专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种温度传感器电路结构-CN202220146895.X有效
  • 刘马泽;柏佳;赵玉;赵鹏;徐琪 - 苏州长风航空电子有限公司
  • 2022-01-19 - 2022-07-15 - G01K7/16
  • 本申请提供了一种温度传感器电路结构,属于传感器技术领域,具体包括集成温度传感元件、信号处理模块和告警模块,集成温度传感元件,用于检测外界温度并输出一个与外界温度成正比的电阻信号信号处理模块与集成温度传感元件连接,用于将电阻信号转换为模拟电压信号进行输出;告警模块与集成温度传感元件和信号处理模块连接,用于检测集成温度传感元件的温度,当温度超过告警值时,通过信号处理模块输出告警信号。通过本申请的处理方案,不仅可以实现温度信号的准确输出,还兼备温度报警和自检测能力,可实现温度传感器的快速故障定位。
  • 一种温度传感器电路结构
  • [发明专利]用于外部传感器的温度补偿装置及方法-CN201511018818.7在审
  • 朱佳辉 - 北京卓锐微技术有限公司
  • 2015-12-29 - 2017-07-07 - H04R3/00
  • 公开了一种用于外部传感器的温度补偿装置,包括前置放大器,用于从所述外部传感器接收感测信号温度传感器,用于获取所述外部传感器的环境温度信号,其中,所述温度信号温度的变化单调递增或单调递减;温度补偿电路,用于根据所述温度信号获取对所述感测信号进行补偿的补偿信号;其中,所述温度传感器设置在所述前置放大器附近。本发明还提供一种用于外部传感器的温度补偿方法,将温度传感器设置在所述前置放大器附近,更准确的获取外部传感器的环境温度信号,并根据所述温度信号对外部传感器输出的感测信号进行补偿,提高温度补偿的精度。
  • 用于外部传感器温度补偿装置方法
  • [发明专利]压力温度传感-CN200810196365.0无效
  • 陈柏志 - 伊玛精密电子(苏州)有限公司
  • 2008-09-03 - 2009-02-04 - G01L9/00
  • 一种压力温度传感器,其电路部分为包括信号采集单元、MCU、显示单元和检测信号输出单元。所述信号采集单元包括采集温度信号的热敏电阻、采集压力信号的压力传感器、温度信号和压力信号的调理电路以及A/D转换电路;检测信号输出单元包括温度检测信号输出电路、压力检测信号输出电路;所述热敏电阻和压力传感器输出的温度和压力信号分别经过温度信号和压力信号的调理电路后,再经A/D转换传到MCU中;MCU把温度和压力信号处理后输出到显示单元,同时控制温度检测信号输出电路和压力检测信号输出电路的输出。本传感器将传统的温度传感器、压力传感器合二为一,同时具备压力传感器和温度传感器的所有功能,温度度的检测同时作为压力的温漂抑制依据。
  • 压力温度传感器
  • [实用新型]压力温度传感-CN200820039388.6无效
  • 陈柏志 - 伊玛精密电子(苏州)有限公司
  • 2008-09-03 - 2009-08-05 - G01K7/22
  • 一种压力温度传感器,其电路部分为包括信号采集单元、MCU、显示单元和检测信号输出单元。所述信号采集单元包括采集温度信号的热敏电阻、采集压力信号的压力传感器、温度信号和压力信号的调理电路以及A/D转换电路;检测信号输出单元包括温度检测信号输出电路、压力检测信号输出电路;所述热敏电阻和压力传感器输出的温度和压力信号分别经过温度信号和压力信号的调理电路后,再经A/D转换传到MCU中;MCU把温度和压力信号处理后输出到显示单元,同时控制温度检测信号输出电路和压力检测信号输出电路的输出。本传感器将传统的温度传感器、压力传感器合二为一,同时具备压力传感器和温度传感器的所有功能,温度度的检测同时作为压力的温漂抑制依据。
  • 压力温度传感器
  • [发明专利]传感器装置-CN201880088277.0在审
  • 志水圣;大野和幸 - 株式会社电装
  • 2018-11-30 - 2020-09-15 - G01K1/20
  • 传感器装置具备传感器元件(151)和电路芯片(160)。传感器元件检测测量对象的温度,输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号,进行信号处理。温度信号包含由测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下,发生与传感器误差对应的、传感器元件与电路芯片的温度差。电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件(165)。电路芯片根据检测元件所检测到的电路芯片的温度传感器元件所检测到的测量对象的温度温度差,修正温度信号,将修正后的温度信号向外部输出。
  • 传感器装置
  • [实用新型]手持设备-CN201020169126.9有效
  • 刘海涛 - 上海果壳电子有限公司
  • 2010-04-22 - 2011-03-23 - H04W52/02
  • 本实用新型公开了一种手持设备,包括处理器、无线通信模块、温度传感器、温度传感信号反馈电路,无线通信模块、温度传感器同设置在一PCB上,温度传感器设置在无线通信模块的位置,温度传感器输出的温度信号输出到温度传感信号反馈电路,温度传感器输出的温度信号温度传感信号反馈电路连接到处理器;所述处理器,如果从温度传感信号反馈电路收集到的温度信号高于设定值,则输出无线通信模块控制信号控制无线通信模块进入低功耗状态。本实用新型的手持设备,能控制手持设备内部温度,使手持设备正常工作。
  • 手持设备
  • [发明专利]多点单信号温度传感-CN201710726853.7在审
  • 谢勇 - 谢勇
  • 2017-08-11 - 2017-11-07 - G01K7/02
  • 本发明公开了一种多点单信号温度传感器,其特征是具有单一输出信号传感器,由2个以上标称阻值相同的热敏元件并联构成。本发明的有益效果在于,用2个以上热敏元件并联组成的传感器,只需一套检测系统,就实现在进行大范围多点独立检测时,任意一个独立热敏元件的微小变化,都能使传感器快速、稳定、精确地输出一个检测信号的目的。从而解决现有热敏元件温度传感器检测大范围温度变化存在的不足。
  • 多点信号温度传感器
  • [实用新型]温度传感信号处理电路-CN201720013684.8有效
  • 涂光炜 - 四川埃姆克伺服科技有限公司
  • 2017-01-06 - 2017-09-12 - G01K1/02
  • 本实用新型涉及信号处理电路,特别涉及一种温度传感信号处理电路,本实用新型中,通过在运算放大器同相输入端和输出端直接设置串接肖特基对管形成滞环,已调整报警的第一温度和撤销报警的第二温度的差值,如,可以是第一温度>第二温度;同时通过设置调整第三电阻的阻值调整报警的第一温度温度值;从而实现在被侧现场到达第一温度时报警,降低到第二温度以下后报警解除。
  • 温度传感器信号处理电路
  • [实用新型]多点单信号温度传感-CN201721055603.7有效
  • 谢勇 - 谢勇
  • 2017-08-11 - 2018-02-27 - G01K7/02
  • 本实用新型公开了一种多点单信号温度传感器,其特征是具有单一输出信号传感器,由2个以上标称阻值相同的热敏元件并联构成。本实用新型的有益效果在于,用2个以上热敏元件并联组成的传感器,只需一套检测系统,就实现在进行大范围多点独立检测时,任意一个独立热敏元件的微小变化,都能使传感器快速、稳定、精确地输出一个检测信号的目的。从而解决现有热敏元件温度传感器检测大范围温度变化存在的不足。
  • 多点信号温度传感器

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