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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种具有防溢锡结构的散热器-CN202020927023.8有效
发明人：王强;喻莹 -专利权人：东莞市泓卓电子科技有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防溢锡结构的散热器；包括散热板及装设在散热板上的第一散热片；散热板上设有多个连接孔；散热板在连接孔的位置处设置有防溢锡槽；连接孔位于防溢锡槽内，且连接孔的边缘从防溢锡槽的槽底向远离所述散热板的方向延伸形成防溢锡凸起本实用新型通过在连接孔的位置开设有防溢锡槽，且连接孔设有从防溢锡槽的槽底向远离所述散热板的方向延伸的防溢锡凸起，从而使得在对散热板进行镀锡时，溢出的锡能够流入防溢锡槽内，且受到防溢锡凸起的阻挡，能够有效的防止溢出的锡流入连接孔内，克服了传统的散热器在镀锡时溢出的锡堵住散热片安装孔的问题。
一种具有防溢锡结构散热器

[发明专利]一种焊锡炉壶口-CN200710191787.4无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在壶口的周边开有至少一个溢锡孔，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，溢锡孔形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷
一种焊锡炉壶口

[发明专利]一种L型上流侧流壶口-CN200810234214.X无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种L型上流侧流壶口。由两个壶口拼合成L型结构，在壶口的沿口设置有溢锡口，在壶口的侧壁设置有溢锡孔，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔为一矩形孔。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
一种上流侧流壶口

[发明专利]一种排插单列式壶口-CN200810234209.9无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于焊接电脑主板的排插单列式壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的一侧面边缘设置有溢锡口和溢锡孔，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～4mm，溢锡孔为矩形孔。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
一种单列式壶口

[实用新型]L型上流侧流壶口-CN200820216464.6无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种L型上流侧流壶口。由两个壶口拼合成L型结构，在壶口的沿口设置有溢锡口，在壶口的侧壁设置有溢锡孔，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔为一矩形孔。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
上流侧流壶口

[实用新型]排插单列式壶口-CN200820216459.5无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于焊接电脑主板的排插单列式壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的一侧面边缘设置有溢锡口和溢锡孔，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～4mm，溢锡孔为矩形孔。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
单列式壶口

[发明专利]焊锡炉带分隔片型壶口-CN200710191777.0在审
发明人：严仕兴 -专利权人：苏州明杰自动化科技有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在壶口的周边开有至少一个溢锡孔，在壶口的出锡口设置有分隔片，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，形状为圆形。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷，另外，可以实现对壶口锡压的调整。
焊锡分隔片型壶口

[发明专利]一种带分隔片焊锡炉壶口-CN200710191313.X无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在壶口的周边开有至少一个溢锡孔，在壶口的出锡口设置有分隔片，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，形状为圆形。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷，另外，可以实现对壶口锡压的调整。
一种分隔焊锡炉壶口

[发明专利]一种侧面带挡边型溢锡壶口-CN200810234224.3无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧面带挡边型溢锡壶口。所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽，在壶口的沿口设置有溢锡口，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的下端的壶口侧壁固定连接。所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔为一矩形孔。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
一种侧面带挡边型溢锡壶

[实用新型]侧面带挡边型溢锡壶口-CN200820216474.X无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧面带挡边型溢锡壶口。所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽，在壶口的沿口设置有溢锡口，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的下端的壶口侧壁固定连接。所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔为一矩形孔。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
侧面带挡边型溢锡壶

[发明专利]一种单开半封闭型壶口-CN200810194699.4无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于磁感应电机上PCBA板上焊接电子元器件的单开半封闭型锡炉壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的其中一面的长边上设置有一个溢锡口和一个溢锡孔2，所述溢锡口2为一矩形孔，其深度为3～4mm，溢锡孔的尺寸为3×11mm。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
一种单开半封闭型壶口

[实用新型]单开半封闭型壶口-CN200820216448.7无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于磁感应电机上PCBA板上焊接电子元器件的单开半封闭型锡炉壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的其中一面的长边上设置有一个溢锡口和一个溢锡孔2，所述溢锡口2为一矩形孔，其深度为3～4mm，溢锡孔的尺寸为3×11mm。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
单开半封闭型壶口

[发明专利]焊锡炉溢锡孔对开型壶口-CN200710191772.8在审
发明人：严仕兴 -专利权人：苏州明杰自动化科技有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述壶口为距形，在其两长边的壶口壁上相对相设有溢锡孔，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷
焊锡炉溢锡孔对开型壶口

[发明专利]一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口-CN200710191311.0无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述壶口为距形，在其两长边的壶口壁上相对相设有溢锡孔，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷
一种溢锡孔对开焊锡炉壶口

[实用新型]一种电路板-CN201720053377.2有效
发明人：王钊;金森;郭明;肖乐祥;赵晋阳;姜斌;陶利明 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：所述电路板包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。所述电路板结构简单，并且有助于提高焊锡效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。
一种电路板

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