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[发明专利]电镀工艺-CN200810157169.2无效
发明人：于网林 -专利权人：于网林
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种光亮锌铁合金电镀工艺，确定了铁盐、络合剂等成分及浓度，确定了pH位、温度等工艺条件对镀层性能的影响。在优化的镀液配方及工艺条件下，得到了铁质量分数为0.85％-1.20％的光亮锌铁合金镀层，其封性性能远优于纯锌胶层，适用于高耐性装饰性镀层环境。
电镀工艺

[发明专利]一种改善电镀铜工艺的方法-CN201110307986.3无效
发明人：方精训;苏亚青 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明一种改善电镀铜工艺的方法，包括：电镀槽为多个独立的电镀槽模块，根据电镀工艺的要求，通过选择对其中一个或多个电镀槽模块进行组合，分布连续进行，以形成所需要的电镀工艺。通过发明一种改善电镀铜工艺的方法，有效的将传统的单一电镀槽工艺分为多个电镀槽模块，在每个电镀槽模块中可分别设置电镀条件、电镀液以及有机添加剂的成分和浓度，同时可选着其中一个或多个电镀槽模块进行组合，分布连续进行，从而使该电镀工艺适合更大的范围，并极大方便电镀工艺的调整和优化。
一种改善镀铜工艺方法

[发明专利]垂直折叠式电镀生产线-CN201110057598.4无效
发明人：黄方豹 -专利权人：黄方豹
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种垂直折叠式电镀生产线，包括多个电镀工艺槽和设置在电镀工艺槽内的多组电镀轮装置，每组电镀轮装置包括一个导电轮、一个传动轮和一个用于实现导电轮散热的散热机构，导电轮设置在电镀工艺槽上方并与电镀工艺槽内的电镀液保持距离，传动轮设置在电镀工艺槽底部对应导电轮正下方的侧面，电镀件通过电镀轮装置中的导电轮和传动轮在电镀工艺槽间作上下折返运行构成上述的垂直折叠式电镀生产线。本发明将带材或线材镀件的运行方式由直线改变成上下起伏运动而折叠运行，在不减少电镀工艺步序的前提下，缩短了传统高速电镀生产线的长度，且设置用于实现导电轮散热的散热机构，提高电镀效果。
垂直折叠式电镀生产线

[实用新型]垂直折叠式电镀生产线-CN201120061772.8有效
发明人：黄方豹 -专利权人：黄方豹
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种垂直折叠式电镀生产线，包括多个电镀工艺槽和设置在电镀工艺槽内的多组电镀轮装置，每组电镀轮装置包括一个导电轮、一个传动轮和一个用于实现导电轮散热的散热机构，导电轮设置在电镀工艺槽上方并与电镀工艺槽内的电镀液保持距离，传动轮设置在电镀工艺槽底部对应导电轮正下方的侧面，电镀件通过电镀轮装置中的导电轮和传动轮在电镀工艺槽间作上下折返运行构成上述的垂直折叠式电镀生产线。本实用新型将带材或线材镀件的运行方式由直线改变成上下起伏运动而折叠运行，在不减少电镀工艺步序的前提下，缩短了传统高速电镀生产线的长度，且设置用于实现导电轮散热的散热机构，提高电镀效果。
垂直折叠式电镀生产线

[发明专利]电镀生产线的控制系统、方法及设备-CN202211167731.6在审
发明人：翁万利;许金围;陈志峰;陈伟 -专利权人：厦门竞高电镀有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本申请涉及自动控制技术领域，提供了一种电镀生产线的控制系统，包括电镀生产线的控制系统包括电镀行车和控制器，控制器响应于开始指令，控制电镀行车将电镀位置的第一滚筒运送至下料位置，将预电镀位置的第二滚筒运送至电镀位置，将上料位置的第三滚筒运送至预电镀位置，可以解决在电镀行车挂载滚筒依次执行预电镀、电镀等工艺步骤时，电镀生产线生产效率低的问题；由于在将滚筒释放在一个工艺位置以后，无需等待该工艺位置的工艺执行完成电镀行车即可执行其它操作，及时补充空闲的工艺位置，因此，可以减少电镀行车和工艺位置的空闲时间，提高电镀生产线的生产效率。此外，还提供了电镀生产线的控制方法及设备。
电镀生产线控制系统方法设备

