|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4576918个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种热熔机-CN202122990524.8有效
-
王金辉;徐斌
-
东莞市同裕电子有限公司
-
2021-12-01
-
2022-04-12
-
B29C65/02
- 本实用新型提供了一种热熔机，包括机架、安装于所述机架的工作台、安装于所述工作台的放置机构和热熔机构，所述放置机构包括安装于所述工作台的滑动组件、及安装于所述滑动组件的固定组件，所述热熔机构包括安装于所述工作台的安装组件、安装于所述安装组件的热熔组件，所述热熔组件位于所述固定组件上方，所述热熔组件与所述固定组件匹配设置；通过设置的热熔机构和放置机构配合对待热熔产品进行热熔，其中放置机构用于放置待热熔产品，热熔机构用于对待热熔产品进行热熔
- 一种热熔机
- [发明专利]一种多工位自动热熔机-CN202310322902.6在审
-
田孟龙
-
深圳市智弘自动化科技有限公司
-
2023-03-22
-
2023-05-26
-
B29C65/02
- 本发明涉及镜头加工的技术领域，具体涉及多工位自动热熔机，包括支撑平台、料仓机构、热熔机构和移料机构，支撑平台上设有第一轨道；料仓机构设置在支撑平台上，料仓机构上放置有待热熔镜头；热熔机构包括夹持组件和热熔组件，夹持组件设置在第一轨道上且滑动连接于第一轨道，热熔组件包括热熔头，移料机构设置在支撑平台；夹持组件在第一轨道上滑动并远离热熔组件留出放置空间，移料机构动作将待热熔的镜头转运至夹持组件上，夹持组件再次滑动并与热熔组件对正，热熔头下移并与夹持组件上的待热熔镜头接触，完成镜头的热熔加工。热熔完成后，热熔头上移，夹持组件再次在第一轨道上滑动并远离热熔组件，此时移料机构方便将热熔后的镜头进行取出。
- 一种多工位自动热熔机
- [实用新型]一次性勺子加工用快速热熔式注塑机-CN201921896350.5有效
-
匡炜
-
江苏百通达科技股份有限公司
-
2019-10-31
-
2020-08-21
-
B29C45/18
- 本实用新型公开了一次性勺子加工用快速热熔式注塑机，包括注塑机本体，所述注塑机本体内部包括有预处理箱，且预处理箱下端固定连接有热熔箱，所述热熔箱左端固定连接有螺旋送料机，且螺旋送料机左端固定安装有注模组件，所述预处理箱上端可拆卸连接有箱盖，且箱盖下端固定连接有密封块，所述预处理箱上端开设有密封槽，所述预处理箱外侧从上至下依次固定连接有电动机和风机，且预处理箱下端固定连接有出料管，所述出料管的下端与热熔箱的进料口相互连接该一次性勺子加工用快速热熔式注塑机，方便原料热熔，防止原料热熔不彻底，且‑使注塑原料可以更快的被加热，从而增加了整体的加工速度和热熔效果，增加了整体的注塑效率和实用性。
- 一次性勺子工用快速热熔式注塑
- [发明专利]一种多功能热熔柱机-CN201310622318.9有效
-
李坚
-
东莞誉铭新工业有限公司
-
2013-11-30
-
2014-03-05
-
B29C65/00
- 本发明涉及热熔机技术领域，具体的涉及一种多功能热熔柱机，其包括设置于安装平台的第一热熔模组和第一驱动机构、第二热熔模组和第二驱动机构以及均与第一驱动机构与第二驱动机构电连接的控制器，第一热熔模组设置于产品模位的上方且对产品的上表面进行熔接，第二热熔模组至少设置有一组，并且对产品的至少一个侧面进行熔接，第一驱动机构和第二驱动机构电连接的控制器。与现有技术相比，本发明采用第一热熔模组和第二热熔模组全方位覆盖了产品的所有熔接点，一次性完成产品的所有熔接，大大提高了熔接效率，简化了生产工艺，而且使设备结构更加紧凑，减少设备的体积，有利于热熔柱机的推广和使用
- 一种多功能热熔柱机
- [实用新型]一种多功能热熔柱机-CN201320769636.3有效
-
李坚
-
东莞誉铭新工业有限公司
-
2013-11-30
-
2014-08-13
-
B29C65/00
- 本实用新型涉及热熔机技术领域，具体的涉及一种多功能热熔柱机，其包括设置于安装平台的第一热熔模组和第一驱动机构、第二热熔模组和第二驱动机构以及均与第一驱动机构与第二驱动机构电连接的控制器，第一热熔模组设置于产品模位的上方且对产品的上表面进行熔接，第二热熔模组至少设置有一组，并且对产品的至少一个侧面进行熔接，第一驱动机构和第二驱动机构电连接的控制器。与现有技术相比，本实用新型采用第一热熔模组和第二热熔模组全方位覆盖了产品的所有熔接点，一次性完成产品的所有熔接，大大提高了熔接效率，简化了生产工艺，而且使设备结构更加紧凑，减少设备的体积，有利于热熔柱机的推广和使用
- 一种多功能热熔柱机
- [发明专利]提升PCB板热熔厚度均匀性的方法-CN202010821067.7在审
-
唐海军
-
竞华电子（深圳）有限公司
-
2020-08-14
-
2022-02-22
-
H05K3/00
- 本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的PCB板厚度均匀，不易形成皱折，降低PCB板报废的概率。
- 提升pcb板热熔厚度均匀方法
|
