“热固性环氧组合物 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5058764个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品-CN201910375366.X在审
发明人：埃伊莱姆·塔尔金-塔斯;卡罗琳·A·德贡萨格;帕明德·阿加瓦尔 -专利权人：沙特基础工业全球技术有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请提供了可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品。可固化环氧组合物包含环氧树脂、羟基‑封端的聚苯醚和低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团，并且在本文中指明了组合物的每个组分的量。组合物可以具体地用于电路材料预浸料、热固性环氧组合物和多种制品。还描述了用于制造热固性组合物的方法。
可固化环氧组合物热固性环氧组合物有机磷酸酯阻燃剂电路材料芳香族预浸料低聚环氧树脂热固性组合物羟基末端聚苯醚中指羟基制备申请制造

[发明专利]含双塔型环氧倍半硅氧烷的热固性树脂组合物-CN201210339963.5有效
发明人：徐日炜;张倩;梁佩茵;谷晓昱;余鼎声;吴一弦 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及含双塔型环氧倍半硅氧烷的热固性树脂组合物，其中双塔型环氧倍半硅氧烷和热固性树脂的质量比是（0.5～10）∶（99.5～90），热固性树脂选自苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、双马来酰亚胺树脂、BT树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、热固性聚酰亚胺、芳基乙炔树脂或呋喃树脂等。该树脂组合物的固化物具有较高的玻璃化转变温度，耐热性能得到提高。
含双塔型环氧倍半硅氧烷热固性树脂组合

[发明专利]一种环氧热固性树脂及其制备方法-CN202210198913.3在审
发明人：邓煜东;闫磊 -专利权人：江苏富琪森新材料有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于高分子树脂技术领域，公开了一种环氧热固性树脂及其制备方法。本发明将两种不同的动态共价键‑S‑S‑和‑Se‑Se‑引入到不同结构的环氧树脂中，制备得到了含不同结构和不同交联剂的环氧树脂，通过高温固相融合，形成了‑S‑Se‑交联环氧热固性树脂组合物。本发明的制备方法简单，且制得的含不同结构的环氧热固性树脂组合物与单一结构的交联环氧树脂力学性能相当，不仅实现了不同结构的热固性环氧树脂的混合，且组合物还具有自修复、形状记忆等功能。
一种热固性树脂及其制备方法

[发明专利]可固化组合物以及用于制造环氧热固性材料的方法-CN201480038176.4有效
发明人： S.乔尔 -专利权人：罗地亚经营管理公司
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： C08K5/1535 文献下载
摘要：可固化组合物，该可固化组合物包含至少一种环氧树脂和至少一种选自5‑羟甲基糠醛的衍生物的固化剂。可固化分散体、可固化预聚物组合物以及其制造方法。用于制造环氧热固性材料的方法、环氧热固性材料以及用于粘附至少两个基底的方法。
固化组合以及用于制造热固性材料方法

[发明专利]热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板-CN200510067496.5有效
发明人：山本理惠子;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2005-04-26 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物，进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物；本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物
热固性树脂组合以及使用多层印刷电路板

[发明专利]热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板-CN201110084453.3有效
发明人：邱宇星 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-04-03 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板，该热固性环氧树脂组合物包括组分：联苯型环氧树脂、酚氧型环氧树脂、及固化剂。使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板，包括数张相互叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括玻纤布及通过含浸干燥之后附着在玻纤布上的热固性环氧树脂组合物。本发明的热固性环氧树脂组合物，采用酚氧型环氧树脂为增韧剂，配合联苯型环氧树脂使用，具有很好柔韧性的同时可减少所制板材的Tg降低的幅度。用该组合物制作的环氧玻纤布基覆铜板，具有良好的柔韧性和耐折性，挠性性能显著得到改善，从而可在刚挠结合板、静态挠曲、平行抬高等场合部分代替成本高昂的挠性覆铜板。
热固性环氧树脂组合使用制作环氧玻纤布基覆铜板

[发明专利]热固性树脂组合物、固化膜、带固化膜的基板以及电子零件-CN201680006583.6有效
发明人：室谷笃史;广田敬幸;杉原克幸;出山佳宏;诸越信太;伊丹节男;高桥敏行 -专利权人：捷恩智株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种含有聚酯酰胺酸(A)、具有芴骨架的环氧化合物(B)、环氧固化剂(C)、以及着色剂(D)的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物能够形成硬度与高温条件下对玻璃的密合性良好且平衡优异的固化膜，还提供一种该热固性树脂组合物的用途。
热固性树脂组合固化以及电子零件

