专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子膨胀-CN201921620427.6有效
  • 不公告发明人 - 杭州三花研究院有限公司
  • 2019-09-27 - 2020-06-26 - F16K31/04
  • 一种电子膨胀,包括控制部、定子组件以及部件,控制部包括电路板、外壳体以及盖板,外壳体具有控制腔,电路板位于控制腔,外壳体与盖板密封固定连接,定子组件包括第一安装部,第一安装部具有第一安装腔,第一安装腔与控制腔连通设置,部分部件位于第一安装腔,部分部件位于控制腔,第一安装部设置有第一密封沟槽,第一密封圈压紧于第一密封沟槽和部件之间并产生径向变形,这样对电路板进行密封设置,有利于降低电路板因外界环境影响而造成电路板失效或腐蚀的风险
  • 电子膨胀
  • [实用新型]电子膨胀-CN201921636034.4有效
  • 詹少军;邸志强;冯贵刚 - 浙江盾安禾田金属有限公司
  • 2019-09-27 - 2020-07-03 - F16K31/02
  • 本实用新型提供了一种电子膨胀,该电子膨胀包括:壳体,壳体具有相互连通的进孔和出孔;第一管件,设置在进孔内并部分伸入壳体内;导向套,设置在壳体内,导向套与第一管件之间设置有限位结构,限位结构用于限制第一管件伸入壳体的长度尺寸;针组件,可移动地设置在壳体内,且针组件穿设在导向套内,针组件用于打开或关闭出孔。
  • 电子膨胀
  • [实用新型]电子膨胀-CN202020608416.2有效
  • 不公告发明人 - 杭州三花研究院有限公司
  • 2020-04-21 - 2021-01-12 - F16K31/06
  • 一种电子膨胀,包括控制部件、阀体部件、温度传感器、压力传感器,阀体部件包括第二通道、第一感应腔以及第二感应腔,第一感应腔与第二通道连通,第二感应腔与第二通道连通,温度传感器包括温度感应部,压力传感器包括孔部,温度感应部的自由端部位于第一感应腔或位于第二通道,压力传感器的孔部与第二感应腔连通,温度传感器与控制部件电连接和/或信号连接,压力传感器与控制部件电连接和/或信号连接,电子膨胀通过温度传感器和压力传感器分别测量第二通道内工作介质的温度和压力
  • 电子膨胀
  • [实用新型]电子膨胀-CN201922288045.4有效
  • 袁波锋 - 盾安环境技术有限公司
  • 2019-12-18 - 2021-01-15 - F16K1/02
  • 本实用新型涉及一种制冷技术领域,特别是涉及电子膨胀。一种电子膨胀,包括套管、第一转子、第二转子、传感器以及控制板,所述第一转子和第二转子均设于所述套管内;所述传感器设于所述套管外侧且与所述控制板电连接,用于检测所述第一转子的旋转角度;所述第二转子带动所述第一转子同步旋转
  • 电子膨胀
  • [实用新型]电子膨胀-CN201922237792.5有效
  • 张凯 - 上海孚滤企业发展有限公司
  • 2019-12-13 - 2020-09-29 - F16K1/38
  • 一种电子膨胀,包括壳,壳内部为中空的腔,腔内部安装有阀体,阀体上分别设置有过道、孔,孔与过道一端连通,过道另一端与输入管连通,输入管输入液态的制冷液;孔与针设置有针体一端卡合、可密封装配,且孔与输出孔连通;针固定在调节杆上,调节杆上固定有锁止块,锁止块一侧上设置有锁止滑槽,锁止滑槽内卡合、可滑动地安装有卡块,卡块上设置有凹槽,凹槽与凸起卡合装配,卡块与锁止滑槽封闭端之间安装有卡紧压簧
  • 电子膨胀
  • [实用新型]电子膨胀-CN201922324365.0有效
  • 王鑫楠 - 盾安环境技术有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-09-29 - F16K1/00
  • 本实用新型提供了一种电子膨胀,该电子膨胀包括:壳体;导向套,设置在壳体内;针组件,可移动地穿设在导向套内,针组件的外壁对应导向套的内壁设置,导向套用于对针组件进行导向;导向套和/或针组件由非金属材料制成;或者,部分导向套和/或部分针组件由金属和非金属材料一体成型制成,导向套的内壁与针组件的外壁接触且至少一面为非金属材料。
  • 电子膨胀

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