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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装的半导体器件-CN201510639035.4在审
发明人： A·普拉扎卡莫;H·K·刘;B·W·丰 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开内容涉及封装的半导体器件，该封装的半导体器件包含：基板、管芯、电连接器、由半透明的材料形成的第一模塑化合物，以及第二模塑化合物。管芯的第一面与基板机械及电耦接。由半透明的材料形成的第一模塑化合物至少部分包封管芯和该至少一个电连接器。第二模塑化合物至少部分包封第一模塑化合物并形成第一模塑化合物可经由其露出的窗口。在实施方式中，第二模塑化合物是不透明的，而第一模塑化合物是透明的。在实施方式中，基板包含具有管芯垫层和多个引线指的引线框。
封装半导体器件

[发明专利]用于制备具有软触摸表面的模塑制品的聚酰胺模塑化合物及相关的模塑制品-CN201110214367.X有效
发明人：乔治·斯多普尔曼;博舍·霍夫曼 -专利权人：埃姆斯专利股份公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备具有软触摸表面的模塑制品的聚酰胺模塑化合物，所述聚酰胺模塑化合物包括端氨基无定形聚酰胺和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物以及苯乙烯-乙烯/顺丁烯二酸酐接枝的丁烯-苯乙烯共聚物。本发明还涉及由所述模塑化合物制成的模塑制品以及所述模塑化合物在制备模塑制品中的应用。
用于制备具有触摸表面制品聚酰胺塑化相关

[发明专利]使用环氧模塑化合物的三维(3D)打印-CN201680079619.3有效
发明人：陈简华;刘钦;M·G·门罗 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B29C64/165 文献下载
摘要：在三维打印方法示例中，涂覆环氧模塑化合物构造材料。将熔剂选择性地涂覆在环氧模塑化合物构造材料的至少一部分上。将环氧模塑化合物构造材料暴露于能量，从而使环氧模塑化合物构造材料与熔剂接触的部分熔合以形成层。
使用环氧模塑化三维打印

[实用新型]集成多个芯片及元件的系统级封装-CN202020411949.1有效
发明人：沈志文;李宗铭;徐伟峰 -专利权人：深圳杰微芯片科技有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成多个芯片及元件的系统级封装，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。本实用新型通过在第一芯片封体嵌埋多个排列组合的第一芯片及无源元件，提高芯片封装的多样化及密度，设置电磁屏蔽层包裹第一芯片封体、模塑化合物层和布线层起到屏蔽电磁干扰，确保芯片电信号传输的可靠性。
集成芯片元件系统封装

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201710963060.7有效
发明人：吴凯强;余振华;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：至少一个管芯被模塑在模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背侧表面上，所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。连接膜位于所述管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电路封装-CN201580075024.6有效
发明人： C-H·陈;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电路封装面板，包含环氧模塑化合物的封装和所述封装中的电路器件，其中所述封装包括第一环氧模塑化合物和不同成分的第二环氧模塑化合物的至少一个混合层。
电路封装

[发明专利]基于扇出型的封装结构、芯片及其制作方法-CN202010361228.9在审
发明人：李宗铭 -专利权人：上海赛米德半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于扇出型的封装结构、芯片及其制作方法，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接。
基于扇出型封装结构芯片及其制作方法

[发明专利]具有激光可激活模塑化合物的半导体封装-CN201911227032.4在审
发明人： S·H·施马尔茨尔;张超发;W·莱斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有激光可激活模塑化合物的半导体封装。具体地，提供了模塑封装的实施例和对应的制造方法的实施例。在模塑封装的一个实施例中，模塑封装包括具有多个激光激活区域的激光可激活模塑化合物，该激光激活区域电镀有导电材料，以在激光可激活模塑化合物的第一侧面形成金属焊盘和/或金属走线。嵌入激光可激活模塑化合物中的半导体管芯具有多个管芯焊盘。互连体将半导体管芯的多个管芯焊盘电连接至在激光可激活模塑化合物第一侧面的金属焊盘和/或金属走线。
具有激光激活塑化半导体封装

