专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种片式电阻银浆-CN202011438058.6有效
  • 邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2022-09-20 - H01B1/16
  • 本发明提供了一种片式电阻银浆,属于导电浆料领域。本发明片式电阻银浆包含以下重量百分含量的组分:银粉50%~70%,玻璃3%~10%,剂1%~3%,树脂2%~6%,极性有机溶剂19%~38%;其中,银粉在850℃下的烧结收缩率为10%~30%,玻璃的软化点为500℃~700℃,剂包括无机剂和有机剂。本发明通过采用使银浆印刷时具有良好流动性且静置时具有高粘度特性的剂体系、收缩率低的银粉体系和软化点的玻璃体系,以在不增加正面电极厚度的情况下,解决正面电极在横向分割V槽处的下陷断裂的问题。
  • 一种电阻用银浆
  • [实用新型]一种半导体保护熔断器-CN201420537122.X有效
  • 李道远;吴国兴;焦许哥;徐琴 - 友容新源电气(昆山)有限公司
  • 2014-09-18 - 2015-01-14 - H01H85/08
  • 本实用新型公开了一种半导体保护熔断器,包括右导电头、熔管、填料、截面银熔体、铆钉、左导电头;截面银熔体设于熔管内中央,熔管内的剩余空间填充满填料,熔管的两侧分别安装左导电头、右导电头,左导电头、右导电头与熔管内的截面银熔体通过点焊实现电连接;熔管的侧面设有铆钉孔,通过安装铆钉将左导电头、右导电头与熔管固定连接。本实用新型设计了半导体专用保护的截面全银熔体,将分断能力提高到额定电流为1600A;体积小、温升低,短路保护时,分断能力、熔断速度快,解决了因外壳易开裂而发生爆炸。
  • 一种半导体保护熔断器

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