专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件参数的测量方法、装置及存储介质-CN202310324470.2有效
  • 庄源 - 睿励科学仪器(上海)有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-07-07 - G01N21/21
  • 该半导体器件参数的测量方法包括以下步骤:经由系统向待样品输入偏振光,并获取经过待样品反射的输出光的第一实测光谱信息;根据标准样品的参数、系统的系统参数、指示系统误差的第一补偿参数,以及指示探测器误差的第二补偿参数,计算第一模拟光谱信息;以及拟合第一实测光谱信息及第一模拟光谱信息,以确定待样品的参数。通过引入指示系统误差及探测器误差的穆勒矩阵来补偿光学元件工艺缺陷所带来的系统误差,本发明能够在不改变硬件系统的情况下,减小模拟光谱与实际测量光谱之间的偏差,从而提高系统的测量精度。
  • 一种半导体器件参数测量方法装置存储介质
  • [发明专利]用于系统的拟合优化方法和相关装置-CN202210885421.1有效
  • 杨峰;韩景珊;庄源 - 睿励科学仪器(上海)有限公司
  • 2022-07-26 - 2023-10-27 - G06F17/14
  • 本公开提供了一种用于系统的拟合优化方法及其相关装置。该方法包括:使用所述系统对参考样品进行M次测量,以获取对应的M个光谱信号;获取依赖于所述参考样品的理论材料模型的理论灵敏度函数;基于所述信噪比函数和所述理论灵敏度函数,获得适用于待样品的实际测得的目标拟合函数的拟合权重函数,所述待样品的类型与所述参考样品的类型相同;以及基于所述理论材料模型,使用所述拟合权重函数并以所述待样品的目标待测量为变量,对所述待样品的所述实际测得的目标拟合函数进行拟合。利用本公开的方法,可以显著地提高系统的测量精度和灵敏度。
  • 用于椭偏量测系统拟合优化方法相关装置
  • [发明专利]用于系统的自动聚焦方法-CN202210956119.0在审
  • 韩景珊;王瑜;杨峰 - 睿励科学仪器(上海)有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-25 - G01B11/00
  • 本公开涉及一种用于系统的自动聚焦方法。该自动聚焦方法包括:将具有反射表面和通光孔的反射型聚焦镜定位在所述系统的从样品反射的光束的光路上,以使得:所述反射表面反射所述光束的第一部分至所述系统中的光谱仪,以及所述通光孔透过所述光束的第二部分,其中所述第一部分所占光束的能量的比例大于所述第二部分所占光束的能量的比例;使用多象限探测器接收从所述通光孔所透过的所述光束的所述第二部分,以产生与所述样品偏离所述系统的入射光束的焦面的距离有关的探测信号
  • 用于椭偏量测系统自动聚焦方法
  • [发明专利]用于系统的自动聚焦装置-CN202210956090.6有效
  • 韩景珊;王瑜;杨峰 - 睿励科学仪器(上海)有限公司
  • 2022-08-10 - 2023-10-24 - G01B11/00
  • 本公开涉及一种用于系统的自动聚焦装置(100)。该自动聚焦装置(100)适于被布置在所述系统的从样品(204)反射的光束的光路上,并且包括:反射型聚焦镜,被构造成具有反射表面和通光孔(111),所述反射表面适于反射所述光束的第一部分至所述系统中的光谱仪其中所述第一部分所占光束的能量的比例大于所述第二部分所占光束的能量的比例;多象限探测器(103),被布置成用于接收从所述通光孔(111)所透过的所述光束的所述第二部分,并且产生与所述样品(204)偏离所述系统的入射光束的焦面的距离有关的探测信号
  • 用于椭偏量测系统自动聚焦装置
  • [发明专利]碳化硅介质层的刻蚀选择比量方法-CN202111630451.X在审
  • 盛况;钟浩;任娜;王珩宇 - 浙江大学杭州国际科创中心
  • 2021-12-28 - 2022-04-08 - H01L21/66
