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[实用新型]激光划片装置-CN201720953132.5有效
发明人：金埈煐 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光划片装置，其能够在使用激光束切割脆性材料基板的时候容易地改变激光束的焦距。本实用新型提供了一种激光划片装置，其用于通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，该激光划片装置包括激光发射单元，其接收激光束并将该激光束发射到基板，其中该激光发射单元包括光学元件，该光学元件改变发射到基板的激光束的焦距
激光划片装置

[发明专利]激光划片装置-CN201611069843.2在审
发明人：金埈煐 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光划片装置，其能够在使用激光束切割脆性材料基板的时候容易地改变激光束的焦距。本发明提供了一种激光划片装置，其用于通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，该激光划片装置包括激光源，其产生激光束；以及激光发射单元，其接收来自激光源的激光束并将该激光束发射到基板，其中该激光发射单元包括光学元件，该光学元件改变发射到基板的激光束的焦距。
激光划片装置

[实用新型]用于分裂硅片的划片装置-CN202122118606.3有效
发明人：钟观发;刘祖辉;吴华德;吴坚;蒋方丹 -专利权人：嘉兴阿特斯技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于分裂硅片的划片装置，划片装置包括：划片平台、至少一个激光器，硅片适于放置在所述划片平台上，所述激光器设在所述划片平台的上方，所述激光器发射出的激光与所述划片平台的上表面之间的夹角为由此，激光器位于划片平台的上方，且激光器射出的激光与划片平台设有夹角，以使激光能够倾斜入射硅片，形成对硅片的切割，避免垂直入射硅片的上表面导致经硅片反射的激光对激光器的破坏，可以增加激光器的使用寿命。
用于分裂硅片划片装置

[实用新型]一种自适应电池片厚度的激光划片机-CN202021469423.5有效
发明人：汪文涛;瞿德浩;费力 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自适应电池片厚度的激光划片机，包括由中央控制器、运输装置、取片装置、划片装置、下料装置组成，中央控制器用于控制运输装置、取片装置、划片装置、下料装置。运输装置内包括检测电池片厚度的传感部，用于矫正电池片位置的归正部。所述传感部对电池片的厚度进行检测，中央控制器自动进行参数设置，给不同厚度区间的电池片设定不同的参数值，并驱动划片装置划片，保证划片装置划片深度为所需划痕深度。本实用新型的激光划片机可通过传感部与划片部的信息交流实现适应电池片厚度的激光划片动作，相较于现有技术的激光划片，本激光划片机的适用范围更加广泛，对于不同厚度的电池片有很大的兼容性，即有效的降低了破片率。
一种自适应电池厚度激光划片

[发明专利]全自动分层激光划片设备-CN202211470103.5在审
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了全自动分层激光划片设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置。激光扫描装置的工作端设有CCD装置，CCD装置用于定位；晶圆在二维十字的作业平台装置的驱动下，激光扫描装置对晶圆沟槽进行多层扫描划片。本发明采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2－50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2－50分之一，降低晶粒的电性能损伤。
全自动分层激光划片设备

[发明专利]用于光电装置的改进的激光划片方法和设备-CN201280009483.0无效
发明人：裘安·贾辛;欧文·凯尔;强那森·哈德曼 -专利权人：伊雷克托科学工业股份有限公司
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：公开了用于对具有背面涂层的半导体衬底进行激光划片的激光划片系统。具体来说，这些激光划片系统对具有反射性背面涂层的光电半导体晶片进行激光划片，以避免损害光电装置，同时维持高效的制造。更具体来说，这些激光划片系统在多个行程中采用以可见区中的波长以及更低的波长的超快脉冲激光来移除背面涂层并对晶片进行划片。
用于光电装置改进激光划片方法设备

[发明专利]一种具有安全稳定防尘的精密划片装置-CN202111228541.6在审
发明人：翁秀凤 -专利权人：深圳市匠心智汇科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B23K26/359 文献下载
摘要：本发明涉及一种划片装置，尤其涉及一种具有安全稳定防尘的精密划片装置。本发明提供一种使用激光机进行划片的具有安全稳定防尘的精密划片装置。一种具有安全稳定防尘的精密划片装置，包括：支撑架，其底部两侧均对称转动式设有万向轮；激光器，支撑架内上部设有用于对铁板进行划片的激光器；防护罩，激光器上设有防护罩，用于对激光器进行防护；开关，激光器一侧设有转动式设有开关，用于启动与关闭激光器；移动机构，支撑架内中间设有移动机构；移动机构上设有夹紧机构。人们转动开关，进而启动激光器工作，便可对铁板进行划片，使得铁片划片更加精细，不易出现毛边。
一种具有安全稳定防尘精密划片装置

[实用新型]一种晶圆振镜激光扫描模组-CN202223108922.3有效
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括激光装置、作业平台装置、CCD装置激光装设有一能够驱动移动的载盘组件；作业平台装置位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置设于激光装置的工作端并与其同步采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2‑50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2‑50分之一，降低晶粒的电性能损伤。
一种晶圆振镜激光扫描模组

