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[实用新型]一种串并联式芯片电容器-CN201920973547.8有效
发明人：牟舜禹;杨金勇;邓佳文;杨航 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种串并联式芯片电容器，包括第一多层芯片电容器组以及与第一多层芯片电容器组并联连接的第二多层芯片电容器组，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组均设置有上电极和下电极，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组的下电极连接为整体作为接地电极，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组的上电极分别引出作为正极和负极。本实用新型将两只或者多只多层芯片电容器集成于一只芯片电容器中，通过上电极的图形化导线连接，在一只芯片电容器中实现多只电容器组成的串并联功能，降低安装面积，缩小占用空间，提高安装后性能的一致性。
多层芯片电容器组芯片电容器电极本实用新型下电极电容器正极电容器组并联电子元件技术电容器组成负极串并联式导线连接接地电极占用空间串并联图形化

[实用新型]带有多个维度支点的电容器金属支架和电容器-CN201820147162.1有效
发明人：周雪峰 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01G2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了带有多个维度支点的电容器金属支架和电容器，电容器金属支架包括支撑电容器芯片的左/右金属支架，左/右金属支架的结构一致；左金属支架的下部设有电容器芯片的引脚，左金属支架的中下部设有多个承载电容器芯片的支撑弯角，左金属支架的中上部设有多个电容器芯片散热的透热孔，左金属支架的上部设有定位电容器芯片上端面的上定位板，左金属支架的两侧边设有定位电容器芯片前后端面的定位弯角。电容器包括电容器芯片和电容器金属支架，电容器芯片置于左金属支架与右金属支架之间。本实用新型通过金属支架实现对电容器芯片的多维度定位，杜绝焊接过程中芯片滑移现象，同时也降低对组装工装精度要求。
金属支架电容器芯片电容器本实用新型维度支撑电容器定位弯角焊接过程结构一致精度要求上定位板组装工装多维度透热孔中芯片散热上端滑移弯角引脚承载芯片支撑

[发明专利]一种分压陶瓷电容器-CN201910902942.1在审
发明人：任新军;苏磊;陈永军 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。
陶瓷电容器芯片高压陶瓷电容器外部连接一端设置分压绝缘封装层接地引线温度漂移芯片连接浇注外部

[实用新型]一种分压陶瓷电容器-CN201921590527.9有效
发明人：任新军;苏磊;陈永军 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。
一种陶瓷电容器

[实用新型]一种多层阵列式芯片电容器-CN201920973550.X有效
发明人：赵军胜;吴良臣;黄琳;赵祥 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种多层阵列式芯片电容器，包括多层芯片电容器组，所述多层芯片电容器组包括若干只并联连接的多层芯片电容器，所述多层芯片电容器包括上电极和下电极，若干只多层芯片电容器的下电极连接为整体，每两只多层芯片电容器的上电极之间设置未金属化的通道。本实用新型将两只或者多只多层芯片电容器集成至一只电容器中，通过将上电极图形化，将下电极整体连接，在一只电容器上实现多只电容器组成的并联功能。本实用新型安装简单，节省安装空间，降低组装复杂性和组装成本。
电容器多层芯片本实用新型下电极电容器组电极组装电子元件技术电极图形化电容器组成阵列式芯片安装空间并联功能并联连接整体连接金属化多层

[发明专利]用于计算电容器放电时间的方法及移动终端-CN201010529067.6有效
发明人：苏海波 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本发明属于电容器技术领域，公开了一种用于计算电容器放电时间的方法及移动终端，所述方法包括：电容器芯片获取电容器放电前的电压U1；电容器芯片获取所述电容器放电后的电压U2；电容器芯片根据电容器放电前的电压U1以及电容器放电后的电压U2计算获取放电容量，其中，在计算获取放电容量时，通过以下公式获取：Q＝C×(U1-U2)，放电容量＝Q×1/3.6毫安×时，所述电容器芯片根据与该电容器芯片电性连接的时钟来计算电容器放电时间，在计算电容器的放电时间时，通过以下公式获取：T＝放电容量/耗电电流。本发明在电容器两边的电压发生变化时，能够准确的计算电容器容量，并根据电容器容量计算时间，拓展了电容器的应用。
用于计算电容器放电时间方法移动终端

[实用新型]一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器-CN201621457527.8有效
发明人：林广;王新;常乐;陈亚东 -专利权人：成都宏明电子科大新材料有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器，包括一对引线，引线之间设有电容器芯片组，电容器芯片组包括若干只多层瓷介电容器芯片，多层瓷介电容器芯片的两侧设有端电极，端电极之间设有若干交错排列的内电极，同侧的多层瓷介电容器芯片的端电极组成电容器芯片组的端电极组，电容器芯片组前表面和后表面的两侧涂有侧部阻焊层，端电极组表面的上下边缘涂有端部阻焊层，端部阻焊层之间设有焊锡层。本实用新型的电容器通过给电容器芯片组涂覆阻焊油墨，很好的控制了焊锡膏的用量，增加了电容器引线吸收应力的能力。其设计可在很大程度上提高电容器耐温度冲击的能力，增加产品的可靠性和应用范围。
一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器

