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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]模块-CN201910694405.2在审
发明人：大坪喜人;楠元彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供模块。在模块中，提高屏蔽性能。模块具备：基板，其具有主面；第1部件(41)，其安装于主面；由相互平行的3个以上线材(5)组成的第1线材组，其在第1方向(91)上延伸并且跨第1部件(41)地与主面接合。
线材主面邻接线材组屏蔽性能接合垂直的基板平行分类延伸

[发明专利]模块-CN201980047933.7在审
发明人：降谷孝治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：模块(1)具备：基板(10)，其在俯视下具有多边形形状；电子部件(11)及电子部件(12)，其安装于基板(10)的一个主面(14)；以及侧面电极，其设置于构成基板(10)的多边形形状的多个侧面中的至少两个侧面
模块

[发明专利]模块-CN201980060838.0在审
发明人：大坪喜人;村北直哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1u)；多个电子部件(41、42)，其配置在主面(1u)上；密封树脂(3)，其覆盖主面(1u)和多个电子部件(41、42)；接地电极(14)，其配置于主面(1u模块(101)还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着磁性构件壁状部(52)设置，并与接地电极(14)连接。
模块

[发明专利]模块-CN202110789711.1在审
发明人：高桥一徳;东贺津久;小口洋介;竹内淳朗 -专利权人：日本电产三协株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种内置无线单元及扫描单元的小型的模块。所述模块(100)的框体(130)具有：第一前表面部件(131)，相对于铅垂方向而倾斜配置；和第二前表面部件(132)，设置于第一前表面部件(131)的下方，且相对于铅垂方向而倾斜配置。
模块

[发明专利]模块-CN202080065239.0在审
发明人：大坪喜人;北爪贵大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(3a)，安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，覆盖第一面(1a)以及第一部件(3a)的至少与上述第一面连接的部分；第一导体图案(10)
模块

[发明专利]模块-CN202080055240.5在审
发明人：大坪喜人;北爪贵大;上嶋孝纪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明提供一种模块(101)，具备：基板(1)，具有第一主面(1a)；第一部件(41)，安装于第一主面(1a)；第一引线组，具有多个引线(5)，该多个引线(5)配置为横跨第一部件(41)；第一接地导体(
模块

[发明专利]模块-CN202110999839.0在审
发明人：金原兼央 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种模块，包含：具备数个外部连接端子的布线基板；安装在所述布线基板，且具备弹性波组件的弹性波组件基板；及安装在所述弹性波组件基板上的无源构件。借此，提供一种其所具有的阻抗匹配用电感器可更加小型化而且可以减低布线本身的插入损失的模块。
模块

[发明专利]模块-CN202080067389.5在审
发明人：大坪喜人;楠元彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及模块。模块(101)具备：具有第一面(1a)的基板(1)；安装于第一面(1a)的第一部件(3a)及第二部件(3b)；和被配置为横跨第一部件(3a)及第二部件(3b)双方的导线(4)。
模块

[发明专利]模块-CN202080092339.2在审
发明人：野村忠志;山口幸哉;西川博;小松了 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及模块。模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；至少一个第一部件，安装于第一面(1a)；屏蔽构件(8)，安装于第一面(1a)，以便覆盖上述第一部件；以及第一密封树脂(6a)，至少配置在屏蔽构件(8)
模块

[发明专利]模块-CN202180007730.2在审
发明人：大谷慎士;高桥章友;坂井贵昭;古川刚史;北村达矢 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层
模块

[发明专利]模块-CN202080089751.9在审
发明人：大坪喜人;楠山贵文 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供一种模块(101)，具备主基板(1)、安装于主基板(1)的第一面(1a)的子模块(81)、与该子模块分开安装于第一面(1a)的第一部件(31)、以及形成为覆盖第一面(1a)和第一部件(31)的第一密封树脂子模块(81)具备第二部件(32)、配置为覆盖该第二部件的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分且未与主基板(1)的内部屏蔽膜(9)电连接。
模块

[发明专利]模块-CN202080089815.5在审
发明人：楠山贵文;野村忠志;大坪喜人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。
模块

[发明专利]模块-CN201510296532.9有效
发明人： J·比格纳;J·格拉夫;L·维尔赫尔斯特 -专利权人： SKF公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：一种实施例所述的模块(110)包括第一部分壳体(350‑1)和第二部分壳体(350‑2)，所述第一部分壳体(350‑1)和第二部分壳体(350‑2)构成凹部(360)，包括布置在凹部(360)中的电路板具有密封结构(380)，第二部分壳体(350‑2)具有对应密封结构(390)，所述密封结构(380)和对应密封结构(390)可用来相互啮合，从而能够提供一种易于整合、易于制造、耐抗性或耐用性高、能够使得在模块(110)中实现的电路具有高可靠性和高精度的模块(110)。
模块

[发明专利]模块-CN201410039620.6有效
发明人：原浩史 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H03H7/38 文献下载
摘要：模块。一种模块包括双工器，该双工器包括天线端子；第一配线，该第一配线将天线端子连接到天线；第二配线，该第二配线不经由第一配线地与天线端子耦接；以及电感器，该电感器与第二配线耦接。
模块

[发明专利]模块-CN201780021936.4有效
发明人： M.科伊尼;J.康拉德;G.屈格尔 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块（1），其具有功率半导体器件（2）和陶瓷电容器（3），所述陶瓷电容器被设计用于冷却所述功率半导体器件（2）。
模块

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