[发明专利]用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物-CN201580079851.2有效
发明人：丁东;金松;陈波;钱莹;贾路方;秦旺洋 -专利权人：衡所华威电子有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧模塑化合物和制备方法以及环氧模塑化合物的用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、低应力改性剂、离子捕获剂、固化促进剂和填料。环氧模塑化合物可用于在180℃下电泄漏小于30μA的大功率SOIC半导体封装，同时可以通过其可以满足JEDEC可靠性以及在260℃下无铅回流要求的标准。
用于大功率 soic 半导体封装应用环氧模塑化

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201710617231.0有效
发明人：蔡易达;林政平;林威宏;林志伟;郑明达;谢静华;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：此方法也包含以第一模塑化合物填入空间，第一模塑化合物围绕凸块和集成电路晶粒。此方法还包含形成第二模塑化合物覆盖第一模塑化合物和集成电路晶粒，保护层具有通过第二模塑化合物覆盖的侧壁。
封装结构形成方法

[发明专利]电路封装-CN201580075007.2有效
发明人： C-H·陈;M·W·坎比;S·R·法拉 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电路封装包括不同成分的第一环氧模塑化合物和第二环氧模塑化合物中的电路器件。
电路封装

[发明专利]同步独立控制的双侧PCB模塑技术-CN201580052968.1有效
发明人： S·L·古奇;S·S·潘纳瑟尔 -专利权人：苹果公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本公开描述了用于双侧封装模塑的模塑组件和方法。在一个实施方案中，利用第一致动器将模塑化合物注入前腔中，并且利用第二致动器将模塑化合物注入后腔中，第一致动器组件和第二致动器组件独立控制。在一个实施方案中，模塑化合物流动穿过模塑基板中从模塑基板的前侧到模塑基板的后侧的通孔，并进入后腔中。
同步独立控制 pcb 技术

[发明专利]包含磷光体的环氧模塑化合物和制备这些组合物的方法-CN02813030.8无效
发明人： D·斯塔基 -专利权人：亨克尔洛克泰特公司
申请日： 2002-06-05 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于包封包括光电元件，如发光二级管的电子包装的模塑化合物。本发明模塑化合物包括一种具有基本上均匀分布在整个环氧组合物中的磷光体材料的部分固化环氧组合物。磷光体材料可通过将一部分环氧组合物在模塑化合物的B－阶化之前预反应而悬浮在环氧组合物内。这样，磷光体材料悬浮在环氧组合物内，这样在包封工艺中防止磷光体材料在B－阶化过程中，以及在模塑化合物固化过程中的沉降。
包含磷光体环氧模塑化制备这些组合方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710940635.3有效
发明人：余振华;苏安治;吴集锡;叶德强;陈宪伟;陈威宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体装置及其形成方法包括：在载体上的第一半导体管芯及第一虚拟管芯、在载体上的第一模塑化合物层以及在第一模塑化合物层上的第一内连结构。第一半导体管芯的厚度大于第一虚拟管芯的厚度。第一模塑化合物层沿第一半导体管芯的侧壁及第一虚拟管芯的侧壁延伸。第一内连结构包括第一金属特征，第一金属特征电耦合到第一半导体管芯，且第一模塑化合物层形成在第一虚拟管芯与第一金属特征之间。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]用于制造气体传感器封装的方法-CN201510309850.4有效
发明人： W·恒茨克;D·普斯坦;F·迈耶;J·布勒 -专利权人：盛思锐股份公司
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： G01N27/02 文献下载
摘要：一种用于制造气体传感器封装的方法，包括以下步骤：将半导体芯片(3)安装在载体(2)上并施加模塑化合物(1)以至少部分地封闭所述半导体芯片(3)，由此在所述模塑化合物(1)中生成开口(11)，其中所述开口(11)提供到所述半导体芯片(3)的未被所述模塑化合物(1)覆盖的部分的通路。在模塑之后，通过所述开口(11)将敏感材料施加在所述半导体芯片(3)的没有被覆盖部分上以用于构建对气体敏感的层(31)。
用于制造气体传感器封装方法

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