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[发明专利]一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法-CN201710205537.5有效
发明人：张新平;周敏波;林源江 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计，锡膏中助焊膏为8.0～24.0％，其中羟基胺占4.0～10.0％，金属活性盐占0.4～1.0％，助溶剂占2.0～6.0％，金属卤酸盐占1.2～3.0％，触变剂占0.2～1.0％，钎料包覆剂占0.2～3.0％；余量为锡基钎料合金粉。助焊膏制备时，金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点，可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况，特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。
一种残留存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法

[实用新型]倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组-CN201520025745.3有效
发明人：王先鹏;叶亚骏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本实用新型倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级贴装用治具组

[发明专利]含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板-CN201310554618.8有效
发明人：黄艳;罗骞;陈群;卢志云 -专利权人：四川大学
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。助焊膏是由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，锡膏是由超细（10-75微米）的球形焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。当触变剂含多重氢键超分子自组装体系，如二重、三重、四重氢键体系时，可提高助焊膏或锡膏的流变性能，从而改善印刷品质。
多重氢键体系施用印刷线路板

[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-CN201611014464.3有效
发明人：王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 -专利权人：深圳微纳增材技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。
一种阵列封装制备一体化装置

[发明专利]倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组-CN201510019008.7有效
发明人：叶亚骏;王先鹏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本发明还提供倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法。本发明倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级方法贴装用治具组

[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘-CN201921253107.1有效
发明人：刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 -专利权人：惠州市艾家美电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。
一种电子产品生产

[发明专利]一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法-CN202210246158.1在审
发明人：刘玉洁;肖东明;刘家党;黄家强;余海涛;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差的技术问题，本发明通搅拌桶的上端设置有助焊膏输送件，搅拌桶的中部设置有锡粉输送件，搅拌桶的内侧设置有搅拌机构，搅拌桶的内侧还设置有驱动组件，搅拌桶的内侧上端设置有均匀加料机构，驱动组件与均匀加料机构啮合连接，可以实现进而使得平铺一层助焊膏后，紧接着上端平铺一层锡粉，使得助焊膏与锡粉在后期的搅拌中混合更加均匀，进而提高无铅焊锡膏的使用效果。
一种封装附着力焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种锡膏性能的测试方法-CN201911315083.2在审
发明人：郑序漳;刘岩;章远玲 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N33/205 文献下载
摘要：本发明提供一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；A3，移除印刷板；A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测锡膏的质量。
一种性能测试方法

[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品-CN02116576.9无效
发明人：吴庆林 -专利权人：吴庆林
申请日： 2002-04-12 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品。其制备方法包括将铅熔化，按一定比例加入锡，至完全熔化且均匀，沉淀除去杂质，冷却后浇铸成锭，用专用铣床将合金锭切削成屑，用高速涡流粉碎机将合金屑粉碎，制得60－300目的球形铅锡合金粉；将松香、凡士林、氯化锌、氯化铵等原料按一定的比例混合配制成焊膏溶剂；将铅锡合金粉和焊膏溶剂按一定比例混合搅拌均匀，密封包装，低温保存。用上述方法制备的铅锡合金焊膏，以其良好的流动性、易操作性、质量稳定性和优良的可焊性，可广泛用于有色金属薄板的焊接。
一种合金制备方法及其产品

[发明专利]一种环氧锡膏-CN201810318291.7在审
发明人：李理;袁福根 -专利权人：苏州科技大学
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种环氧锡膏，其特征在于先将锡粉用松香进行表面改性，得到改性锡粉，然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。环氧锡膏按重量百分比组成为：改性锡粉65‑90％，助焊膏5‑15％，环氧树脂3.5‑10％，潜伏性固化剂1.5‑5％。本发明的环氧锡膏焊接质量高，焊接后接合部被环氧树脂封装保护，提高了抗冲击能力。环氧锡膏在室温下可保存和使用5天之久，具有很好的稳定性和应用性。
环氧锡膏锡粉环氧树脂潜伏性固化剂助焊膏改性焊接环氧树脂封装抗冲击能力重量百分比松香表面改性搅拌混和接合部应用性保存

[发明专利]一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法-CN202010014962.8在审
发明人：曾产;胡可;张千;胡潇然;向勇 -专利权人：珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法包括如下步骤：a、对主FPC的底部进行补强；b、对主输出焊盘和主输入焊盘进行化锡处理，使主输出焊盘上和主输入焊盘上均有锡膏；c、在辅FPC的底部贴一层双面胶；d、主FPC和辅FPC进行对位，对好位之后将辅FPC贴在主FPC上面；e、辅FPC的导锡过孔上方进行刷锡膏；f、将刷锡膏后的辅FPC和主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入导锡过孔，导锡过孔内熔入锡膏，主输入焊盘和辅输出焊盘通过锡膏连通，主输出焊盘和辅输入焊盘通过锡膏连通。
一种多层 fpc 预设焊接方法

[实用新型]一种锡膏锡珠评价系统结构-CN202021235198.9有效
发明人：谢勇 -专利权人：东莞市远犇科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡膏设备技术领域，公开了一种无铅锡膏锡珠评价系统结构，包括有自动点锡膏机、评价焊盘、加热装置、自动光学检测仪；该自动点锡膏机设置于焊盘上，后面是加热装置，再后面是自动光学检测仪。藉此，通过自动点锡膏机将焊锡膏点于焊盘上，再用加热装置熔化锡膏，再通过自动光学检测仪检测锡珠。主要可以评价超细粉焊锡膏的锡珠情况，润湿性能。该锡膏锡珠评价系统可以实现超细粉点胶锡膏所有锡珠性能的评价，有效监控焊膏质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而为研发焊锡膏提供方向。
一种锡膏锡珠评价系统结构

[发明专利]一种喇叭点正负极焊膏的方法及其装置-CN201510630837.9无效
发明人：吴立忠 -专利权人：梧州恒声电子科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种喇叭点正负极焊膏的方法及其装置，其中，一种喇叭点正负极焊膏的方法是将喇叭工件放置在定位夹上，通过设有一对锡膏针筒的点锡膏机构同时给喇叭工件的正负极焊片点锡膏。利用本发明的一种喇叭点正负极焊膏的方法操作点正负极锡膏时具有提高生产效率、节约劳动成本的特点。一种喇叭点正负极焊膏的装置，其中，包括设置的工作台、定位夹，在定位夹上方设置有点锡膏机构，在点锡膏机构下部设有两支锡膏针筒，一对锡膏针筒上分别设有第一推动装置和第二推动装置，点锡膏机构上设有移动驱动装置；每支所述的锡膏针筒与锡膏机构连接部设有摇杆。
一种喇叭负极方法及其装置

[实用新型]激光焊锡装置-CN201921166198.5有效
发明人：徐卫国;龚爱时;吴小军 -专利权人：武汉创盈时代科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡加工技术领域，提供一种激光焊锡装置，包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构，点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上；激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件，在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。
激光焊锡装置

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