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[发明专利]一种用于电子元器件的保护壳-CN201711388200.9在审
发明人：张晓娜 -专利权人：张晓娜
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子元器件的保护壳，包括第一螺纹孔、上壳体、第一螺纹杆、安装槽、下壳体、旋钮、伸缩杆、底座、夹板、第一弹簧、安装板、第二螺纹孔和第二螺纹杆。本产品内设有夹持装置，从而可以把电子元器件进行固定，从而防止电子元器件与保护壳发生碰撞，从而防止电子元器件因碰撞造成损坏；本产品夹持装置中夹板的距离可以调节，从而可以夹持不同大小的电子元器件，从而本产品的适用范围更广，使用局限性较小，从而产品的实用性较高；本产品带有定位系统，当电子元器件保护壳发掉落时，可以对是电子元器件进行快速定位，从而防止电子元器件保护壳丢失，同时防止电子元器件丢失，从而可以避免用户损失。
电子元器件保护壳电子元器件保护螺纹杆螺纹孔产品夹持装置定位系统夹持装置快速定位用户损失夹板安装板安装槽上壳体伸缩杆下壳体中夹板掉落弹簧底座夹持旋钮

[实用新型]电子元器件模块、电路单元及电路组件-CN201620754906.7有效
发明人：韦海成;魏鑫;肖明霞;张白;潘俊涛 -专利权人：北方民族大学
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种电子元器件模块、电路单元及电路组件。所述电子元器件模块包括电子元器件本体和底座，所述电子元器件本体设置于所述底座，所述电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面。本实用新型提供的电子元器件模块，将电子元器件本体设置于底座，便于多个电子元器件模块之间相拼接组成电路单元，也便于多个电路单元之间组成电路组件，基于模块化的思路，便于系统电路的调试与分析，降低故障排查的难度应用本实用新型的电子元器件模块、电路单元或电路组件的电子产品，可实现电子产品的分解与组装，便于运输，也可以提高电子产品使用者对电子电路的兴趣。
电子元器件模块电路单元组件

[发明专利]电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法-CN201610563429.0在审
发明人：韦海成;魏鑫;肖明霞;张白;潘俊涛 -专利权人：北方民族大学
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路技术领域，具体涉及一种电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法。所述电子元器件模块的生成方法包括：将电子元器件本体设置于底座；将电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面，得到所述电子元器件模块。本发明提供的电子元器件模块的生成方法，将电子元器件本体设置于底座，便于多个电子元器件模块之间相拼接组成电路单元，也便于多个电路单元之间组成电路组件，基于模块化的思路，便于系统电路的调试与分析，降低故障排查的难度应用依据本发明方法生成的电子元器件模块、电路单元或电路组件的电子产品，可实现电子产品的分解与组装，便于运输，也可以提高电子产品使用者对电子电路的兴趣。
电子元器件模块电路单元组件生成方法

[实用新型]中框组件及电子产品-CN202223085025.5有效
发明人：周岩 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种中框组件及电子产品。所述中框组件包括：中框，所述中框上设置有电池仓；主板，所述主板设置在所述中框上；以及第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述主板上，所述第二电子元器件设置在所述电池仓内且与所述主板相连在本公开中，将电子产品中的部分电子元器件设置在电子产品的电池仓内，可以充分利用电池仓的可利用空间，并且可以减少部分电子元器件对主板的占用空间，增加了其他电子元器件在主板上的可选择空间。
组件电子产品

[发明专利]一种便于定位的电子元器件贴片机-CN202210455486.2有效
发明人：万小官 -专利权人：陕西秦芯产研院科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于定位的电子元器件贴片机，涉及贴片机技术领域，解决了电子元器件在进行安装时，由于电子元器件的体积较小，不方便对需要进行安装的电子元器件进行夹取，或者在夹取时电子元器件容易掉落，且不方便对产品进行定位的问题一种便于定位的电子元器件贴片机，包括，所述。本发明通过设置有夹取机构、防掉落机构和定位机构可以快速的对产品进行快速的定位并进行固定，同时可以对电子元器件进行夹取，且在夹取的过程中避免电子元器件出现掉落。
一种便于定位电子元器件贴片机

[发明专利]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201810666952.5在审
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[实用新型]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201820996624.7有效
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率本实用新型触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[发明专利]电子元器件的选用安全性评估方法、装置、设备和介质-CN202310891159.6在审
发明人：丁春光;沈佳塔;徐永亮;赖冠宏;胡宁 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06Q10/0635 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子元器件的选用安全性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：响应于携带有电子元器件的标识信息的评估请求，获取相应电子元器件的供货状态、备件风险等级、数量供应风险等级、数量风险信息以及电子元器件的可替代程度；根据电子元器件的供货状态，确定电子元器件对应的寿命风险数值、预期寿命和实际寿命，以确定针对电子元器件的第一风险值；根据备件风险等级和电子元器件的可替代程度，确定针对电子元器件的第二风险值；根据数量供应风险等级和数量风险信息，确定针对电子元器件的第三风险值，以对电子元器件进行评估采用本方法能够提高了电子元器件的选用安全性评估的准确率。
电子元器件选用安全性评估方法装置设备介质

