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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热界面材料-CN201910128390.3在审
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。
界面材料

[实用新型]热界面材料和包括热界面材料与热源的设备-CN201920232128.9有效
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及热界面材料和包括热界面材料与热源的设备。所述热界面材料包括：上表面和下表面；以及沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的至少一个由于有机硅析出造成的表面油污，其中所述至少一个表面处理层包括沿着所述热界面材料的下表面的下表面处理层，由此所述下表面处理层抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的所述下表面的油污。
热界面材料下表面表面处理层处理层本实用新型析出表面方向表面油污上表面有机硅热源油污

[发明专利]热界面材料结构-CN201780033159.5有效
发明人： M·霍夫梅耶;P·曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：在一个示例中，公开了一种热界面材料(TIM)结构。该TIM结构包括第一热界面材料层和第二热界面材料层。该第二热界面材料层与该第一热界面材料层重叠。
界面材料结构

[其他]热界面材料组件和设备-CN201590000618.6有效
发明人：理查德·F·希尔;马克·威斯妮斯基;K·布鲁达 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：根据各种方面，提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，热界面材料组件大致包括热界面材料，该热界面材料具有第一侧和第二侧。干材料沿着热界面材料的第一侧的至少一部分。干材料具有小于0.005毫米的厚度。热界面材料的至少一个边缘至少部分由该干材料密封。
界面材料组件设备

[发明专利]热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合-CN200610033725.6无效
发明人：郑景太;郑年添 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合，该热界面材料为一种铟金属合金薄片，该热界面材料的熔点为60℃～80℃，该热界面材料含有重量百分比为30％～60％的铋，重量百分比小于40％的锡，其余部分为铟该热界面材料具有较高的导热系数。
界面材料使用散热装置组合

[发明专利]碳纤维取向热界面材料及其制备方法-CN202010289117.1在审
发明人：祝渊;陈安琪;迟克禹;吴雁艳;蒋文龙;唐正阳 -专利权人：南方科技大学;深圳市博恩实业有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维取向热界面材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)取热界面材料进行流平，所述热界面材料的原料包括导热填料，所述导热填料包括碳纤维和球形氧化铝；(2)对所述热界面材料施加震动，所述震动的方向与所述热界面材料流平后的厚度方向平行；(3)对所述热界面材料进行固化，得到碳纤维取向热界面材料。本发明利用震动的方式使一维线性的短切碳纤维沿热界面材料的厚度方向定向排列，实现了碳纤维沿震动方向定向排列，使得导热填料在材料中定向排列而形成纵向导热通道，进而提高了热界面材料的导热系数，在CPU或其他电子元件散热方面具有较好的应用前景
碳纤维取向界面材料及其制备方法

[发明专利]一种热界面材料及其制造方法-CN02152003.8有效
发明人：范守善;刘保罗;黄华;李永德 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
申请日： 2002-11-14 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明是关于一种热界面材料，该热界面材料包括一聚合物材料和分布于该聚合物材料中的碳纳米管阵列，该碳纳米管阵列在垂直热界面材料方向形成导热通道，得到导热系数极高的热界面材料。另外，本发明还提供了该热界面材料的制造方法。
一种界面材料及其制造方法

[实用新型]光学组件-CN202020500694.6有效
发明人：张相雄;胡飞 -专利权人：深圳光峰科技股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01S3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学组件，包括发热光学器件、散热元件、热界面材料层和密封件，发热光学器件包括发热表面，热界面材料层设于发热表面上，散热元件设置于所述热界面材料层上，并与热界面材料层相接触，所述散热元件上设有开口槽或排气通道，用以吸附或排出热界面材料层的挥发物，密封件设置于热界面材料层的外周，且密封件分别与发热光学器件和散热元件密封连接。本实用新型提供的光学组件能够吸附或排出热界面材料层的挥发物，避免热界面材料层的挥发物吸附在发热光学器件上，影响光学系统的成像质量和可靠性，因此可以不再限定热界面材料层所用材料必须兼备低导电率、低挥发性等特性，扩大热界面材料的选材范围。
光学组件

[发明专利]热界面结构、具有热界面结构的电气系统和其制造方法-CN202210490592.4在审
发明人：李璐;S·基肖尔;F·E·范斯特拉顿;L·维斯瓦纳坦 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及热界面结构、具有热界面结构的电气系统和其制造方法。一种用于将热从电子部件传递到系统散热器的热界面结构包括一层或多层刚性热界面材料和一层或多层顺应性热界面材料的堆叠，所述一层或多层顺应性热界面材料堆叠在所述一层或多层所述刚性热界面材料上并连接到所述一层或多层所述刚性热界面材料在一些实施例中，所述热界面结构还可包括一层或多层形状记忆合金和/或可收缩包装。
界面结构具有电气系统制造方法

[发明专利]热界面材料及其制造方法-CN202110398523.6在审
发明人：陈会娟;迈克尔·约翰·布里斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本公开涉及热界面材料及其制造方法。一种热界面材料，所述热界面材料用于形成在第一传热表面和相对的第二传热表面之间适应的层以在它们之间提供热通道，所述热界面材料包括：构成热界面材料的10重量％或更少的基质材料；和分散在所述基质材料中并构成所述热界面材料的至少80重量％的填料，所述填料包括：标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％；和标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的
界面材料及其制造方法

[发明专利]测试头模块重新修整的方法-CN201410769026.2在审
发明人：蔡国英;张文远;余玉龙 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种测试头模块重新修整的方法，包括：提供一测试头模块，此测试头模块包括至少一凹口设置于测试头的工作面；以及热界面材料，埋设于凹口中，其中热界面材料的固相-液相转换温度介于测试头模块的操作温度与测试头的熔点之间之后，加热以熔融热界面材料；提供模具至热界面材料；施加压力，以模铸热界面材料；冷却热界面材料；以及移除模具。
测试模块重新修整方法

[发明专利]热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法-CN201610849227.2有效
发明人： M·霍拉米;P·F·狄克逊 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。
包括导电材料界面

[发明专利]一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法-CN201310639313.7无效
发明人：廖宁波;陈鹏飞 -专利权人：温州大学
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法，先建立材料界面模型，然后对材料界面进行热流及热疲劳加载模拟，再利用MD模拟方法对材料界面进行拉伸断裂模拟和剪切断裂模拟，从而实现对微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试本发明基于分子动力学，实现材料界面热疲劳性能模拟及测试方法，从而对不同材料界面组合的结合力进行测试。
一种器件材料界面疲劳性能模拟测试方法

[发明专利]热界面材料及相关系统和方法-CN201410791855.0在审
发明人： L.施瓦布;C-C.苏 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本发明涉及热界面材料及相关系统和方法。本文公开了可用在各种系统和方法中以改善热传递的热界面材料的各种实施例。根据本发明的一个实施例包括散热系统，该散热系统包括热源和热沉。热界面材料可以至少部分地设置在热源和热沉之间。热界面材料可以包括编织成图案的多条导热材料束。热界面材料可以被构造为遵循热源和热沉的接触表面，并由此增强热源和热沉之间的热传递。
界面材料相关系统方法

[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件-CN201180043758.8无效
发明人：理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：根据本公开内容的各个方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔等。所述屏蔽材料片可以嵌入所述热界面材料内和/或夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。
具有 emi 屏蔽性质顺从多层导热界面组件

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