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[发明专利]屏幕组件的防尘塞-CN202010251074.8有效
发明人：陈虞杰 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本申请提供一种屏幕组件的防尘塞。该防尘塞用于对屏幕组件的盲孔进行防尘，具体放置于所述盲孔中。该防尘塞包括防尘盖以及握柄。防尘盖，用于放置于所述盲孔内，并密封所述盲孔。握柄，固定于所述防尘盖上，所述握柄供夹持，使所述防尘塞从所述盲孔中拔取出来。此时，防尘盖放置于屏幕组件的盲孔内，并密封该盲孔，即防尘盖密封屏幕组件的前置摄像头孔，实现了防尘的功能。
屏幕组件防尘

[实用新型]防脱焊印制电路板-CN201620517699.3有效
发明人：倪蕴之;朱永乐 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。该印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。
防脱焊印制电路板

[发明专利]一种盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法-CN201410834273.6在审
发明人：黄振运;潘伟 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法，在盲埋孔线路板的当前层设置第一类型的孔，所述第一类型的孔包括：盲孔、埋孔或者通孔；在其他层设置信号线或者地孔，所述信号线或者地孔与当前层的第一类型的孔不重叠本发明的盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法对需要保护的盲埋孔进行上下层间进行保护，使线路板的设计更合理；节省了设计者的设计时间，提高了工作效率，降低了研发成本；对需要保护的盲埋孔进行自动检查，采用自行避开的方式方法进行保护
一种盲埋孔线路板下层保护设计方法

[实用新型]建筑脚手架连墙构件-CN201020571470.0无效
发明人：唐金来;李焕军;刘斌;全文林 -专利权人：锦宸集团有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： E04G5/04 文献下载
摘要：所述螺母呈蝶形，位于中间的螺纹孔为盲孔，螺母后端盲板设有对称外展开的弯板。现场施工时，为防止螺母在预埋中被混凝土堵塞，预埋前在螺母中塞装工艺螺塞。搭脚手架时先卸掉工艺螺塞，然后将钢管端的螺栓旋入目标螺母，然后用扣件将钢管与脚手架锁紧，通过上述连墙构件顺序连接，使得脚手架与墙体成为一整体结构，大大增强脚手架的稳定性和可靠性。
建筑脚手架构件

[实用新型]电路板的焊垫导通结构-CN202222804801.6有效
发明人：张国华;陈英连;郭春花;刘应方 -专利权人：深圳市华富快捷电路有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为电路板的焊垫导通结构，包括电路板本体，电路板本体上设置有多个导通组件，导通组件包括通孔、盲孔和埋孔，通孔的两端均固定设置有焊垫，通孔、盲孔和埋孔的内孔壁均设置有电镀层，通孔、盲孔和埋孔的内孔壁上均固定设有绝缘机构，通孔、盲孔和埋孔的内孔壁上均涂敷有阻焊油墨，通孔、盲孔和埋孔的内部均设置有支撑杆，支撑杆的杆壁固定设有吸湿机构。
电路板焊垫导通结构

[发明专利]盲埋孔电路板的制作方法-CN201711269608.4有效
发明人：吴森;陈丽琴;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层上述盲埋孔电路板的制作方法，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置层数对称分布的子板，在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。
盲埋孔电路板制作方法

[实用新型]盲埋孔互连导通结构-CN201620183926.3有效
发明人：马洪伟;唐高生 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于内层芯板两外侧的两个侧板，内层芯板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；每个侧板对应中心埋孔位置处设有一盲孔，盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相近的层间金属导通层连通。该盲埋孔互连导通结构降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度,金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题。
盲埋孔互连结构

[发明专利]一种4层电路板上过孔的方法-CN201110075448.6无效
发明人：林能文;李伟东;谢军里;林晓红;李柳琴;曾平;丘远洪;曾艳平;杨带平 -专利权人：冠锋电子科技（梅州）有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种4层电路板上过孔的方法，其技术要点包括以下步骤：1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔，2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔，3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔，4）布置内层线路，5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔，6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔；本发明所公开的方法只需一次压合，减少可制作流程，提高了工作效率，且所生产的产品质量优良，能够满足客户在
一种电路板方法

