专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铝饱和预沉积筒形-CN202220832791.4有效
  • 黄智;张灿阳;季文鹏;刘晓;李娴;汤尧 - 湖北台基半导体股份有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-08-05 - H01L21/673
  • 本实用新型的名称是一种铝饱和预沉积筒形,属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有筒形极易出现裂纹、崩边等缺陷而直接导致筒形报废的问题。它的主要特征是:包括第一全封闭筒形、第二全封闭筒形和全封闭筒形封板,所述第一全封闭筒形分别位于第二全封闭筒形内的上部和下部,所述第二全封闭筒形的两端口全封闭筒形封板封闭;所述第一全封闭筒形和第二全封闭筒形的内表面为非光滑表面。本实用新型具有加工方便、操作简单、筒形使用寿命有效提升、极大降低晶圆片在工艺过程中溅铝风险的特点,主要用于晶圆片的铝饱和预沉积扩散工艺。
  • 一种饱和沉积筒形硅舟
  • [实用新型]一种CVD工艺-CN202022005370.8有效
  • 韩颖超;马志杰;李长苏 - 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
  • 2020-09-14 - 2021-06-08 - H01L21/673
  • 本实用新型为了克服传统无法应用于CVD工艺,以及化学清洗液容易对造成结构损伤的技术问题,提供一种CVD工艺,包括天板、法兰和沟棒,沟棒上设有沟齿,天板的一端设有第一熔接槽,法兰靠近天板的一端设有第二熔接槽,沟棒的一端设有与第一熔接槽相匹配的第一熔接头,沟棒的另一端设有与第二熔接槽相匹配的第二熔接头,第一熔接头和第一熔接槽通过热熔接固定相连,第二熔接头和第二熔接槽通过热熔接固定相连,表面设有氧化膜。所述可应用在CVD工艺中,表面的氧化膜对进行抗化学腐蚀保护,清洗操作时的化学清洗液不会对造成结构损伤,可以循环使用。
  • 一种cvd工艺用硅舟
  • [实用新型]一种石墨陶瓷环及石墨-CN202122280335.1有效
  • 刘赖生;邢国强;姚骞;吴伟梁 - 通威太阳能(眉山)有限公司
  • 2021-09-18 - 2022-03-18 - C23C16/458
  • 本申请提供一种石墨陶瓷环及石墨,陶瓷环包括陶瓷环本体,陶瓷环本体的外壁设置有沿其周向且朝其内壁凹陷的环状凹槽;石墨包括多根陶瓷固定柱、多个石墨页以及多个陶瓷环,每个石墨页上设置有固定通孔,陶瓷固定柱穿过每个石墨页的固定通孔以固定多个石墨页,陶瓷环套设于陶瓷固定柱上以支撑隔离相邻两个石墨页。环状凹槽降低非晶在其内部沉积的概率,减少沉积在陶瓷环表面的非晶的量,并将陶瓷环本体周壁沉积的非晶层隔断,避免陶瓷环本体周壁沉积沿其轴向连续的非晶,进而降低相邻两片石墨页导通、短路的概率,降低石墨页损坏的风险,使硅片的非晶层的沉积能正常进行,提高硅片的良率与产能。
  • 一种石墨陶瓷
  • [实用新型]-CN201320082841.2有效
  • 张朝坤 - 深圳深爱半导体股份有限公司
  • 2013-02-22 - 2013-08-21 - H01L21/673
  • 本实用新型提供一种,所述包括体,所述体的上沿设有容纳热偶的凹槽。该体的上沿设置容纳热偶的凹槽,这样当使用该时,凹槽内可以设置热偶,被放入扩散炉内时就可以实时监控扩散炉内的温度,从而提高硅片的加工质量。
  • 硅舟
  • [实用新型]一种错位开槽-CN202121187484.7有效
  • 徐爱民;顾标琴;缪星晔 - 江苏扬杰润奥半导体有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-11-19 - H01L21/673
  • 本实用新型属于半导体制造器具技术领域,尤其涉及一种错位开槽内表面沿其长度方向间隔开设有若干用于放置硅片的凹槽,表面并排设置有若干通槽组,通槽组包括若干的通槽,任意两组通槽组的通槽相互错位排布设置。本实用新型用于解决结构强度不足的问题。内表面开设凹槽用于放置硅片,表面开设的通槽用于减轻整体重量,同时,错位排布的通槽使得整体强度得到保障。
  • 一种错位开槽
  • [发明专利]一种组装治具及方法-CN202111485346.1在审
  • 周波;叶天爱;李长苏 - 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-06-10 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种组装治具及方法,旨在解决组装操作不便的不足。该发明包括用于装载法兰的法兰垫块、用于装载天板的天板垫块、若干沟棒垫块,沟棒垫块置于法兰垫块和天板垫块之间,沟棒垫块上设有用于支撑沟棒的定位凹槽,沟棒垫块成列布设,每列沟棒垫块上均支撑有卧式设置的沟棒这种组装治具采用卧式组装的方式对进行组装连接,操作便捷,有利于提高工作效率,降低成本。
  • 一种组装方法
  • [实用新型]扩散炉管-CN201320102132.6有效
  • 张朝坤 - 深圳深爱半导体股份有限公司
  • 2013-03-06 - 2013-09-11 - H01L21/673
  • 本实用新型提供一种扩散炉管,所述扩散炉管内设有,所述的两端设有阻挡气流吹向内部的挡片。该扩散炉管通过在两端设置阻挡气流吹向内部的挡片来减小两端的硅片受到的气流的影响,提高加工出来的硅片的技术参数的一致性,从而提高硅片质量。
  • 扩散炉管
  • [实用新型]一种新型硅片-CN202221312598.4有效
  • 杨莉莉;刘定冕 - 西安希朗半导体科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-23 - C30B33/02
  • 本实用新型涉及一种新型硅片,包括卡盘、滑槽、承台、卡槽、边条、栓杆、立柱,所述立柱共有四条,将两端分别嵌入两个卡盘表面的滑槽内,并使用两个边条由卡盘的左右两侧与承台先结合,将立柱封闭在滑槽内,且每个边条与承台之间均通过两个栓柱嵌入卡槽内进行固定本实用新型将现有的硅片替换为可调节分解模块化硅质,解决原有一体式在使用前需要根据生产要求选用相应的规格,无法随时进行调节的缺点,有效提高生产效率,并避免多种规格占用过多空间的问题,
  • 一种新型硅片用硅质舟
  • [发明专利]一种石英清洗和饱和处理方法-CN201210315992.8有效
  • 吴艳芬;詹国平;刘伟;陈筑;刘晓巍;蔡二辉 - 宁波尤利卡太阳能科技发展有限公司
  • 2012-08-31 - 2013-01-16 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种石英清洗和饱和处理方法,具体步骤:石英的清洗,将石英放入浓度为10%~25%的氢氟酸进行浸泡40min~120min后,放入喷淋槽纯水喷淋,喷淋时间为20min~90min;干燥,气体干燥剂吹干石英;石英的饱和,将石英放入炉温为800℃~900℃的管式扩散炉中,通入氧气和流量为1000~3000ml/min三氯氧磷液态源,其中氧气和三氯氧磷液态源的流量比为1:1~5;最后用10~30L/min的氮气或者氧气冷却石英。其优点:经过清洗后石英上的粉松动,再放入喷淋槽中喷淋,使得松动的粉完全清除,再通过大流量的三氯氧磷液态源和氧气饱和,使得存在‘死角’的石英卡槽充分吸收磷原子,硅片上不会产生卡槽印,提高电池片的合格率
  • 一种石英清洗饱和处理方法

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