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- [发明专利]半导体封装直接电性连接的基板结构-CN200510125648.2有效
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许诗滨
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全懋精密科技股份有限公司
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2005-11-30
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2007-06-13
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H01L23/488
- 本发明的半导体封装直接电性连接的基板结构包括:一具有至少一贯穿开孔的承载结构;至少一收纳于该承载结构开孔中的半导体芯片,其表面具有电性连接垫;至少一形成于该半导体芯片及承载结构上的线路增层结构,该线路增层结构中形成有导电结构以电性连接至该半导体芯片的电性连接垫;以及一局部设置于该承载结构下且封闭其开孔的散热片,使该散热片相接于半导体芯片;本发明的一种半导体封装直接电性连接的基板结构同时整合了半导体芯片及其承载件,通过该承载结构可提高其上电子元件的散热能力,通过控制接置面的平整性,提升了后续进行线路增层结构的制程与电性连接的可靠性,并增加了结构空间利用灵活性,提升电子装置电性质量。
- 半导体封装直接连接板结
- [发明专利]连接电缆-CN201310038587.0有效
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高松健一
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松下电器产业株式会社
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2013-01-31
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2013-07-31
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H01R9/03
- 一种连接电缆,包括电缆侧连接器、电缆体、盖元件和锁定元件。所述盖元件被构造为在所述电缆侧连接器和所述盖元件之间限定出间隙,从而当所述电缆侧连接器连接到所述灯泡侧连接器时,所述灯泡侧连接器配合至所述间隙。所述锁定元件包括被布置为在盖元件的外周表面滑动的滑动部,所述滑动部具有延伸穿过所述盖元件并与形成在所述灯泡侧连接器上的锁定孔相接合的突起部。所述滑动部设置为,当所述滑动部被迫滑动时,所述突起部远离所述电缆侧连接器移动,并从所述锁定孔脱开。
- 连接电缆
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