[发明专利]一种印刷电路板外层电镀工艺边-CN201610790498.5在审
发明人：王凯 -专利权人：王凯
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板外层电镀工艺边，所述印刷电路板外层电镀工艺边，包括电镀拼版和干膜，所述干膜粘贴在所述电镀拼版上，所述干膜尺寸单边小于等于所述电镀拼版相对应边长度的3mm，所述干膜四周的所述电镀拼版则为所述工艺边本发明提供的所述印刷电路板外层电镀工艺边通过设备裁剪干膜尺寸，减少外层正片工艺电镀的工艺边面积，从而减小电镀面积，节约镀铜原料的成本。
一种印刷电路板外层电镀工艺

[发明专利]一种低成本绿色精益电镀工艺-CN202010797192.9在审
发明人：赵礼;王金亮 -专利权人：扬州市景杨表面工程有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C02F9/08 文献下载
摘要：一种低成本绿色精益电镀工艺。涉及一种电镀工艺，尤其对传统电镀工艺中废水处理方式的改进。提供了能够对电镀废水处理后直接投如电镀生产线使用的低成本绿色精益电镀工艺。一种低成本绿色精益电镀工艺，包括如下步骤：工件前处理步骤；前处理水洗步骤；电镀步骤、电镀水洗步骤、后处理步骤和后处理水洗步骤；对电镀线废水进行分类，根据废水特性进行回收，从而大幅度的降低了废水排放。
一种低成本绿色电镀工艺

[发明专利]一种印制电路板的电镀镍金工艺-CN201010160132.2无效
发明人：孟凡义;谢若彬;郑银周;刘明玮;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2010-04-24 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线，(3)制作感光阻焊层，(4)制作非电镀镍金区域保护层，(5)电镀镍金，(6)去除非电镀镍金区域保护层，(7)去除电镀连线，(8)修复电镀连线区域，(9)去除工艺边。本电镀镍金工艺通过设计电镀连线，使工艺边上的电刷位与非边缘的待电镀镍金区域导通，实现了印制电路板上非边缘区域的电镀镍金，电镀镍金后，将电镀连线去除，并对电镀连线区域进行修复，避免了电镀连线残留的问题，保证了印制电路板的可靠性同时，非边缘电镀镍金区域、电镀连线可以根据实际需要自由选择，因此，本电镀镍金工艺其可行性高。
一种印制电路板电镀金工

[发明专利]一种预电镀锌镍合金的镁合金表面电镀铬工艺-CN201310222355.0无效
发明人：钱永清 -专利权人：无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C25D5/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种预电镀锌镍合金的镁合金表面电镀铬工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→电镀锌镍→电镀铬，该工艺采用电镀锌镍工艺进行电镀铬前处理，并且通过对电镀锌镍镀液和电镀铬镀液组分的调整，不采用有毒、污染高的组分，使得镀覆工艺环保安全，并且制备的镀层耐腐蚀高，外观美观，基体和镀层结合力高。
一种镀锌镍合金镁合金表面镀铬工艺

[发明专利]基于知识深度置信网络的导电滑环镀金层工艺优化方法-CN202110806933.X在审
发明人：余建波;张越 -专利权人：同济大学
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于知识深度置信网络的导电滑环镀金层工艺优化方法，包括以下步骤：步骤S1，对摩擦副镀层进行可靠性分析；步骤S2，基于可靠性分析结果对摩擦副镀层的接触特性进行建模分析，得到电镀制备工艺对摩擦副镀层的接触特性的影响；步骤S3，明确摩擦副镀层的电镀制备工艺并获取电镀工艺参数；步骤S4，结合电镀制备工艺对摩擦副镀层的接触特性的影响，基于知识深度置信网络得到电镀工艺参数对镀层磨损性能的影响关系；步骤S5，根据电镀工艺参数对镀层磨损性能的影响关系，进行电镀工艺参数的优化分析得到最佳加工工艺参数，并根据最佳加工工艺参数设置电镀工艺参数。
基于知识深度置信网络导电滑环镀金工艺优化方法