[发明专利]电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法-CN201811092825.5在审
发明人：吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01G9/04 文献下载
摘要：本发明公开了电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法。一种电容器组件的快速制造方法，其包括：提供基材；将基材图案化，其中，经图案化的基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个电容器芯片连接在一起的连接片；在每一个电容器芯片上形成相互绝缘的阳极部与阴极部；以及通过连接片将多个电容器芯片固定在载具上，并将每一个电容器芯片加工制成电容器组件。本发明另公开一种电容器组件的前处理设备，其依次序包括：成型单元、印刷单元以及固定单元。
电容器组件处理设备快速制造方法

[实用新型]一种高压引线瓷介电容器-CN202022783265.7有效
发明人：贾宏亮;范壮壮;曲明山;杨秀玲;彭小松;杨远波;谢波 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器技术领域，提供了一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层，本实用新型通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。
一种高压引线电容器

[实用新型]一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器-CN202220097413.6有效
发明人：刘靖辉;刘勇刚;贺婷玲;赵碧全;何剑锋 -专利权人：广东风华特种元器件股份有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片瓷介电容器技术领域，且公开了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体，所述单层芯片瓷介电容器本体的外壁设置有电极，所述电极的数量为两个，两个所述电极分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，所述防护套的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块。本实用新型通过单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，配合四个限位块将单层芯片瓷介电容器本体卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的效果。
一种结构坚固垂直侧面单层芯片电容器

[发明专利]点火装置以及气囊用气体发生装置和安全带预紧器用气体发生装置-CN200780048003.0无效
发明人：前田繁;椋木大刚;小池英幸 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： F42B3/13 文献下载
摘要：一种点火装置，具有SCB芯片及电容器，该SCB芯片连接于电极引脚并通过来自外部的通电来进行点火，该电容器相对于该电极引脚而与SCB芯片上的薄膜电阻电性并联连接，此点火装置中，将该电容器载置于该顶盖上，并且在该电容器上直接搭载SCB芯片，该SGB芯片上的薄膜电阻与该电容器经由SCB芯片的基板所设的电极而电性连接，并且使该SCB芯片的尺寸小于该电容器的尺寸，由此，能有利地消除设置电容器时的表面凹凸，并且通过1次回流(reflow)处理便可实现针对电极引脚的SCB芯片与电容器的连接，进而能够使用比先前更小的SCB芯片。
点火装置以及气囊气体发生装置安全带器用

[发明专利]一种陶瓷电容器的制造方法-CN202210632263.9在审
发明人：肖文华;陈映义;牛继恩;陈睿敏;赖伟生 -专利权人：汕头市瑞升电子有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：一种陶瓷电容器的制造方法，包括下述步骤：（1）将烧结得到的陶瓷电容器介质片清洗干净并烘干；（2）在经步骤（1）处理的陶瓷电容器介质片的两面上制作电极，得到陶瓷电容器芯片；（3）磨削除去陶瓷电容器芯片的边缘部分；（4）将经过磨削的陶瓷电容器芯片清洗干净并烘干；（5）在经步骤（4）处理的陶瓷电容器芯片上焊接引脚，并进行包封，得到陶瓷电容器。本发明通过磨削加工除去陶瓷电容器介质片的边缘部位，消除陶瓷电容器介质片的边缘缺陷，可显著提高陶瓷电容器的击穿电压。
一种陶瓷电容器制造方法

[实用新型]一种立体式堆叠陶瓷电容器-CN201120456487.6有效
发明人：贺卫东 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚，每一引脚各引出若干焊接片，两引脚的焊接片之间焊接有多个电容器芯片，且该多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片。与现有技术相比，本实用新型由于多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片，电容器芯片为三维立体堆叠，在有限的空间内极大地加大了陶瓷电容器的容量，充分满足特定场合的特殊需求
一种立体堆叠陶瓷电容器

[发明专利]一种芯片电容器检测设备-CN202010779185.6在审
发明人：吴浩;谢华;车瑞飞;辛广兴;陈松磨 -专利权人：广州创天电子科技有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明属于芯片电容器测试领域，具体涉及一种芯片电容器检测设备，包括用于芯片电容器上料的上料装置，用于检测芯片电容器电性能的电性能检测装置，用于收纳电性能不良品的电性能不良品料盘，用于测试芯片电容器外观的外观检测装置，用于收纳传送检测合格的芯片电容器的合格品下料装置，用于收纳外观不良品的外观不良料盘，用于吸附抓取芯片电容器，并转动变换芯片电容器的工位的转盘传送装置；其中，上料装置、电性能检测装置、电性能不良品料盘、
一种芯片电容器检测设备

[实用新型]一种芯片电容器检测设备-CN202021607774.8有效
发明人：吴浩;谢华;车瑞飞;辛广兴;陈松磨 -专利权人：广州创天电子科技有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片电容器测试领域，具体涉及一种芯片电容器检测设备，包括用于芯片电容器上料的上料装置，用于检测芯片电容器电性能的电性能检测装置，用于收纳电性能不良品的电性能不良品料盘，用于测试芯片电容器外观的外观检测装置，用于收纳传送检测合格的芯片电容器的合格品下料装置，用于收纳外观不良品的外观不良料盘，用于吸附抓取芯片电容器，并转动变换芯片电容器的工位的转盘传送装置；其中，上料装置、电性能检测装置、电性能不良品料盘、
一种芯片电容器检测设备

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