[发明专利]半导体晶片划片装置及划片方法-CN201910412105.0在审
发明人：吴永胜;林新;汪雪琴 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出半导体晶片划片装置，所述划片装置包括激光器和晶片模具；所述晶片模具包括在激光入射方向上顺序设置的划片掩模、晶片和用于承载半导体晶片的晶片承载架；所述划片掩模包括可透过激光的刻划区和对激光阻断的阻断区；所述刻划区与阻断区形成掩模图形；所述掩模图形包括半导体晶片的预计划分形状；当进行晶片划分时，激光器的激光穿过划片掩模的刻划区，按掩模图形对晶片承载架上的晶片进行切割；本发明能提升半导体晶片划片作业的效率
半导体晶片划片晶片划片装置掩模图形刻划掩模激光晶片承载激光器模具激光入射方向顺序设置可透过切割承载穿过

[实用新型]一种适用于大尺寸电池片的激光划片装置-CN202023259929.6有效
发明人：吴睿原;陈良水 -专利权人：环晟新能源（江苏）有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于大尺寸电池片的激光划片装置，包括激光划片机构、控制装置、参数设定系统、传送装置和机械手；其中，参数设定系统设定每一片大尺寸电池片的划片参数，并将参数转化为命令传递给控制装置，控制装置控制激光划片机构使用激光对每一片大尺寸电池片进行划片切割本实用新型的有益效果是：可以对每一片上料的大尺寸电池片精确且精准的划片切割，解决了激光在电池片上不能准确对焦的问题，是切割过程更加方便；同时该装置还具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点。
一种适用于尺寸电池激光划片装置

[实用新型]一种在线连续划片裂片装置-CN202020086038.6有效
发明人：徐贵阳 -专利权人：武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种在线连续划片裂片装置，包括划片段、裂片段与激光加工装置，所述划片段、裂片段均为直线型结构，划片段的尾端与裂片段的首端正对设置，裂片段上设置有裂片装置；所述划片段包括一号划槽直道、二号划槽直道及两者之间夹成的一号空隙直道，所述激光加工装置发出的激光光束与一号空隙直道上下正对设置。本设计不仅能使划片、裂片均与传送同时进行，提高加工效率，而且能提高激光器的利用率。
一种在线连续划片裂片装置

[实用新型]一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置-CN202122207526.5有效
发明人：陈辰;宋杰;罗官 -专利权人：山东省赛富电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置，属于激光划片领域，包括箱体，所述箱体内腔的顶部固定连接有支撑板，所述箱体内腔的顶部固定连接有调节机构，所述箱体的一侧活动套接有伸缩机构，所述伸缩机构的一端活动套接有夹取机构；该用于纳米孔量子点LED的激光划片装置，通过设置控制器、信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块、电路控制模块、激光感应探头、控制板和激光头，可以更好的对纳米孔量子点LED的激光划片装置进行智能控制切片，避免了传统的纳米孔量子点LED的激光划片装置，需要手动进行控制且难以进行智能控制的问题，从而更好的增强了纳米孔量子点LED的激光划片装置的实用性。
一种用于纳米量子 led 激光划片装置

[发明专利]MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备-CN202210404834.3在审
发明人：蒋习锋 -专利权人：济南金威刻科技发展有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，涉及MiniLED芯片整合技术领域，MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合机，所述激光整合机的内侧设置有输送带，输送带的表面设置有整合装置，整合装置包括整合板，整合板的下侧设置在输送带的上侧，整合板的下侧滑动连接有底板，该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果，保障了整合板使用的灵活性，提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式，大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性，降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费，大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。
miniled 芯片高端激光划片后段整合设备

[实用新型]电池片分片装置-CN202022960516.4有效
发明人：李文;谭晓靖;沈庆丰;龚松涛;徐庆东;杨振文;齐文博 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池片分片装置，所述电池片分片装置包括：划片激光器、裂片激光器、分光机构以及用于承载电池片的承载机构；其中，所述划片激光器和所述裂片激光器分别对应设置一个所述分光机构，所述划片激光器发射的激光由所对应的所述分光机构分成两束划片激光，两束所述划片激光能够在所述承载机构所承载的电池片上划两条平行的分割线，所述裂片激光器发射的激光由所对应的所述分光机构分成两束分别沿一条所述分割线对所述电池片进行裂片的裂片激光。本实用新型提供的电池片分片装置可以大大提高电池片的分片效率。
电池分片装置

[实用新型]双激光头划片装置-CN201020507167.4无效
发明人：杨永强;宋长辉;苏旭彬;刘杰 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双激光头划片装置，包括光路系统、调整滑轨机构、工作台机构和控制系统，所述光路系统包括激光发射装置以及与所述激光发射装置连接的两个激光头，两个激光头分别固定在调整滑轨机构上，调整滑轨机构与工作台机构连接，工作台机构设置于两个激光头的下方；所述光路系统、工作台机构和调整滑轨机构均分别与控制系统连接。本实用新型采用调整滑轨机构和双激光头结合使用，使得双激光头可以调节，在满足划片需要的同时，也大大提高了划片效率，同时使得划片更加灵活，具有结构简单、合理、可以进行复杂曲线或复杂形状划片等优点。
激光头划片装置

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