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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]表面电路测试装置-CN202320377263.9有效
发明人：葛银锁;姜林;王欢;永野真一郎 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路测试技术领域，具体公开了表面电路测试装置。该装置用于测试待测产品表面上的表面电路，包括固定架、电路测试板和可拆卸安装于固定架的测试接触板；固定架安装有用于将待测产品定位于定位位置处的定位单元；电路测试板能相对固定架在工作工位与避让工位之间移动，位于工作工位的电路测试板与位于定位位置的待测产品电连接；测试接触板固设有伸出片，伸出片至少部分伸入电路测试板和待测产品之间，且测试接触板能在第一位置与第二位置之间移动，处于第一位置的测试接触板抵压于表面电路
表面电路测试装置

[实用新型]电路元件表面处理装置-CN202320910368.6有效
发明人：谢有岚 -专利权人：谢有岚
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路元件表面处理装置，包括：槽体，具有容置空间以容置电路元件与工作流体；槽盖，用以盖合槽体，使槽体内、外缘的压力值完全隔离；抽气孔，连接真空泵与卸压阀，以分别进行抽真空与解除真空状态；压力表，以侦测槽体内的绝对压力值本实用新型应用抽真空，使工作流体与电路元件孔穴内的气体被抽离，并促使工作流体覆盖在孔穴周缘，进而达到良好表面处理的效果。
电路元件表面处理装置

[发明专利]表面安装集成电路组件-CN201010621014.7有效
发明人： J·H·西尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：表面安装集成电路组件，一种电子设备可包括焊接接合到第二组件的第一组件。第一组件可以是例如集成电路。第一组件可具有金属突出体的阵列。那些突出体可耦合到所述第一组件内的电路元件。
表面安装集成电路组件

[发明专利]按钮板及其表面电路制程-CN200810130756.2无效
发明人：林资智 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2008-07-17 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明另提供一种按钮板表面电路制程。
按钮及其表面电路

[实用新型]带有电路的表面饰件-CN201821237938.5有效
发明人：张雯蕾 -专利权人：张雯蕾
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：一种带有电路的表面饰件，涉及装饰材料技术领域，所解决的是减少电路占用空间的技术问题。该饰件包括绝缘的饰件本体，所述饰件本体的表面形成有多个凹坑，饰件本体上设有搭载电路，并且搭载电路中的各个电子元件分别沉入饰件本体表面的各个凹坑内，并且搭载电路中的各个电子元件之间的电气连接线路镀在饰件本体表面本实用新型提供的饰件，能大幅节省电路占用空间，特别适合用于汽车内部的表面装饰。
饰件电路表面饰件占用空间凹坑电气连接线路装饰材料技术本实用新型表面形成表面装饰汽车内部沉入绝缘

[实用新型]电子电路表面组装系统-CN201220492220.7有效
发明人：严建明 -专利权人：安吉腾飞电子有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子电路表面组装系统，属于电子元件组装技术领域。它包括一种电子电路表面组装系统，包括供给印制电路板的元件供给装置、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置和焊接装置，所述的元件供给装置、锡膏印刷装置对印制电路板印刷和贴片时进行自动定位、对准，提高了印刷质量。
电子电路表面组装系统

[实用新型]电路板表面清洁装置-CN200520146672.X无效
发明人：邵小平;薛其瑞 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板表面清洁装置，是在电路板制造中对置放在机台上的电路板进行板面清洁处理，该清洁装置包括：一管体，装设在该机台上，且该管体具有一吹气部；以及至少一输气管，接置在管体其中一端，使该管体的吹气部正对该电路板表面，清除附着在该电路板表面的异物。本实用新型的电路板表面清洁装置是设在机台上，可借由该管体上的吹气部将电路板表面的异物吹落，避免电路板表面的异物影响后续的印刷作业；且用气流吹落电路表面的异物，没有现有接触性的复杂清除机构，因而可以简化结构降低成本
电路板表面清洁装置

[发明专利]高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法-CN202110242800.4在审
发明人：米切斯·罗曼;岱瓦仪夫·汤玛士;凯迪·兰仪雅;斯翠尔·迈克尔 -专利权人：卢森堡铜箔有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。
高频电路表面处理铜箔制造方法