[发明专利]镀镍钢带及其制备方法-CN201310294031.8无效
发明人：邓国梁;李清湘;王度根;南春雷;刘东林;郭军强 -专利权人：深圳市中金高能电池材料有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀镍钢带及其制备方法，所述镀镍钢带包括钢基带，钢基带的两侧面由里向外依次电镀有铁-镍结合层、暗镍层和半光亮镍层。铁-镍结合层和半光亮镍层的电镀工艺为脉冲电镀工艺。暗镍层的电镀工艺为直流电镀工艺。所述制备方法包括：预处理步骤；电镀步骤，用脉冲电镀工艺在预处理过的钢基带外表面预镀一层超薄镀镍层作为铁-镍结合层，然后采用直流电镀工艺在超薄镀镍层外表面电镀一层薄的暗镍层，再用脉冲电镀工艺在暗镍层外表面电镀一层超薄半光亮镍层；后处理步骤，清洗并烘干电镀获得的镀镍钢带，最后进行热处理。本发明在钢基带表面通过电镀工艺形成三层不同的镀层，使镀层与钢基带的结合力增强，耐腐蚀和焊接等性能得到明显改善。
镍钢及其制备方法

[发明专利]一种阶段性电镀工艺电镀铜方法-CN201210444570.0无效
发明人：林永峰 -专利权人：无锡新三洲特钢有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种阶段性电镀工艺电镀铜方法，其特征在于，该方法采用阶段性电镀工艺和与该工艺相适应的电镀液进行处理。所述阶段性电镀工艺处理中的每个处理阶段的工艺条件为：硅片工艺位置：2～10毫米，电流密度：0.2～8安培/平方分米，硅片旋转速度：5～50转/分钟，电镀液流速：4～20升/分钟，时间：3～500秒。从而在保证高的填充速率的同时，有效地减小了大尺寸、大深度图形相对于无图形区域的台阶高度，在保证化学机械抛光工艺窗口的前提上，间接地减少了电镀工艺所需的铜膜厚度，进而缩短了电镀工艺时间和化学机械抛光工艺时间
一种阶段性电镀工艺镀铜方法

[发明专利]电镀方法以及晶圆凸块的制备方法-CN201510349810.2在审
发明人：薛兴涛;孟津;何智清 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀方法以及晶圆凸块的制备方法，所述电镀方法用于在底层金属层上形成一中间金属层，电镀方法包括N次电镀工艺以形成N层子金属层，所述N层子金属层共同构成所述中间金属层，其中，N为大于等于2的正整数，并且第一次电镀工艺的沉积速率小于其余电镀工艺的沉积速率，所述第一次电镀工艺形成的第一子金属层至少部分覆盖所述底层金属层。本发明中，第一次电镀工艺的第一沉积速率小于其余电镀工艺的沉积速率，第一沉积速率较小，沉积的过程中第一子金属层与底层金属层之间的接触良好，改善器件性能，并且，增加沉积速率使得电镀成膜进程加快，从而节省电镀工艺所需的时间，提高晶圆凸块制作工艺的效率。
电镀方法以及晶圆凸块制备

[发明专利]电镀铜填充工艺方法-CN201910777148.9在审
发明人：王俊杰;陈建勋;蔡旻錞 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜填充工艺方法，包括步骤：步骤一、形成沟槽或通孔；步骤二、在沟槽或通孔的内侧表面形成铜籽晶层；步骤三、在形成铜籽晶层到下一步的电镀铜工艺之间的等待时间内铜籽晶层的表面会被氧化形成氧化铜；步骤四、在进行电镀铜工艺之前增加一步还原工艺，之后再进行电镀铜工艺将铜层填充到沟槽或通孔中。本发明通过在电镀铜工艺之前增加还原工艺，能消除在电镀铜工艺时在铜籽晶层表面具有氧化铜并使沟槽或通孔的内侧表面各位置的所述铜籽晶层的厚度得到保持，从而能降低电镀铜填充工艺的难度，增加电镀铜填充能力。
电镀铜工艺铜籽晶层通孔填充电镀铜内侧表面氧化铜铜籽晶层表面还原工艺一步还原铜层

[发明专利]一种红木屏风底座的电镀工艺-CN201410201367.X无效
发明人：张增入;张春成 -专利权人：石家庄东方紫铜浮雕工艺品有限公司
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种红木屏风底座的电镀工艺，其在红木的电镀区域涂覆一层导电胶，使得电镀区域金属化，再利用电镀工艺将铜电镀到电镀区域。本发明具有不损坏红木，产品美观，工艺简单，效率高，成本低的优点。
一种红木屏风底座电镀工艺

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