[发明专利]一种查找电子元器件数据信息的系统及方法-CN201711482590.6在审
发明人：武国斌;武文斌;郑海涛;陈金元 -专利权人：深圳市智搜信息技术有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种查找电子元器件数据信息的系统及方法，该系统包括：数据收集单元，用于收集不同来源、不同格式的电子元器件数据；训练单元，用于将收集到的电子元器件数据输入到神经网络进行训练；纠偏单元，用于对训练后的电子元器件数据中存在错误的数据进行纠正；查询单元，用于用户向神经网络输入查询电子元器件产品的信息，以得到查询结果。本发明用户通过向查询单元输入某个电子元器件的产品信息，即可精准、快速的查找到该电子元器件，使用方便，查找精准、快速，解决了因电子元器件种类多样而难以查找或者查找不准确的技术难题。
一种查找电子元器件数据信息系统方法

[发明专利]一种电子产品可靠性水平预计方法-CN201910271883.2在审
发明人：公杰 -专利权人：成都摩尔环宇测试技术有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子产品可靠性水平预计方法，其具体包括存储电子产品中包含的全部元器件的器件信息至终端数据库，器件信息包括元器件的种类信息、额定工作信息、额定使用条件信息与可靠性数据信息；根据存储在终端数据库内的器件信息，建立元器件可靠性预计清单，并根据可靠性预计清单形成模块树；根据模块树，对待预计的元器件进行信息匹配，并将匹配到的元器件的器件信息导入至待预计元器件属性中；整合待预计元器件的器件信息，并根据可靠性预计标准数据库，计算待预计元器件的可靠性水平值；统计电子产品中包含的全部元器件的可靠性水平值，得到电子产品的可靠性水平值。该方法为设计师把握产品的质量可靠性水平，提供了方便快捷的方式。
元器件器件信息可靠性水平电子产品可靠性可靠性预计终端数据库模块树电子产品使用条件信息元器件可靠性标准数据库可靠性数据质量可靠性存储电子工作信息信息匹配种类信息整合匹配存储统计

[发明专利]电子元器件的封装结构及电子产品-CN202210680683.4在审
发明人：董亮亮;陈立;刘金胜;苑京立 -专利权人：北京驭光科技发展有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件的封装结构和电子产品，其中封装结构用于固定电子元器件，电子元器件具有一安装面，封装结构包括安装座和至少一个通孔，安装座内开设有安装槽，电子元器件能够容纳于安装槽内，且电子元器件的安装面靠近或贴合安装槽的底面通孔贯穿开设于安装槽的底面，用于填充粘接剂，粘接剂至少粘接安装面和通孔的侧壁，以使电子元器件与安装座固定连接，且粘接剂与电子元器件仅在安装面处粘接。本发明的实施例利用开设在安装槽底面的通孔注入粘接剂，对电子元器件进行粘接，仅粘接在电子元器件的安装面上，减少粘接剂的用量，同时在需要拆除电子元器件时，只需要由安装槽底面背侧破坏粘接剂即可，不会对电子元器件造成影响
电子元器件封装结构电子产品

[实用新型]一种应用于超薄移动通信产品的支架结构-CN201120441006.4有效
发明人：唐永玲 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2011-11-09 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件、支架，所述支架内部开有一通孔，所述电子元器件对应通孔设置；所述电子元器件与支架固定连接；所述支架的高度略等于电子元器件的高度与现有技术相比，本实用新型的支架结构去掉了软垫，支架的高度只要基本等于电子元器件的高度即可，省去了软垫的高度，减少了支架的壁厚。该结构使得包含电子元器件的地方更薄，从而降低整个产品的厚度。
一种应用于超薄移动通信产品支架结构

[实用新型]一种膜内电子的无线通信结构-CN202222603944.0有效
发明人：熊主利 -专利权人：艾尔玛科技股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本申请提供一种膜内电子的无线通信结构，涉及电路结构体领域，一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，本实用新型可以将第一电子元器件、第二电子元器件放置在第一线路层、第二线路层上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件、第二电子元器件分别与塑胶层融在一起，隔绝第一电子元器件、第二电子元器件与空气的接触，极大的改善第一电子元器件、第二电子元器件的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。
一种电子无线通信结构

[实用新型]封装结构和电子产品-CN202022538637.X有效
发明人：范立云;陶源;王德信 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构和电子产品。其中，该封装结构包括第一电路板、第二电路板以及电子元器件组件；第二电路板与第一电路板相对设置；电子元器件组件包括第一电子元器件、第二电子元器件以及第三电子元器件；第一电子元器件的下表面设于第一电路板，上表面与第二电路板抵接；第二电子元器件电性安装于第一电路板，第三电子元器件电性安装于第二电路板；第三电子元器件在第一电路板上的投影与第二电子元器件在第一电路板上的投影至少部分重合。本实用新型技术方案封装结构充分利用第一电子元器件的高度空间，减小了第二电子元器件和第三电子元器件在平行于第一电路板的方向上的平铺面积，达到了减小封装结构的平面尺寸的效果。
封装结构电子产品

[发明专利]一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统-CN202310261728.9在审
发明人：郑大安;阎德劲;刘法;张郭勇;奂锐;袁焦;顾海燕;邓欣;谢明华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统，该方法包括：获取电子元器件电装可制造性数据特征信息，包括：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息；按照电子元器件的封装形式，构建不同封装形式的电子元器件的结构参数模型；将电子元器件的几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息录入配置，快速生成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型；将电子元器件装联可制造性数据参数化模型显示出来，供目标人员执行对应的任务。本发明通过快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。
一种电子元器件装联可制造数据参数建模方法系统

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