[发明专利]高热热固性环氧组合物-CN201910256157.3在审
发明人：穆克什·阿格拉沃尔;尼基尔·韦尔盖塞 -专利权人：沙特基础工业全球技术有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明涉及高热热固性环氧组合物，具体涉及包含可固化环氧组合物的固化产物的热固性环氧组合物，可固化环氧组合物包含：100重量份的包含一种或多种环氧树脂的环氧树脂组合物，各自独立地具有至少2的环氧当量；30‑200重量份的下式的芳族二酐固化剂，其中，T如本文中提供的；以及基于环氧树脂组合物和芳族二酐固化剂的总重量份，0.1至5重量份的杂环促进剂，其中，杂环促进剂包含取代或未取代的包含1至4个环杂原子的C_3‑6杂环，其中，各个杂原子独立地相同或不同，并且为氮、氧、磷、硅或硫，优选氮、氧或硫，更优选氮，其中，芳族二酐固化剂在环氧树脂组合物中是可溶的，并且可固化环氧组合物不包含单酐。
重量份可固化环氧组合物热固性环氧组合物环氧树脂组合物芳族二酐固化剂杂环促进剂高热优选环氧树脂固化产物环氧当量环杂原子杂原子单酐可溶

[发明专利]用于热固性硅树脂的组合物-CN201010129858.X有效
发明人：片山博之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
用于热固性硅树脂组合

[发明专利]粉末涂料热固性粘合剂组合物及制造方法-CN201680034499.5有效
发明人： C·雅各布;S·布赫尔;C·埃奥;F·普罗斯特 -专利权人： H.E.F.公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C09D5/03 文献下载
摘要：本发明涉及粉末涂料热固性粘合剂组合物，所述粉末涂料热固性粘合剂组合物不含溶剂且包括至少一种固化剂和至少一种交联催化剂以及第一环氧树脂或具有至少一个环氧基的官能化树脂。所述树脂具有250克/当量至800克/当量的环氧当量和35℃至80℃的玻璃化转变温度。这种粘合剂组合物具有80℃的聚合起始温度和在180℃温度下35秒至140秒的凝胶时间。本发明还涉及涂料组合物，所述涂料组合物含有这种热固性粘合剂组合物、至少一种颜料，此外任选地流平剂和无机或有机填料。
粉末涂料热固性粘合剂组合制造方法

[发明专利]具有改善的耐腐蚀性的结构粘合剂-CN201680066963.9有效
发明人：伊丽莎白·屈拉;苏海勃·埃尔吉姆阿维 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种热固性结构粘合剂组合物，所述热固性结构粘合剂组合物包含环氧化合物；热塑性化合物；环氧固化剂；至少一种矿物填料，其中所述至少一种矿物填料能够吸收水。所述热固性结构粘合剂组合物可表现出改善的耐腐蚀性，同时也提供良好的粘合剂特性，诸如良好的t剥离强度和搭接剪切强度。
具有改善腐蚀性结构粘合剂

[发明专利]热固性树脂组合物-CN200680033725.4有效
发明人：片山笃彦;N·K·什雷斯塔 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2006-08-23 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： C08G65/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温固化性优良的含有氧杂环丁烷的热固性树脂组合物及其固化物。该热固性树脂组合物含有(A)1分子中具有2个以上上述通式(1)所示的氧杂环丁烷官能团的氧杂环丁烷化合物和(B)杂多酸作为必须成分。使该热固性树脂组合物热固化得到的固化物显示出优良的机械性质、电性质、粘接性、耐热性、耐湿性、耐试剂性等。
热固性树脂组合

[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及电气部件/电子部件-CN201810660838.1有效
发明人：越川英纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C09J171/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基。
热固性氟聚醚型粘接剂组合以及电气部件电子

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用-CN202111641139.0在审
发明人：陈勇;唐国坊 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L35/06 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：组分A：环氧化的倍半硅氧烷8‑40份；组分B：酸酐10‑50份，组分C：填料30‑80份；所述热固性树脂组合物中各组分的总重量份数为本发明的热固性环氧树脂组合物固化后具有耐热性、耐热黄变和耐UV黄变性能，能够满足LED领域对层压板的高白度、高耐温白度和耐紫外白度的性能要求。
一种热固性树脂组合及其应用

[发明专利]含有异氰尿酸酯环的热固性组合物-CN201080014758.0无效
发明人：赵明阳;徐智彬 -专利权人：库克复合材料和聚合物公司
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：本发明涉及含有异氰尿酸酯环的热固性组合物，其通过用羧基官能的低聚物(b)对环氧树脂(a)进行链伸长来制备，其中所述羧基官能的低聚物(b)是含有一个或多个异氰尿酸酯环的多元醇(i)与多元羧酸或它们的酸酐(所述含有一个或多个异氰尿酸酯环的多元醇(i)可由三(2-羟基烷基)异氰尿酸酯与选自己内酯或环氧烷烃、或缩水甘油酯或缩水甘油醚或它们的混合物的改性剂的反应制备。所述含有异氰尿酸酯环的环氧官能的热固性组合物可进一步与不饱和酸、优选(甲基)丙烯酸反应以获得能固化的多元丙烯酸酯。环氧官能的异氰尿酸酯和丙烯酸酯官能的异氰尿酸酯热固性组合物都可进一步用多异氰酸酯改性以制造可用作反应性胶粘剂、粘合剂或用于其它应用的组合物。
含有氰尿酸热固性组合

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条