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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子控制单元-CN201410670123.6在审
发明人：原田恭彦;真锅镇男;静敏志 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：安装在对象中的电子控制单元，包括：控制软件和重编程软件的可重写存储器(11、12)；不总是开启电力供应系统微型计算机(20)，在控制模式和重编程模式中操作，并与电源连接/断开连接；总是开启电力供应系统微型计算机(10)，在控制模式和重编程模式中操作，且持续地与电源连接。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201410081475.8在审
发明人：吉见朋晃;大多信介 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子控制单元（61），其基板（10）具有在其上设置有控制部件（15）的控制区域（11）以及在其上设置有功率部件（20）的功率区域（12）。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201811302941.5在审
发明人：川崎良彦;蜂矢雅宏 -专利权人：爱三工业株式会社
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止由结露水引起的接线端子间短路的电子控制单元。该电子控制单元(1)包括：安装有电子部件的电路基板(3)；金属制的外壳(2)，其形成上面开口部(21)、侧面开口部(22)以及收纳电路基板的基板收纳部(20)；金属制的盖构件(5)，其封闭外壳的上面开口部
接线端子电子控制单元电路基板连接器部接线端子孔侧面开口上面开口盖构件金属制基板收纳部收纳电子部件封闭外壳密封材料短路结露水树脂制配置并列

[发明专利]电子控制单元-CN201910649820.6在审
发明人：杉浦宏康 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：电子控制单元具有基板(30)，基板(30)包括端子连接部(33，34)，端子连接部(33，34)是从第一表面(301)延伸通过基板到第二表面(302)的通孔。
端子连接部基板抗蚀剂开口第二表面第一表面焊接工艺表面抗蚀剂层电子控制单元热接收区域电路图案热传递外边缘位置处通孔延伸

[发明专利]电子控制单元-CN202011632510.2在审
发明人： M·施雷;R·迪特里希;P·赫尔佐根拉特 -专利权人： APTIV技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：一种电子控制单元包括至少一个控制器和至少一个存储器装置，其中，该控制器包括安装在主电路板上的至少一个电子元件。嵌入式电路板与主电路板一体形成，并且提供预定分离线以将嵌入式电路板从主电路板分离。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN202180016615.1在审
发明人：小川贵士;中野良二 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B60T8/00 文献下载
摘要：本发明得到能够提高跨乘型车辆的安全性的电子控制单元。本发明的电子控制单元(5)具备电子回路单元(52)和壳体(53)，前述电子回路单元(52)包括基板(521)和多个电子零件(522)，前述壳体(53)容纳电子回路单元(52)，在壳体(53)处设置有封堵将壳体
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201010229209.7有效
发明人：大多信介 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子控制单元。在电子控制单元中，安装至电路板(20)的半导体器件(31)包括半导体芯片(41)、多个引线(42)和树脂体(46)。半导体芯片通过引线电连接到电路板并被模制在树脂体中。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201010229235.X有效
发明人：大多信介 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子控制单元。电子控制单元包括电路板(40)、多个电路图案(81，82，83，84)、多个半导体器件(31，32，33，34)、多个引线(301，302，303)和至少一个热传导限制部分(91，92，93，94)。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201110305607.7有效
发明人：大多信介 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6)，半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201110264511.0有效
发明人：大多信介 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子控制单元。树脂板(3)通过固定构件(81)固定到由金属制成的板构件(2)。半导体模块(4)和电容器(6)安装在树脂板(3)的第一表面(31)上。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201610210618.X有效
发明人：田岛刚 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子控制单元(10)，其包括基板(40)、电子部件(11‑21)、热沉(30)、盖(50)、蓄热器(60，65，67)和螺钉(70)。配线图案在基板(40)上形成。电子部件(11‑21)安装在基板(40)上并且在电子部件通电时生成热。热沉(30)在基板(40)的厚度方向上设置在其一个侧面(α)上。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201610211474.X有效
发明人：柴田进司 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子控制单元(10)，其包括基板(40)、多个电子部件(11‑23)和热沉(30)。多个电子部件(11‑23)安装在基板(40)上并且包括集成电路(22)和多个高部件(16‑20)。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201610210619.4有效
发明人：吉见朋晃 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：在根据本公开的电子控制单元中，基板(10)固定到壳体(50)。发热元件(21‑25)安装在基板(10)的在壳体(50)侧的表面(11)上。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201610211489.6有效
发明人：内田贵之 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。
电子控制单元

[发明专利]电子控制单元-CN201610211350.1有效
发明人：花田智纪;西本良;茨木博之 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K5/03 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子控制单元(1，2)，其包括基板(10)、第一盖(30)和第二盖(40)。电子部件(21‑25)安装在基板(10)上。
电子控制单元

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