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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子设备-CN201921409024.7有效
  • 龙静 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2019-08-27 - 2020-06-02 - H05K7/20
  • 本公开公开了一种电子设备及移动终端，属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构，电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构，主体和凸起结构一体成型，凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧，且与电子器件接触。凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。
  • 电子设备
  • [实用新型]手机-CN201620017501.5有效
  • 隆冰峰;金本凯 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2016-01-07 - 2016-06-08 - H04M1/02
  • 本实用新型提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构与骨架结构接触散热。本申请解决了现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题。
  • 手机
  • [实用新型]一种散热结构及具有该散热结构的电源-CN202122328951.X有效
  • 方洪福 - 深圳天狼芯半导体有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-18 - H05K1/02
  • 本申请属于电子器件的散热结构技术领域，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的电源，散热结构包括电路板以及安装于所述电路板的电子元件和散热组件，所述散热组件包括连接于所述电路板并与所述电子元件连接的散热层，以及设置于所述散热层以增加所述散热层的散热面积的导热结构。电源包括电源本体和上述的散热结构，所述散热结构设置于所述电源本体。本申请提供的散热结构及具有该散热结构的电源，通过连接于电路板上的散热层来传导电子元件工作时所产生的热量，防止电子元件的热量集中，同时，利用设置在散热层上的导热结构来增加散热层的散热面积，加快散热层的散热速度，进一步提高散热结构的散热效果。
  • 一种散热结构具有电源
  • [发明专利]组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置-CN202010932112.6在审
  • 吕祥云 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2020-09-08 - 2022-03-08 - H05K7/20
  • 本发明公开一种组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置。组合式散热结构，包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构具有一开孔，该可卸式散热结构可卸地设置于该开孔。该主散热结构的导热柱及该可卸式散热结构的导热柱能分别与不同的热源热耦合。一种电子装置壳体包含一壳座及前述组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，可容置多个热源，使得该组合式散热结构能对此多个热源散热。一种电子装置包含二热源及前述电子装置壳体。该二热源容置于该电子装置壳体的容置空间内，该组合式散热结构的两个导热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。
  • 组合式散热结构电子装置壳体
  • [发明专利]吸波散热结构-CN201811002626.0有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2018-08-30 - 2021-04-13 - H05K9/00
  • 本案揭示一种吸波散热结构，适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能，吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面，第一表面覆盖电子元件。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能，金属膜适于反射电磁波及消散热能。吸波散热结构可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。利用本发明的吸波散热结构，通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面，吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点，从而可使第一电子元件保持正常运作
  • 散热结构
  • [实用新型]电子设备的散热结构及电子设备-CN202021787828.3有效
  • 李俊 - 深圳市欣博跃电子有限公司
  • 2020-08-24 - 2021-06-18 - H05K7/20
  • 本申请适用于无线电技术领域，提供了一种电子设备的散热结构及电子设备，该电子设备的散热结构包括：壳体和散热槽，壳体上设置有空腔；散热槽设置于壳体上，散热槽的槽体向靠近空腔的方向延伸。本申请的电子设备的散热结构，通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性，使结构较为紧凑的电子设备散热效果更好，增加电子设备的使用寿命。
  • 电子设备散热结构
  • [实用新型]车载电子产品用散热装置及车载电子产品-CN202121029249.7有效
  • 杨清;张舒雅;李鹏飞;向青宝 - 亿咖通（湖北）技术有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-08-02 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及车载电子产品用散热装置及车载电子产品。车载电子产品用散热装置包括散热结构和核心板结构，所述散热结构包括散热片；所述核心板结构包括核心板件，所述核心板件的内侧面固定车载电子产品的电子元件并固定于所述散热片的内侧面上，用于将电子元件发出的热量传导至所述散热片上本实用新型提供了一种车载电子产品用散热装置，通过将所述核心板件直接固定在所述散热片的内侧面上，散热片提供散热功能的同时兼具钣金支架的功能，减少钣金支架的使用，便于在车载电子产品狭小的内部空间中布置散热片
  • 车载电子产品散热装置
  • [发明专利]散热模组及电子设备-CN202110492417.4在审
  • 冯先强 - 广州视焓科技有限公司
  • 2021-05-06 - 2022-11-08 - H05K7/20
  • 本发明涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组及电子设备，包括第一散热结构、气流提供单元以及导流结构。在第一散热结构上开设有空区域。气流提供单元用于向第一散热结构提供气流；导流结构设置有风口，空区域与风口相配合，以将提供至第一散热结构的部分气流向偏离第一散热结构的方向分流，当散热模组安装在电子设备内部时，分流的气流能够在电子设备的内部形成循环的气流，最终回到气流提供单元内，在该过程中，能够降低电子设备内部的空气温差，以对电子产品内部的多个发热源进行散热。
  • 散热模组电子设备
  • [实用新型]电气设备-CN202223167245.2有效
  • 陈高锡;钟旭;林和清;周权 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-05-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种电气设备，包括外壳、电子元件、冷却模块和散热结构，电子元件设于外壳的内部，并与外壳导热连接，冷却模块安装于外壳的内部，并设于电子元件的一侧，散热结构具有吸热部和散热部，吸热部与电子元件导热连接，散热部与冷却模块导热连接；本实用新型技术方案通过在电子元件和冷却模块之间增设一散热结构，该散热结构可以将电子元件的热量传导至冷却模块，这样电子元件的热量不仅可以通过与外壳导热连接进行散热，还可以通过冷却模块进行散热，其扩展了电子元件的散热方式，使得散热效率得以提高。
  • 电气设备
  • [实用新型]电子器件封装结构-CN202222900463.6有效
  • 郭良银;甘绍朋;赵志浩;陈亚梯 - 深圳市瀚强科技股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-05-09 - H05K7/20
  • 本申请提供一种电子器件封装结构，该电子器件封装结构包括散热板、电子器件以及绝缘导热胶。所述电子器件设置于所述散热板上，所述散热板用于对所述电子器件进行散热。所述绝缘导热胶用于封裹所述电子器件，所述绝缘导热胶至少覆盖所述电子器件的未与散热板正对的表面以及所述散热板的围绕所述电子器件的预设区域。本申请提供的电子器件封装结构，通过将电子器件直接设置在散热板上，并使用绝缘导热胶包裹覆盖电子器件，使得电子器件产生的热量可通过绝缘导热胶传递至所述散热板，无需经过壳体，缩短了传热路径，降低了热阻，提高了电子器件的散热效率
  • 电子器件封装结构
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