  • 碳化硅介质层的刻蚀选择比量方法,属于半导体技术领域,包括以下步骤:使用光谱仪测量碳化硅上介质层的介质膜厚H1,并通过公式计算得到介质膜厚的评价函数MSE1;制作掩膜层,使用台阶仪掩膜层厚度Ht;基于所述步骤S2的掩膜层厚度Ht,使用光谱仪测量掩膜层厚度Hy,并通过公式计算得到所述掩膜层厚度的评价函数MSEy;刻蚀含有掩膜的碳化硅上介质层,使用台阶仪刻蚀后台阶深度Het,使用仪测量刻蚀后掩膜层厚度本方法使刻蚀过程中的碳化硅上掩膜层的厚度量更加精确,从而使碳化硅上的介质层相对于掩膜层的选择比刻蚀工艺调试结果更加具有可信度。
  • 碳化硅介质刻蚀选择比量方法
  • [发明专利]一种弹光调制和电光调制级联的相位调制型-CN201510659110.3在审
  • 李克武;王志斌;王黎明;李晓;张瑞;景宁;陈友华;薛瑞 - 中北大学
  • 2015-10-13 - 2016-01-13 - G01N21/21
  • 本发明涉及参数分析的技术领域,更具体而言,涉及一种弹光调制和电光调制级联的相位调制型仪,实现了一种高精度、高灵敏度、高重复性、高速率和无需机械调节的测量;该仪是基于弹光调制和电光调制的组合偏振调制技术和数字锁相处理信号技术实现的;检测光源经缩束后,依次通过起器、待样品、电光调制器、弹光调制器,最后经检偏器出射到光电探测器,检测信号经FPGA数字锁相得到弹光调制倍频项数据,并传入计算机完成待样品的参数处理,存储和显示;该仪测量速率快、工作稳定,便于工业化集成,为参数的测量及相关应用领域提供了新理论和新方法。
  • 一种调制电光级联相位型椭偏仪
  • [发明专利]仪光谱浮动模型及建立方法-CN202111658726.0在审
  • 陈旺;薛英武;劳开满 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-12 - G01N21/21
  • 本发明提供了一种仪光谱浮动模型及建立方法,所述方法包括:建立程式,对晶圆进行一次,并收集所述晶圆膜层的光谱数据;使用OLSA软件,对所述光谱数据进行拟合;通过编辑所述晶圆对应膜层的射散模型,增加一个谐振子,并将所述谐振子的初始值改为0;在所述程式输出项里面选择所述谐振子。本发明通过添加一个谐振子建立仪光谱浮动模型,与现有技术相比,采用该模型能够获得比较精确的结果,从而明确不同晶圆的同一膜层之间的差异、以及同一晶圆内不同位置处的同一膜层之间的差异,从而准确反应出膜层制作过程的均匀性
  • 椭偏仪光谱浮动模型建立方法
  • [发明专利]一种仪优化校准方法-CN202011233878.1在审
  • 李伟奇;陈军;张传维;郭春付 - 武汉颐光科技有限公司
  • 2020-11-06 - 2021-02-09 - G01N21/21
  • 本发明实施例提供一种仪优化校准方法,方法包括:步骤1,选用任意厚度的标准样品作为待样品,对每台仪进行系统校准,得到仪的系统参数,使每台仪可以进行正常的测量;步骤2,使用每台仪测量特定厚度和光学常数的样品进行角度标定和优化,保证每台仪的实际测量角度和理论角度一致;步骤3,使用每台仪测量已知厚度和光学常数的标准样品进行波长校准,拟合得到每台仪的波长修正系数;步骤4,重新对每台仪器进行系统校准,将波长修正系数写入系统模型,更新系统参数,完成多台仪的优化校准。本发明实施例通过对多台仪分别进行优化校准,提高多台仪的测量结果一致性。
  • 一种椭偏仪优化校准方法
  • [发明专利]光谱测量方法、系统及存储介质-CN202310325048.9在审
  • 韩景珊;王瑜;杨峰;吕彤欣 - 睿励科学仪器(上海)有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-06-23 - G01N21/21
  • 本发明提供一种光谱测量方法、系统及存储介质。所述方法包括以下步骤:获取多组基于不同入射角度照射待样品,并经由所述待样品反射采集的实测光谱数据;将各组所述实测光谱数据代入预先建立的理论光谱模型,以分别确定基于各所述入射角度的实测函数值;改变所述理论光谱模型的膜层厚度参数,以分别获得对应各所述入射角度及多种候选膜层厚度的理论函数值;将关于各所述入射角度的理论函数值,分别与对应的实测函数值进行对比及误差分析,以确定光谱拟合误差;以及根据所述光谱拟合误差,确定所述待样品表面的薄膜信息
  • 光谱测量方法系统存储介质

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