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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列-CN202180026810.2在审
发明人：舟桥修一;井手宏明;福谷达矢;青木法久;角田正和 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度
温度传感器以及阵列

[实用新型]温度传感器以及温度传感器组件-CN202122937298.7有效
发明人：孙庆顺 -专利权人：纬湃汽车电子（长春）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种温度传感器(1)，包括连接器(2)、壳体(3)和置于该壳体(3)内的热敏电阻(4)，所述连接器(2)包括绝缘体(21)以及固定在该绝缘体(21)内且与所述热敏电阻(4)相连接的导电端子(22)，其特征在于，所述绝缘体(21)具有圆柱形的主体部(23)，沿所述主体部的周向设有卡扣结构(5)，所述卡扣结构与所述主体部一体注塑成型，所述温度传感器(1)通过该卡扣结构(5)安装到温度测量区域本实用新型还涉及一种包括这种温度传感器的温度传感器组件(10)。该温度传感器利用一体注塑的卡扣结构，取消了金属卡簧，不仅降低了成本，还优化了生产效率。
温度传感器以及组件

[发明专利]温度传感器套管处理方法、温度传感器套管及温度传感器-CN201910598393.3有效
发明人：屈治国;郭君 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于热隐身的温度传感器套管处理方法，方法包括以下步骤：建立极坐标系，坐标原点在套管的中心O点，温度传感器套管为中空结构，其包括最大半径为R1的空心区域Z1、最大半径为R2的套管壁内层Z2区和最大半径为R3的套管壁外层Z3区，Z3区的导热系数沿半径变化，计算设计区域的背景温度场，根据傅里叶导热定律和边界得到Z3区的导热系数。
温度传感器套管处理方法

[发明专利]温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法-CN201980006790.5有效
发明人：铃木龙行 -专利权人：株式会社芝浦电子
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：温度传感器(1)具备：具有感热体(11)和与感热体(11)电连接的一对电线的传感器元件(10)；收容传感器元件(10)的保护管(30)；以及在保护管(30)的内部介于保护管(30)与传感器元件之间的填充体
温度传感器元件制造方法

[外观设计]传感器（红外温度传感器）-CN202030022873.9有效
发明人：叶鹏;丁泊森 -专利权人：上海雅轩办公家具有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：传感器（红外温度传感器）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于检测是有人正在使用办工桌，进而反馈给办公预定系统，在系统中显示，该工位正在使用。
传感器红外温度传感器

[发明专利]温度传感器电路及包含该温度传感器电路的温度传感器-CN202110668067.2在审
发明人：何明怀;王伟;严之嶽 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度传感器电路及包含该温度传感器电路的温度传感器，通过使用Vbe的温度系数进行温度检测，由于其对温度的变化较大，因此，可以实现高灵敏度的温度检测；且本申请中斜率固定并不受offset影响，因此只需在常温下校准一次，无需多温度点测量温度曲线，大大节省成本且提高准确度。本申请实施例可以通过较小的放大倍数来实现较大的斜率，以提高温度传感器的灵敏度。
温度传感器电路包含

[发明专利]温度传感器制备方法及温度传感器-CN201810989109.0在审
发明人：苏佳乐;张新伟;周国平;夏长奉 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度传感器制备方法，包括：在硅片形成若干沟槽；热退火使若干沟槽变形后相互连通形成一空腔，且硅片在空腔上方连接起来，将空腔封闭；氧化空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜；在氧化硅薄膜上形成测温单元。通过该制备方法得到的温度传感器，其氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔，可通过空腔隔离，无需通过深刻蚀工艺将多余的硅刻蚀掉，因此节省了制备时间，节约了制备成本。本发明还涉及一种温度传感器。
温度传感器制备方法

[发明专利]温度传感器及温度传感器安装结构-CN201180064259.7有效
发明人：椿修二;芳贺岳夫;宫川和人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：柔性基板（5A）包括基底层（51）、形成于该基底层（51）上的布线导体层（52）、以及层叠在基底层（51）上来覆盖布线导体层（52）的覆盖层（53）。布线导体层（52）的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻（1A）的分割电极(21、22)的连接部（52P1、52P2）。在覆盖层（53）上形成有矩形的开口部（H），该开口部（H）使连接部（52P1、52P2）露出，且收纳柔性热敏电阻（1A）。柔性热敏电阻（1A）的分割电极（21、22）安装在布线层的连接部（52P1、52P2）上。柔性热敏电阻（1A）的从开口部（H）露出的露出面的高度与覆盖层（53）的表面的高度大致相等。
温度传感器安装结构

