专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]密排激光模块的故障处理方法、装置及插接方法-CN202110637706.9有效
  • 陈国军;吴景舟;马迪 - 江苏迪盛智能科技有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-08-23 - G03F7/20
  • 本发明涉及一种密排激光模块的故障处理方法、装置及插接方法,方法包括:开启若干个密排设置的激光模块,使得激光模块在目标物上形成光斑,以使得光斑沿预设间距排布,预设间距为相邻两个光斑之间的距离;判断相邻两个光斑之间的间距是否与预设间距相等;若不相等,标定与预设间距不相等的相邻两个光斑为问题光斑,形成问题光斑的激光模块为问题激光模块,以确定位于两个问题激光模块之间的激光模块为故障激光模块;将位于边侧的激光模块与故障激光模块替换,以使得密排设置的激光模块形成的光斑连续;其中,边侧的激光模块为位于密排设置的激光模块的最外侧。
  • 激光驱动模块故障处理方法装置插接
  • [发明专利]半导体激光装置及其制造方法以及电子设备-CN202211661014.9在审
  • 加治伸暁;安川浩永 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2020-07-20 - 2023-06-13 - H01S5/02345
  • 本发明提供了半导体激光装置及其制造方法以及电子设备。半导体激光装置包括:装有激光器的基板;半导体激光器,所述半导体激光器安装在所述基板的一个表面上并且从照射表面发出照射光;连接配线,所述连接配线电连接所述激光器;以及第一光学元件,所述第一光学元件设置在所述半导体激光器的所述照射表面所在侧半导体激光装置的制造方法包括以下步骤:在支撑板的上表面上形成激光器;通过形成所述激光器的连接配线,形成装有所述激光器的基板,所述连接配线电连接所述激光器;在所述基板的一个表面上安装半导体激光器;以及在所述半导体激光器的照射表面所在侧形成第一光学元件。
  • 半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备

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