高真空腔室中;其次将高纯氩气通入真空腔室,在基片用基片挡板遮住的情况下通过开启钒靶溅射和钨靶溅射分别对金属钒靶和金属钨靶表面进行预溅射清洗,将高纯氧气通入真空腔室中,打开基片挡板,关闭钨靶挡板,开启钒靶溅射,沉积底层氧化钒薄膜;待底层氧化钒薄膜沉积完毕后,关闭氧气,关闭钒靶溅射和钒靶挡板,开启钨靶溅射和钨靶挡板,沉积中间层金属钨薄膜;待金属钨薄膜沉积完毕后,关闭钨靶溅射和钨靶挡板,再次通入氧气,开启钒靶溅射和钒靶挡板,沉积上层氧化钒薄膜;最后对沉积得到的复合薄膜进行原位退火处理。
  • 一种制备氧化薄膜方法

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