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- [发明专利]制造半导体封装的方法-CN201710413273.2有效
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栗田洋一郎;川野连也
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瑞萨电子株式会社
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2010-10-18
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2017-10-17
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H01L21/56
- 制造半导体封装的方法包括：提供第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有形成在第一主表面上的第一内部凸块电极组和形成在所述第一主表面上的第一外部凸块电极组；提供第二半导体芯片，所述第二半导体芯片具有形成在第二主表面上的第二内部凸块电极组和形成在所述第二主表面上的第二外部凸块电极组；提供插入器，所述插入器具有正表面、与所述正表面相反的反表面，形成在所述插入器中的多个内部布线，以及形成在所述插入器中的多个外部布线；以及将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片布置在所述插入器的所述正表面上，使得所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片并排安装在所述插入器的所述正表面上。
- 制造半导体封装方法
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