专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度稳定振荡器-CN201911159494.7在审
  • 蔡力;Y·格唐;H·吉克昆尔 - 意法半导体亚太私人有限公司
  • 2019-11-22 - 2020-06-02 - H03B1/02
  • 本公开的实施例涉及温度稳定振荡器。振荡器电路包括第一电流发生器电路和第二电流发生器,第一电流发生器电路产生与绝对温度互补的电流,第二电流发生器产生与绝对温度成比例的电流。温度斜坡控制电路以互补的方式调节与绝对温度互补的电流和与绝对温度成比例的电流的斜率,并且在斜率控制之后将与绝对温度互补的电流和与绝对温度成比例的电流相加,以产生独立于温度的电流。电流控制电路调节独立于温度的电流的幅度,以产生经幅度调节的独立于温度的电流。电流控制振荡器根据该经幅度调节的独立于温度的电流生成输出信号。
  • 温度稳定振荡器
  • [发明专利]温度稳定系统及芯片-CN202211474720.2在审
  • 赵晓斌;郭伟新;董彭 - 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-04-07 - G05D23/20
  • 本发明公开了一种温度稳定系统及芯片,温度稳定系统包括:温度感知电路、控制电路以及加热电路。根据本发明的温度稳定系统,通过温度感知电路基于外部环境温度和裸片的温度产生用于表征外部环境温度或裸片的温度的表征信号;通过控制电路基于表征信号产生一电压信号,并根据裸片的目标温度对参考电压信号或电压信号进行调节以基于参考电压信号和电压信号输出控制信号;通过加热电路基于控制信号的控制将裸片的温度稳定至目标温度。整体温度稳定系统可以设置多档目标温度,通过负反馈环路实现裸片的温度稳定于目标温度,降低芯片性能对外部环境温度变化的敏感度。
  • 温度稳定系统芯片
  • [发明专利]硅片温度稳定装置-CN201110086821.8有效
  • 胡松立;姜杰 - 上海微电子装备有限公司
  • 2011-04-07 - 2012-10-17 - G03F7/20
  • 一种硅片温度稳定装置,包括:气浮盘,位于所述硅片下方,设置有真空气道和正压气道,所述正压气道包裹所述真空气道,所述正压气道和所述真空气道分别成非封闭的圆环形分布,所述正压气道通过正压气道密封板密封,所述真空气道通过真空气道密封板密封所述硅片温度稳定装置采用分体式设计可以同时解决高端光刻设备中硅片传输系统中硅片温度稳定与硅片边缘自重形变补偿,易于零部件加工,气道和水道布置方便。
  • 硅片温度稳定装置
  • [实用新型]温度稳定的打浆釜结构-CN201520640214.5有效
  • 姚正中 - 姚正中
  • 2015-08-24 - 2016-01-27 - B01J19/18
  • 本实用新型公开了一种温度稳定的打浆釜结构,包括釜体,釜体的顶部设有投料口和盖板,釜体底部的釜体出料管与泵体的泵体进料口连通,泵体的泵体出料口与泵体出料管连通,釜体内的中部设有水平过滤板,釜体内转动连接有搅拌装置从上述结构可知,本实用新型的温度稳定的打浆釜结构,防止大块物料在后期的反应釜中反应不充分,提高了物料的利用率和生产效率。
  • 温度稳定打浆结构

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