[其他]温度传感器-CN87203492无效
发明人：刘芝德;李秀鸿;刘军 -专利权人：刘芝德;李秀鸿;刘军
申请日： 1987-07-31 - 公布日： 1988-08-10 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本实用新型属于一种热作用开关，适于温控装置中采用。它包括芯体及其外壳、电极，特征是芯体是由易熔盐和绝缘物质组成的混合物。主要优点是温控空间范围可大可小，适用于多种温控场合，构造简单，制造容易。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201410571341.4在审
发明人：凯瑟琳·欧苏利文;安东尼·赫利希;安东尼·马赫;巴拉苏博拉马尼姆·维德海纳森;陈阳 -专利权人：森萨塔科技百慕大有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度传感器，包括：衬底(1)；铂电阻(2)，布置在所述衬底(1)上；保护层(4)，覆盖所述铂电阻(2)；覆盖层(5)，覆盖所述保护层(4)；所述覆盖层(5)包含Al₂
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201410451264.9在审
发明人：尹云贵 -专利权人：重庆牧笛科技有限责任公司
申请日： 2014-09-06 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：本发明涉及温度传感器，它包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器；保护外壳为整体式铜壳，整体式铜壳进行镀镍表面处理，保护外壳顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；导线的一端与传感元件连接且焊接在焊盘上，导线的另一端与接线端子相连接，接线端子与连接器相连接该温度传感器绝缘优良、防潮耐湿、安全可靠。采用这种温度传感器的热水器效率高、能耗低、达到设定温度的时间短、稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201410478438.0在审
发明人：孙宗远 -专利权人：富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：一种温度传感器，用于感测环境温度。该温度传感器包括固定组件和拆卸部，该固定组件包括连接件，该拆卸部包括保护套、配合件和紧固套，该配合件一端容置于该保护套，另一端插入该连接件，该紧固套一端卡持该保护套，另一端可拆卸地连接于该连接件。该温度传感器便于拆卸。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201810712435.7在审
发明人：张祎;何洪楷 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G01K7/32 文献下载
摘要：本发明提供一种温度传感器，包括：第一温度感测电路温度感测电路，配置成生成与温度相关的感测电流；第二温度感测电路参考电路，配置成生成与温度无关的参考电流；第一流控振荡器，配置成将所述感测电流转换为感测频率；第二流控振荡器，配置成将所述参考电流转换为参考频率；以及处理器，配置成使用所述参考频率将所述感测频率归一化，产生归一化的感测频率。
感测参考频率温度感测电路配置频率归一化温度传感器参考电流感测电流工艺偏差流控振荡器参考电路温度无关温度相关工艺角归一化振荡器转换处理器减小输出

[发明专利]温度传感器-CN201210465586.X在审
发明人： R·霍宁克卡;S·施米得德;N·瑞纳德 -专利权人：微－埃普西龙测量技术有限两合公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： G01K1/16 文献下载
摘要：一种温度传感器，包括设置在壳体中的传感器元件，其特征在于，所述传感器元件被导热材料，最好是导热膏，完全封闭在所述壳体内。
温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201611032188.3在审
发明人：汪泽维;黄浩 -专利权人：合肥舒实工贸有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提出一种温度传感器，包括传感器膜片和连接器模块；传感器膜片包括热敏元件；导电性配线膜一端与热敏元件连接，另一端连接连接接头；热敏元件、导电性配线膜和连接接头夹设在上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜之间；上绝缘性薄膜的上方贴合设有红外线吸收膜和粘附层，红外线吸收膜位于热敏元件的正上方；下绝缘性薄膜的下方贴合设有红外线反射膜，红外线反射膜位于热敏元件的正下方；下绝缘性薄膜的下方设有保护层；连接器模块设于传感器膜片具有连接接头的一侧；连接器模块包括一主控器，主控器连接有无线通信模块和电源，主控器与连接接头电连接。本发明轻且薄，耐振性优异，可以准确地测量温度；可远程监控，及时采取措施；成本低廉。
温度传感器

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