[发明专利]电子电路表面组装贴片装置-CN202210135903.5在审
发明人：刘敬学 -专利权人：潍坊隆恩机械科技有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了电子电路表面组装贴片装置，它包括平台、驱动部、执行部和辅助部，驱动部通过传动轴与执行部插接连接，主动导向槽位于从动导向槽的上方，主动滑块的前壁上设有连接槽，连接轴设置在连接槽内且与连接槽的侧壁固定连接，连杆的一端与曲轴采用可拆卸的铰接连接，另一端与连接轴铰接连接，主动滑块位于主动导向槽内且可在连杆的带动下沿主动导向槽前后滑动，所述主动滑块的下表面的右端设有突出的从动滑块驱动板，从动滑块驱动板可驱动从动滑块在从动导向槽内滑动
电子电路表面组装装置

[发明专利]表面处理铜箔及电路基板-CN200810107468.5有效
发明人：沓名宏途;铃木裕二 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2008-12-10 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供一种可以对应家电制品、携带电子设备等的薄型化、小型化，满足精细图形化要求的表面处理铜箔，特别是，提供一种适合于利用IVH法形成的电路结构的表面粗糙度小、并且与绝缘基板的密接性良好、与导电膏的金属微粒的连接阻抗低的表面处理铜箔一种表面处理铜箔，其构成层叠基板的铜箔电路，其特征在于，所述层叠基板是通过在绝缘基板的表背设置有铜箔电路且利用填充在设置于绝缘基板的通孔中的金属微粒连接该铜箔电路形成的，其中，铜箔(原箔)的至少一个面具有如下地进行表面处理的表面处理层：即，与接合于该铜箔表面的所述金属微粒的接合部的即与所述金属微粒接合的面的面积为铜箔表面积的30％以上。
表面处理铜箔路基

[发明专利]用于表面安装的双侧电路-CN201580057933.7有效
发明人：海姆·戈德柏格 -专利权人：起源全球定位系统有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种形成一集成电路的方法，所述方法包括：提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件在所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧；从一基板制备出二支持块将所述二支持块耦接于所述第一基板层位在所述二侧块下的底部以形成一第二基板层，所述第二基板层具有位在所述第一基板层的所述中间块下的中间部中的一空穴；及其中所述二侧块及所述二支持块包括多个通孔连接器，所述多个通孔连接器电性连接于所述第二基板层的一底侧及所述多个电路元件之间
用于表面安装电路

[发明专利]表面处理铜箔和电路基板-CN200510054253.8有效
发明人：铃木裕二 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2005-02-03 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压，剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔，它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔，它作为其表面粗糙度Rz为1.5～4.0μm，亮度值为30以下的表面处理铜箔，优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1～5μm，在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6～35个，还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上，在25μm除以存在于25μm
表面处理铜箔路基

[发明专利]表面弹性波装置以及电路装置-CN200410103725.X有效
发明人：古贺亘;山形佳史;长峰成彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2004-12-23 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种表面弹性波装置，是在压电基板(3)的下面设置表面弹性波元件的激励电极(5)，以压电基板(3)的下面与安装用基体(2)的上面相对的状态下进行配设。该表面弹性波装置包含：贯通孔(9)，其贯通在安装用基体(2)的上面和下面之间；引出极(10)，其塞住该贯通孔(9)并延伸至安装用基体(2)的下面而形成；绝缘体(11)，覆盖该引出极(10)，使其一部分区域这样，将该表面弹性波装置安装在在电路基板等上时，由于贯通孔(9)用绝缘体(11)覆盖，因此贯通孔(9)内不会产生气泡，因而能够防止裂纹的发生，能够提供一种不会有接触不良等可靠性高的表面弹性波装置。
表面弹性装置以及电路

[发明专利]双面式电路模块表面安装方法-CN01129424.8无效
发明人：蔡秋凤 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2001-06-18 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种双面式电路模块表面安装方法，其用以在集片式电路模板的正面及反面安装上电子零件，借此制出多个电路模块。该方法将所用的多个单片印制电路板预先在布局时划分成二组；并使第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面，且使第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同。此方法可使表面安装程序仅需使用一个安装控制程序及一个布局钢板，使制作工艺更具有成本效益。
双面电路模块表面安装方法

[发明专利]表面处理铜箔及电路基板-CN200510108990.1无效
发明人：铃木裕二 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2005-09-29 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
表面处理铜箔路基

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