[实用新型]一种超厚混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构-CN202021809560.9有效
发明人：李富强;孙博;于海申;陈学光;王岩峰;周申彬;于长江;黄志昕;李亮;高记远;王海杰;段虎林;高岳 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： E04G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超厚混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构，包括支撑架体主体，支撑架体主体包括支撑架体立杆和立杆斜撑，所述支撑架体立杆的顶部设有埋件定位托撑，所述埋件定位托撑由多个支撑架体横杆构成，所述埋件定位托撑的上方设置有埋件模块化吊装架，所述埋件模块化吊装架包括埋件固定横梁和模块化吊装架连接横梁，通过利用模块化单元组整体安装精细控制盲孔埋件的定位偏差，并能够有效控制在超厚大体积混凝土施工过程中对盲孔埋件本身产生的扰动，同时对预埋群组盲孔埋件自身不造成损害，可周转使用，绿色环保，节省成本，消除群组盲孔在超厚的大体积混凝土浇筑过程中产生的位移偏差，满足群组盲孔定位的规定精度要求。
一种混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构

[实用新型]印刷电路板的盲孔结构-CN201020129283.7无效
发明人：李齐良 -专利权人：柏承科技(昆山)股份有限公司
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板的盲孔结构，电路板上钻有若干盲孔，所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均匀填塞有铜，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％，本实用新型在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，因此不会像树脂塞孔一样出现塞孔不均匀以及气泡等塞孔不饱满情形，本实用新型的盲孔结构更能提高印刷电路板的良率。
印刷电路板结构

[发明专利]一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺-CN201610218518.1在审
发明人：束学习 -专利权人：东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液；4)加热电镀铜槽至22‑25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5‑2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。本发明的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，能够将埋孔、盲孔通过电镀铜的方式完全填满，从而提高埋孔、盲孔高导通、高可靠性要求，生产过程无污染，适合工业化生产。
一种用于印制线路板盲孔填孔镀铜工艺

[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺-CN202010192082.X有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。
一种盲埋孔局部电镀加工工艺

[发明专利]一种使用PP填孔制作盲孔的方法-CN202210933562.6在审
发明人：刘向辉;孙志刚;夏志奎;尹华彪;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PP填孔制作盲孔的方法，包括如下步骤：步骤S1，将需要制作埋盲孔的线路板层依次通过开料→钻孔→电镀→线路→蚀刻工艺制作出埋盲孔层，并制作其它线路板层；步骤S2，将其它线路板层中需要连续堆叠的板压合形成压合层；步骤S3，将压合层与埋盲孔层按照设计要求依次堆叠，并在相邻两板层之间放置高树脂含量的光固化片；步骤S4，将压合层与埋盲孔层进行真空热压，PP树脂流动填充已电镀的钻孔，形成PP填孔；其中压合工艺为：压力大于等于本发明提供的使用PP填孔制作盲孔的方法，可缩短埋盲孔板制作流程，降低生产成本，提升产品品质。
一种使用 pp 制作方法

[实用新型]排水塞和空调器-CN202020204065.9有效
发明人：王云亮 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： F24F13/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种排水塞和空调器。其中，排水塞包括塞本体和密封环；塞本体开设有避让盲孔，避让盲孔贯穿塞本体的一端面；密封环至少设有两个，并凸设于塞本体的外壁。本实用新型技术方案通过将密封环凸设于塞本体的外壁，则使得排水塞的密封环直接抵持排水孔的内壁，从而当排水塞安装于排水孔后，排水塞与排水孔的接触近似于线面接触，从而提高了排水塞对排水孔的密封效果；另外，还易于排水塞的安装塞本体开设有避让盲孔，避让盲孔贯穿塞本体的一端面，则一方面便于避让盲孔的制作，另一方面该避让盲孔的设置为塞本体变形提供了避让空间，有利于塞本体变形后顺利塞入排水孔内。
排水空调器

[实用新型]一种微型盲埋孔互连导通结构-CN202222933441.X有效
发明人：陈业跃;金义聪;陈志宇 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型盲埋孔互连导通结构，涉及印制电路板加工技术领域，包括多层板结构、通孔和微型盲埋孔；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一、层二、芯板、层五和层六，相邻叠层之间通过粘接层热压连接；所述芯板包括基材板和形成在基材板两表面的层三和层四；通孔：贯穿连通层一、层二、层三、层四、层五和层六六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低。
一种微型盲埋孔互连结构