专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子器件测试装置-CN202111022845.7在审
  • 于海洋 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-01 - 2023-03-03 - G01R31/00
  • 本申请实施例公开了一种电子器件测试装置,包括待测电子器件、罩体和处理器,待测电子器件测试装置中运行时能够产生热量;罩体用于在待测电子器件运行时罩住待测电子器件以使防止待测电子器件产生的热量扩散;处理器用于测试待测电子器件在运行时是否发生故障该测试装置利用待测电子器件运行时的自发热作为故障测试的热源,能够降低装置的复杂度并减少成本。
  • 电子器件测试装置
  • [发明专利]基于磁锁定、利用不带插座的板对电子器件测试-CN200980126119.0无效
  • F·斯科海蒂 - ELES半导体设备股份公司
  • 2009-06-03 - 2011-06-08 - G01R31/28
  • 提出了一种用于测试电子器件(105;105’)的方案;每个电子器件具有用于电接触该电子器件的多个端子(115;115’)。对应的测试系统(120、145;120’、145’)包括一组测试板(120;120’);每个测试板都配备有多个导电插孔(135;135’)的排(127;127’),每个导电插孔用于放置一个对应的电子器件(每个插孔适于接纳对应电子器件的端子)。提供锁定装置(140、145;140’、145’)以便将电子器件机械地锁定到测试板上。该锁定装置包括适于无约束地放到电子器件上、用于例如由固定到测试板下面的对应磁性盘所施加的吸引力将电子器件压向测试板的无约束装置(145;145’),例如铁磁性盘。
  • 基于锁定利用插座电子器件测试
  • [发明专利]电子器件测试电路及麦克风阵列模块-CN202211046006.3在审
  • 李丛丛 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-18 - H04R1/08
  • 本发明提供一种电子器件测试电路及麦克风阵列模块,其中的测试电路设置在待检测电子器件的电源端;其中,当电子器件为丢失状态时,电源端被置低,测试电路的输出信号关闭,并处于非正常工作模式;当电子器件为正常状态时,电源端正常供电,测试电路的输出信号正常,并处于正常工作模式;基于测试电路的工作模式,确定电子器件测试结果。利用上述发明能够快速有效的对麦克风阵列等电子器件进行测试,避免器件漏装、丢失等异常情况发生。
  • 电子器件测试电路麦克风阵列模块
  • [发明专利]柔性电子多轴应力加载装置-CN202010564781.2在审
  • 陈仙;张培健;廖希异;王妍;蒋飞宇;邱盛 - 中国电子科技集团公司第二十四研究所
  • 2020-06-19 - 2020-09-18 - G01N3/08
  • 本申请提供一种柔性电子多轴应力加载装置,包括:承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件测试机构;与所述测试机构配套的多轴应力加载机构;所述测试机构上的柔性电子器件接收所述多轴应力加载机构施加的多轴应力,测试所述柔性电子器件在多轴应力下的响应特性。本申请通过控制多轴应力加载机构施加不同位置的多轴应力在柔性电子器件测试机构旋转该柔性电子器件控制多轴应力的施加方向,从而完成柔性电子器件在多轴应力作用下的响应测试,本测试装置能够迅速、精准地控制多轴应力的加载位置与方向,提高了响应特性测试的效率。
  • 柔性电子应力加载装置
  • [发明专利]柔性电子弯曲加载装置-CN202010564785.0在审
  • 陈仙;张培健;廖希异;王妍;蒋飞宇;邱盛;张正元 - 中国电子科技集团公司第二十四研究所
  • 2020-06-19 - 2020-09-18 - G01N3/20
  • 本申请提供一种柔性电子弯曲加载装置,包括:承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件测试机构;与所述测试机构配套的可变曲率弯曲加载机构,所述可变曲率弯曲加载机构调节不同曲率半径的圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到所述测试机构上的柔性电子器件,所述测试机构测试所述柔性电子器在不同曲率半径弯曲下响应特性。本申请利用可变曲率弯曲加载机构装载不同曲率半径圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到柔性电子器件上;同时,利用测试机构旋转该柔性电子器件控制柔性电子器件的旋转角度,从而实现对柔性电子器件不同位置、不同方向弯曲下的测试,本测试装置极大简化了弯曲‑响应特性的测试流程,提高了响应特性测试效率。
  • 柔性电子弯曲加载装置
  • [发明专利]低成本的B方法高压隔离筛选测试-CN202280011994.X在审
  • T•D•博尼菲尔德 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2023-09-22 - G01R31/28
  • 一种方法(100)包括:将AC测试电压信号(VT)施加(110)到电子器件的端子,该AC测试电压信号(VT)具有300Hz至100kHz的测试频率(F1);感测(112)在AC测试电压信号(VT)的施加期间该电子器件的电流信号(IT);以及响应于电流信号(IT)小于电流阈值(ITH),将电子器件(200)标识(115)为通过隔离测试。在将电子器件标识(115)为通过隔离测试之后,方法(100)包括:将第二AC测试电压信号(VT)施加(116)到电子器件的端子,该第二AC测试电压信号(VT)具有300Hz至100kHz的第二测试频率(F2);测量(118)在施加第二AC测试电压信号(VT)期间该电子器件的放电;以及响应于放电小于放电阈值(DTH),将电子器件(200)标识(121)为通过放电测试
  • 低成本方法高压隔离筛选测试
  • [实用新型]用于电子器件的气密测试装置-CN202222809837.3有效
  • 张辰晖;陈加为;李子龙;王涛 - 昆山佰奥智能装备股份有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-03-07 - G01M3/26
  • 本实用新型公开了一种用于电子器件的气密测试装置,包括上料机构、封堵机构、压紧机构和气密检测机构,所述上料机构被配置为将待测试电子器件移送至测试工位;所述封堵机构被配置为对待测试电子器件上除所述气密测试口之外的余下所述开口进行密封封闭;所述压紧机构被配置为对待测试电子器件进行抵压限制;所述气密检测机构被配置为经由所述气密测试口向电子器件内吹气,以对电子器件进行保压气密性测试。该气密测试装置的结构新颖、合理、自动化程度高,作业效率高,气密检测精度高。
  • 用于电子器件气密测试装置
  • [实用新型]一种集成光电子器件制造用测试装置-CN202122058853.9有效
  • 潘玉英;刘娟 - 无锡浩乘光电科技有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-03-15 - G01M11/00
  • 本实用新型公开了一种集成光电子器件制造用测试装置,包括底座、支架和检测头,支架的底部与底座顶部前侧的右侧固定连接,检测头的顶部与支架底部的左侧固定连接,底座正面的右侧固定连接有控制面板,底座的顶部设置有放置板本实用新型通过设置驱动机构,在启动后能够使放置板旋转,便于使用者放置电子器件,同时旋转机构能够使放置板旋转,使电子器件旋转到适当角度,便于检测头进行检测,解决了测试装置对电子器件进行测试只能单个电子器件测试,需要操作人员来回更换电子器件,在对测试完成后的电子器件进行更换时测试装置处于空闲状态,降低了测试效率和测试速度慢,且费时费力的问题。
  • 一种集成光电子器件制造测试装置

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