专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路单元-CN201220044399.X有效
  • 岸本善久;山本正喜 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2012-02-10 - 2012-10-17 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种能够在不对屏蔽壳体的机械强度和屏蔽效果带来不良影响的情况下提高散热效果的电路单元。在设置于电路基板(3)上的高频电路被由金属板构成的箱状的屏蔽壳体(2)覆盖的电路单元(1)中,在屏蔽壳体(2)的盖部(例如下罩22)设置有在长度方向两端具有开口部(23a)的半圆筒状的向内肋(23)和在长度方向两端具有开口部朝向电路基板(3)突出形成的向内肋(23)在发热部件(IC4~6)的正下方位置与电路基板(3)的导体部(10)抵接,向从电路基板(3)离开的方向突出形成的向外肋(24)与安装有电路单元(1)的母板(30
  • 电路单元
  • [实用新型]电路单元-CN201220055009.9有效
  • 张正茂;叶怡昌 - 宏碁股份有限公司
  • 2012-02-17 - 2012-09-19 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路单元,其包括一软性电路板与一软性材料件,其中软性电路板形成有一第一表面、一第二表面以及多个贯穿孔,贯穿孔连接第一表面与第二表面,软性材料件设置于软性电路板的第一表面与第二表面上,本实用新型的电路单元可以避免软性电路板的损坏。
  • 电路单元
  • [发明专利]电路单元及驱动电路-CN202110581808.3在审
  • 邵蕴奇 - 安徽展晖电子科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-12-13 - H05B45/50
  • 本申请提供了一种电路单元及驱动电路电路单元用于驱动负载,包括:可调电流源,与所述负载串联;调光电路,与所述可调电流源的控制端电连接,控制流过所述可调电流源的电流;以及保护电路,输出端耦接至所述可调电流源的控制端,流经所述负载的电流为零时,所述保护电路的输入端能够检测表征所述可调电流源两端电压的第一信号,响应于所述第一信号大于预设阈值V1,控制所述可调电流源的电流大于零。
  • 电路单元驱动
  • [实用新型]电路单元及驱动电路-CN202121124941.8有效
  • 邵蕴奇 - 安徽展晖电子科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-02-25 - H05B45/50
  • 本申请提供了一种电路单元及驱动电路电路单元用于驱动负载,包括:可调电流源,与所述负载串联;调光电路,与所述可调电流源的控制端电连接,控制流过所述可调电流源的电流;以及保护电路,输出端耦接至所述可调电流源的控制端,流经所述负载的电流为零时,所述保护电路的输入端能够检测表征所述可调电流源两端电压的第一信号,响应于所述第一信号大于预设阈值V1,控制所述可调电流源的电流大于零。
  • 电路单元驱动
  • [发明专利]高频电路单元-CN200810185630.5无效
  • 椎野弘子 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2008-12-17 - 2009-07-01 - H05K9/00
  • 本发明是提供一种能够将罩体的安装脚的单面可靠地焊接在电路基板的焊盘上、且适合于小型化的高频电路单元。该高频电路单元,在电路基板(1)的零件搭载面(1a)上所搭载的电子零件(2)被由金属板形成的罩体(3)所覆盖,将在罩体(3)的四个角部上突出设置的安装脚(6)插入电路基板(1)的通孔(4),并且在零件搭载面(1a)上将在通孔(4)的周围所设置的铜箔焊盘(5)与安装脚(6)进行了焊接,在该高频电路单元中,将安装脚(6)压制成形为由其里外两面的一面为凸面(6a)、另一面为凹面(6b)而形成的槽状,并通过在通孔(4)内将该凸面(6a)设定成朝向电路基板(1)的外周侧,将安装脚(6)的凸面(6a)与铜箔焊盘(5)进行了焊接。
  • 高频电路单元
  • [发明专利]延时单元电路-CN201110243304.7无效
  • 刘铭 - 北京兆易创新科技有限公司
  • 2011-08-23 - 2011-12-28 - H03K5/13
  • 本发明公开了一种延时单元电路,其包括:第一PMOS管,其源极与电源VDD相连接,其漏极与第二PMOS管的源极相连接,其栅极与输入电压Vin相连接;第二PMOS管,其栅极与第一滤波电路相连接,其漏极分别与第二NMOS管的漏极和公共连接点相连接;第二NMOS管,其漏极与公共连接点相连接,其栅极与第二滤波电路相连接,其源极与第一NMOS管的漏极相连接;第一NMOS管,其栅极与输入电压Vin相连接,其源极接地;第一电容
  • 延时单元电路
  • [实用新型]延时单元电路-CN201120309001.6有效
  • 刘铭 - 北京兆易创新科技有限公司
  • 2011-08-23 - 2012-05-16 - H03K5/1252
  • 本实用新型公开了一种延时单元电路,其包括:第一PMOS管,其源极与电源VDD相连接,其漏极与第二PMOS管的源极相连接,其栅极与输入电压Vin相连接;第二PMOS管,其栅极与第一滤波电路相连接,其漏极分别与第二NMOS管的漏极和公共连接点相连接;第二NMOS管,其漏极与公共连接点相连接,其栅极与第二滤波电路相连接,其源极与第一NMOS管的漏极相连接;第一NMOS管,其栅极与输入电压Vin相连接,其源极接地;第一电容
  • 延时单元电路

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