专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种生产单晶金刚的方法-CN201911369163.6有效
  • 彭国令;黄翀 - 长沙新材料产业研究院有限公司
  • 2019-12-26 - 2021-06-22 - C30B25/20
  • 本发明公开了一种生产单晶金刚的方法,包括以下步骤:S1,选择多颗单晶金刚,将各单晶金刚抛光,然后清洗;S2,测量各单晶金刚的厚度,然后将各单晶金刚摆放在真空腔体内;S3,启动金刚生长设备;S4,测量各单晶金刚的温度,对测量到各单晶金刚的温度进行数据处理,判断测量到的各单晶金刚的温度差异是否在预定范围内;若各单晶金刚的温度差异超出了预定范围,对单晶金刚的位置进行调整;S5,重复步骤S4,使各单晶金刚的温度差异维持在预定范围内,直至各单晶金刚生长完成。能够将各单晶金刚生长时的温度差异控制在一定范围内,使各单晶金刚生长时的温度更加均匀。本发明应用于金刚合成技术领域。
  • 一种生产金刚石方法
  • [发明专利]一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法-CN202210976926.9在审
  • 任泽阳;丁森川;张金风;苏凯;马源辰;王晗雪;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-15 - 2022-12-20 - C30B29/04
  • 本发明涉及一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法,包括:选择含裂纹单晶金刚衬底,其表面有裂纹且晶面角度相近;对所述含裂纹单晶金刚衬底的表面进行清洗;对清洗后的含裂纹单晶金刚衬底进行刻蚀,以去除表面的非金刚相;对刻蚀后的含裂纹单晶金刚衬底进行退火处理,以消除其表面的部分残余应力;在退火后的含裂纹单晶金刚衬底的表面周期性生长多层金刚缓冲层组,每层金刚缓冲层组均包括不同生长条件下生长的四层单晶金刚;在所述金刚缓冲层上进行无裂纹单晶金刚同质外延生长,形成无裂纹的单晶金刚材料。本发明的方法为同质外延单晶金刚降低了成本,同时提高了外延金刚的质量和成品率。
  • 一种抑制金刚石衬底裂纹外延扩散方法

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