“板级”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8067483个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]板级测试系统-CN201710326897.0在审
发明人：矫德余;吴涛;石勇;王延超;赵国平 -专利权人：中车大连电力牵引研发中心有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种板级测试系统，包括控制器、通信板卡、输出板卡以及控制开关；输出板卡通过控制开关与待测板卡电连接，待测板卡包括多条电路，控制开关用于选择性地控制输出板卡与待测板卡的一条或者多条电路电连接；控制器与控制开关通信连接本实施例提供的板级测试系统可以实现待测板卡的自动测试，提高了待测板卡测试的效率。
测试系统

[发明专利]板级封装方法-CN202310137908.6在审
发明人：杜玲玲;颜国秋;上官昌平;黄剑;敖伟平 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种板级封装方法，包括步骤：S1：准备基板；S2：使用物理气相沉积工艺于基板表面形成金属种子层与芯片电连接；S3：采用狭缝涂布工艺于金属种子层上涂布抗蚀剂层并进行光刻；S4：采用传送式浸浴显影工艺对光刻后的抗蚀剂层进行显影以定义出再布线层图形
封装方法

[发明专利]板级测试系统-CN201010256321.X有效
发明人：郜春海;袁彬彬;马连川;王悉 -专利权人：北京交通大学
申请日： 2010-08-17 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种板级测试系统，其包括：测试上位机，通过数据采集卡与测试控制器连接，通过测试上位机提供的以太网、RS-232以及数据通信卡提供的RS-485、RS-422与待测电路板连接；测试控制器，分别与测试上位机中的数据采集卡和插箱背板连接，用于对测试所需的激励信号和测试输出信号进行电平变换，以及提供待测电路板和电平变换电路所需的受控电源；插箱背板，分别与所述测试控制器和待测电路板连接；以及容纳待测电路板的测试插箱。本发明能够保证进行板级测试时对待测电路板的保护，基于计算机辅助的全自动或半自动方式测试系统，尤其是对功能复杂的电路板，能够减少测试人员的工作强度，提高效率，减少测试人为错误的发生，具有较高的使用价值。
测试系统

[发明专利]板级屏蔽罩-CN201910406193.3有效
发明人： A·塔机科夫斯基;B·莫里斯 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种板级屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，与所述框架一起能够对电路板上的一个或多个元件进行电磁屏蔽；其中，所述连接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉链引入结构。
屏蔽

[实用新型]板级测试系统-CN201720515605.3有效
发明人：矫德余;吴涛;石勇;王延超;赵国平 -专利权人：中车大连电力牵引研发中心有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种板级测试系统，包括控制器、通信板卡、输出板卡以及控制开关；输出板卡通过控制开关与待测板卡电连接，待测板卡包括多条电路，控制开关用于选择性地控制输出板卡与待测板卡的一条或者多条电路电连接本实施例提供的板级测试系统可以实现待测板卡的自动测试，提高了待测板卡测试的效率。
测试系统

[实用新型]板级基站系统-CN201620241336.1有效
发明人：李鹏 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H04W88/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了板级基站系统，包括本地信源接口、拉远信源接口、监控单元、信源处理单元、网络接入单元和电源时钟单元；所述本地信源接口分别连接本地射频单元和所述信源处理单元，所述拉远信源接口分别连接目的远端单元和所述信源处理单元
基站系统

[实用新型]板级屏蔽罩-CN201920698838.0有效
发明人： A·塔机科夫斯基;B·莫里斯 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种板级屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，与所述框架一起能够对电路板上的一个或多个元件进行电磁屏蔽；其中，所述连接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉链引入结构。
屏蔽

[实用新型]A级防火阻燃板-CN202121984128.8有效
发明人：王德胜 -专利权人：临沂德万家木业有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了A级防火阻燃板，包括装饰外层、A级阻燃层和基板，所述装饰外层胶粘连接到A级阻燃层的上侧面，所述A级阻燃层的下侧面辊压出有连接凸起，所述基板的上表面辊压出有连接凹槽，所述连接凹槽与连接凸起适配连接本实用新型中，通过使用石棉网板作为A级玻镁板阻燃层的基板，并通过连接凹槽和连接凸起连接且经过压紧处理，使得连接非常牢靠，在装饰外层和基板的作用下避免了A级玻镁板阻燃层的松散，提高了其使用寿命。
防火阻燃

[外观设计]矿棉板（跌级）-CN201930004357.0有效
发明人：焦子萌 -专利权人：焦子萌
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：矿棉板（跌级）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于建筑装饰装修。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状、图案及其结合。
外观设计矿棉板跌级建筑装饰装修图案图片

[外观设计]圆弧跌级板-CN02330613.0无效
发明人：武发德;方玉伟;滕伟广 -专利权人：北新建材(集团)有限公司
申请日： 2002-06-12 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：省略其他视图。
圆弧跌级板

[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构、电路板-CN202110129090.4在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构、电路板，封装方法包括：提供电路板；在所述电路板中形成凹槽，所述凹槽的底部形成有第一焊垫，所述第一焊垫凹陷于所述凹槽的底面；提供第一芯片，所述第一芯片表面形成有第二焊垫，
系统封装方法结构电路板

[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构、电路板-CN202110129096.1在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构、电路板，封装方法包括：提供形成有第一空腔的电路板，第一空腔外侧的电路板表面形成有多个第一焊垫；提供多个第一芯片，第一芯片的其中一表面形成有第二焊垫；通过键合层将第一芯片键合于电路板上本发明提高板级系统级封装工艺的封装效率、以及与前段的芯片形成工艺的兼容性。
系统封装方法结构电路板

[发明专利]板级屏蔽件以及应用板级屏蔽的系统和方法-CN201810186638.7在审
发明人：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;G·R·英格利史 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：板级屏蔽件以及应用板级屏蔽的系统和方法。根据各种方面，公开了多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式和包括多层薄膜板级屏蔽件的系统级封装的示例性实施方式。还公开了与制造多层薄膜板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了应用板级屏蔽的系统和方法的示例性实施方式。
屏蔽件板级多层薄膜应用板屏蔽系统级封装制造

[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构-CN202110129097.6在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：提供电路板；在电路板中形成凹槽，凹槽的底部形成有凹陷于凹槽底面的第一焊垫；提供第一芯片，第一芯片表面形成有凹陷于第一芯片表面的第二焊垫；通过键合层实现第一芯片与凹槽底面的键合本发明实施例通过电镀工艺形成第一导电凸块，提高封装效率，且通过键合层不仅实现第一芯片与电路板之间的物理连接，第一空腔还能够用于提供第一芯片工作所需的空腔，提高了工艺整合度，此外，第一芯片键合于凹槽底面，
系统封装方法结构

[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构-CN202110130719.7在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：提供电路板，电路板中形成有空腔，空腔外侧的电路板表面形成有多个第一焊垫，第一焊垫凹陷于电路板表面；提供多个第一芯片，第一芯片的其中一表面形成有第二焊垫，第二焊垫凹陷于芯片的表面；将第一芯片键合于电路板上，第一焊垫与第二焊垫相对围成第一空隙，第一芯片至少遮盖部分空腔；通过电镀工艺，在第一空隙中形成第一导电凸块，第一导电凸块电连接第一焊垫和第二焊垫。本发明提高板级系统级封装工艺的封装效率、以及与前段的芯片形成工艺的兼容性。
系统封装方法结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top