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[发明专利]电路板结构-CN201610674438.7在审
发明人：李宜勋;何俊龙;林武辰 -专利权人：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括第一电路板、第二电路板以及多个第一连接部。第一电路板具有第一开口，而第二电路板配置于第一电路板的第一开口内。第一电路板与第二电路板彼此电性独立。第一连接部连接第一电路板与第二电路板。本发明可有效降低电路板的废料的产生，具有较佳的经济效益。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN201911316291.4在审
发明人：丘建华;黄黎明;邓琪馨;吴俊明 -专利权人：新扬科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，其包含多个电路板，且这些电路板的相邻二者之间，是通过单层的覆盖层所粘接并保护的。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN201811396693.5在审
发明人：陈桂玲 -专利权人：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电路板结构包括一印刷电路板。印刷电路板包括一基板、一导电图案及一保护层。导电图案在基板上。保护层覆盖导电图案，并露出部分导电图案作为一定位标记。定位标记具有环形状。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN201910936384.0在审
发明人：贾晓亮;王周坤;赵建军;段志远 -专利权人：广东德豪锐拓显示技术有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板结构，包括：一基板；多个电路组件，所述多个电路组件设置于所述基板的正面；第一金属走线层，其设置于所述基板的正面，所述多个电路组件通过所述第一金属走线层实现电连接，所述第一金属走线层包括多条金属走线本发明提供的电路板结构通过将其上的用于传输信号的金属走线在延伸的拐角处采用弧线设计，可以降低相邻金属走线之间的电磁干扰。
金属走线层电路组件金属走线基板电路板结构拐角处传输信号电磁干扰弧线设计相邻金属电连接延伸弧线走线

[发明专利]电路板结构-CN201910952545.5在审
发明人：王忠宝 -专利权人：王忠宝
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及的电路板结构，由：线路及绝缘体组成；线路有侧边、上表面及下表面，下表面一部分实施为第二下表面，并令线路上表面供其他导体电连通用；绝缘体有上表面、下表面及预留盲孔，预留盲孔内有一物体，物体由绝缘体的一部分组成，线路设在绝缘体上表面，并至少令绝缘体与线路下表面接合，线路第二下表面是与绝缘体预留盲孔相对应设置并与位于预留盲孔内的物体接合，物体暂时设置在预留盲孔内，并等待被移除，且该物体必需是：在此电路板与组件接合时此电路板与组件电连通，且在塑料包封此电路板及组件后，才可被移除；线路第二下表面暂时接合于物体，线路第二下表面最终需与物体分离，线路第二下表面是供：裸露于大气中的导电填充物接合用。
下表面绝缘体盲孔接合预留上表面电路板移除导电填充物电路板结构塑料包封物体分离组件接合导体电电连通侧边裸露通用

[发明专利]电路板结构-CN201910628838.8在审
发明人：简敏隆;陈茂胜;王文郁 -专利权人：连展科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。
第一导体层介质基板绝缘层第二导体层贯孔导体层配置电路板结构绝缘层配置多条线路高速讯号接地导体层覆盖配置

[发明专利]电路板结构-CN202211682451.9在审
发明人：路智强;黄俊瑞;吴明豪;林东昌 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，其包括衬底、包覆回路接地层、绝缘结构、第一增层结构、顶部线路层、底部线路层、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。上述结构定义出信号传输结构。信号传输结构的等效电路至少包括第一等效电路、第二等效电路、第三等效电路以及第四等效电路，其分别对应不同的均匀传输段。第一等效电路、第二等效电路、第三等效电路以及第四等效电路彼此以ABCD传输矩阵串接原理串联连接。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN202210751138.X在审
发明人：程石良 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。本发明的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN202210617226.0在审
发明人：程石良 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。本发明的电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN202210751679.2在审
发明人：程石良 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括第一介电层、第一及第二内部线路层、导电连接层、第二介电层、两第三介电层、第三及第四内部线路层、两导电通孔、第一及第二环型挡墙、两第四介电层、第一及第二外部线路层、第三及第四环型挡墙本发明的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN202211182986.X在审
发明人：马光华;王金胜;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括介电基板、至少一嵌入块、至少一电子元件、至少一第一增层线路层、至少一第二增层线路层、至少一导电通孔以及微细重布线路层。嵌入块固定于介电基板的穿槽内。本发明的电路板结构，其可以内埋电子元件，以提升模块密度及降低信号损耗。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN202210940047.0在审
发明人：路智强;张启民;吴明豪;林宜平;林东昌;黄俊瑞 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构，包括基底、第一增层结构层、第一外部线路层、第二外部线路层、至少一第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一增层结构层配置于基底的第一线路层上。第一外部线路层配置于第一增层结构层上。第二外部线路层配置于基底的第二线路层及部分第三介电层上。第一导电通孔电性连接第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径。本发明的电路板结构，其可有效地减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN200810304860.9有效
发明人：曹昌湋 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电路板结构，其包括一软性电路板及与所述软性电路板相粘接的板材。所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接。所述板材粘接于所述软性电路板的第一表面上。所述板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域。所述板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。所述板材加强了所述软性电路板的强度使得所述软性电路板的第二表面可通过表面贴装技术直接与印刷电路板连接。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN200810169157.1有效
发明人：曹双林;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2008-10-23 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板结构，包括一板体、多个信号焊垫、多个接地焊垫与多个固定焊垫。这些信号焊垫、接地焊垫与固定焊垫均配置于板体。这些信号焊垫分别具有一第一开口。各信号焊垫成椭圆形，且各第一开口呈圆形。
电路板结构

[发明专利]电路板结构-CN201110446462.2有效
发明人：杨思枬 -专利权人：辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板结构，包含有：一基板；一硅胶层，其设置于该基板的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。藉由硅胶层取代现有电路板由环氧树脂(Epoxy)或压克力树脂(Acrylic)等材质构成的接着层，利用硅胶不具有极性以及不亲水的特性，降低因水气而导致讯号传输不清晰以及压降的问题；另外，亦可藉由改质硅胶层去附着于硅胶层的两侧
电路板结构

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