专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双通道直接-CN202120658513.7有效
  • 汤海森 - 深圳市通测检测技术有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-11-26 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了双通道直接源,包括电源体和基板,基板上表面活动安装有电源体,电源体外壁等距安装有防尘盖,基板上表面位于电源体的对应位置活动安装有安装板,安装板上表面位于电源体的对应位置活动安装有夹持机构,基板上表面位于安装板的对应位置固定安装有转动装置,安装板内壁等距开设有安装槽,安装槽内壁固定安装有伸缩弹簧,此双通道直接源通过夹持机构和转动装置的设置便于根据使用中实际需要进行插接,调节电源体的角度转动
  • 双通道直接电源
  • [发明专利]半导体封装直接连接的基板结构-CN200510125648.2有效
  • 许诗滨 - 全懋精密科技股份有限公司
  • 2005-11-30 - 2007-06-13 - H01L23/488
  • 本发明的半导体封装直接连接的基板结构包括:一具有至少一贯穿开孔的承载结构;至少一收纳于该承载结构开孔中的半导体芯片,其表面具有电性连接垫;至少一形成于该半导体芯片及承载结构上的线路增层结构,该线路增层结构中形成有导电结构以电性连接至该半导体芯片的电性连接垫;以及一局部设置于该承载结构下且封闭其开孔的散热片,使该散热片相接于半导体芯片;本发明的一种半导体封装直接连接的基板结构同时整合了半导体芯片及其承载件,通过该承载结构可提高其上电子元件的散热能力,通过控制接置面的平整性,提升了后续进行线路增层结构的制程与电性连接的可靠性,并增加了结构空间利用灵活性,提升电子装置电性质量。
  • 半导体封装直接连接板结
  • [发明专利]用于直接接触印刷电路板的直接插塞连接-CN201280007918.8有效
  • F.泽尔默;U.施马茨;P.雷拜因;M.克勒克尔 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2012-01-31 - 2016-11-09 - H01R12/72
  • 在用于直接接触在印刷电路板(3)上的接触面(2)的直接插塞连接器(1)中,该直接插塞连接器(1)具有:插塞连接器壳体(4),其具有一排并排布置的腔室(5);多个接触元件(6),其分别被布置在所述腔室(5)中,用于直接接触所述接触面(2);以及多个连接线缆(7),所述连接线缆(7)分别利用其被剥线的线缆端部(8)与接触元件(6)导电连接,根据本发明设置,腔室(5)的行间距(A)小于绝缘连接线缆(7)的线缆直径(B),并且分别相邻的接触元件(6)的连接线缆(7)的连接到被剥线的线缆端部(8)的绝缘线缆端部(9a,9b)在与接触元件(6)成直角的方向(10)上彼此垂直偏移并且在该方向(10)上重叠。
  • 用于直接接触印刷电路板连接器
  • [发明专利]半导体芯片的直接连接覆晶封装结构-CN200510123397.4有效
  • 许诗滨 - 全懋精密科技股份有限公司
  • 2005-11-25 - 2007-05-30 - H01L23/498
  • 本发明的半导体芯片的直接连接覆晶封装结构包括:至少一介电层;至少一半导体芯片,且该半导体芯片主动面形成有电性连接垫,并以其主动面接置在该介电层上;以及至少一线路层,形成于该介电层上未供接置半导体芯片的一侧,且该线路层借由多个形成于该介电层中的导电电极,电性连接到该半导体芯片上的电性连接垫;本发明整合了半导体芯片与芯片承载件的接置与电性连接结构,简化半导体业制程步骤、降低成本以及简化接口的整合,同时增加结构空间利用的灵活性
  • 半导体芯片直接连接封装结构
  • [发明专利]连接-CN201410690452.7在审
  • 森内康之 - 丰田自动车株式会社
  • 2014-11-25 - 2015-07-22 - H01R9/03
  • 本发明涉及一种连接缆,其包括:三根被覆电线(21),每根被覆电线通过用绝缘涂层材料(23)涂覆导体(22)而形成;端子壳体(11),所述端子壳体(11)具有喷嘴形构件(16),所述喷嘴形构件(16)用于接收相应的被覆电线利用此结构,增强了整个连接缆的绝缘性能。
  • 连接电缆
  • [发明专利]连接-CN201310038587.0有效
  • 高松健一 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-01-31 - 2013-07-31 - H01R9/03
  • 一种连接缆,包括电缆侧连接器、电缆体、盖元件和锁定元件。所述盖元件被构造为在所述电缆侧连接器和所述盖元件之间限定出间隙,从而当所述电缆侧连接连接到所述灯泡侧连接器时,所述灯泡侧连接器配合至所述间隙。所述锁定元件包括被布置为在盖元件的外周表面滑动的滑动部,所述滑动部具有延伸穿过所述盖元件并与形成在所述灯泡侧连接器上的锁定孔相接合的突起部。所述滑动部设置为,当所述滑动部被迫滑动时,所述突起部远离所述电缆侧连接器移动,并从所述锁定孔脱开。
  • 连接电缆

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