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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]中介板及其电性测试方法-CN201210111652.3有效
  • 程吕义;邱启新;邱世冠 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2012-04-16 - 2013-09-25 - H01L23/538
  • 一种中介板及其电性测试方法，该中介板包括：基材、多个导电通孔与第一可移除式电性连接结构，该基材具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与第二表面分别具有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，而所述导电通孔设于该基材中，且贯穿该基材的第一表面与第二表面，该导电通孔的两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫，该第一可移除式电性连接结构则形成于该第一表面上，以令部分所述第一电性连接垫之间电性导通。本发明能有效测试中介板的电性。
  • 中介及其测试方法
  • [发明专利]电路板的电性测试方法-CN202011462555.X在审
  • 汪光夏;范姜凯 - 牧德科技股份有限公司
  • 2020-12-14 - 2022-02-18 - H05K1/02
  • 一种电路板的电性测试方法，从线路设计档与钻孔档(含通孔或盲孔)取得各待测线路之间的走线最短距离，将所述走线最短距离的范围，区分成至少一个实测距离，将各待测线路之间最短距离少于所述实测距离的线路进行电性测试此电路板的电性测试方法可在可接受的漏检率内，有效测试出所述待测电路板中大部分的短路情形，无须让每一条所述待测电路走线彼此测试导通关系，以降低电路板的短路电性测试时间。
  • 电路板测试方法
  • [发明专利]测试载板的电性检测装置-CN202210079439.2在审
  • 高合助 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-04-26 - G01R31/28
  • 本发明提供一种测试载板的电性检测装置，包含主电路板、电压侦测单元、存储单元、处理单元及转接板。电压侦测单元用以侦测多个信号接点的多个电压值。处理单元电性连接电压侦测单元及存储单元，且接收此些电压值并判断此些电压值是否与此些电压标准值符合而产生一判断结果。转接板电性连接主电路板且包含多个导电接点，此些导电接点对应连接测试载板的此些信号接点。电压侦测单元通过转接板的此些导电接点侦测此些电压值。借此，直接对测试载板进行电性检测。
  • 测试检测装置
  • [实用新型]电路板的电性连接结构-CN200820176685.5有效
  • 余丞博;李少谦 - 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司
  • 2008-11-10 - 2009-09-30 - H05K1/11
  • 一种电路板的电性连接结构，至少包括：一介电层，该介电层具有一顶面及一底面；二导电垫，所述二导电垫其中之一埋设于该介电层的顶面，所述二导电垫其中另一埋设于该介电层的底面；二细线路，所述二细线路埋设于该介电层，所述二细线路通过该介电层彼此隔绝；以及一锥状的电性连接元件，该电性连接元件穿刺贯穿于该介电层，使该电性连接元件埋设于该介电层内部，该电性连接元件电性连接于所述二导电垫。本实用新型具有以下有益效果：利用锥状的电性连接元件刺穿贯穿于介电层，所形成的电路板的电性连接结构，达到简化工艺、成本降低、及工艺成品率提高的目的。
  • 电路板连接结构
  • [发明专利]晶圆电性抽测用的转接板工艺-CN201510487385.3在审
  • 冯光建 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-08-10 - 2015-12-09 - H01L21/60
  • 本发明提供一种晶圆电性抽测用的转接板工艺，包括下述步骤：制作针卡，针卡上设探针；制作一个转接板，在转接板的正面设正面电连接点，在转接板中通过TSV工艺设TSV孔，把转接板的正面电连接点导通到转接板的背面；转接板上的正面电连接点与针卡上的探针相互对应；在转接板背面制作RDL再布线层，并且在RDL再布线层上设背面电连接点，各背面电连接点与待测晶圆上的测试点一一对应；通过临时键合工艺将待测晶圆表面与转接板背面键合在一起；键合胶为纵向导电而横向不导电的各向异性导电能力的键合胶，使得待测晶圆上的测试点与转接板上的背面电连接点对应电连接；对转接板正面扎针。本发明能够对高密集度测试点的晶圆进行电性测试。
  • 晶圆电性抽测转接工艺
  • [发明专利]具有屏蔽效果的电性检测载板装置-CN202210111337.4在审
  • 高伟强 - 全球连接器科技有限公司
  • 2022-01-29 - 2023-08-08 - H01L23/498
  • 一种具有屏蔽效果的电性检测载板装置，包含至少一个构成单元，每一个所述构成单元包含第一绝缘层、贴附于所述第一绝缘层的第一导电层，及贴附于所述第一绝缘层的另一侧的第一信号层。所述第一信号层包括经所述至少一个第一通孔而与所述第一导电层电连接的多个第一接地件，及与所述第一接地件间隔设置的多个第一传讯件。因为所述第一接地件是与整层结构的所述第一导电层电性连接，所以所述第一传讯件的信号传递可由所述第一导电层形成屏蔽，借此优化电性检测的性能，有利于执行高频测试。
  • 具有屏蔽效果检测装置
  • [发明专利]不燃性吸音电辐射吸收天花板-CN00122266.X有效
  • 畑中英之;大坪雅人 - 日东纺织株式会社
  • 2000-06-15 - 2003-08-27 - E04B1/90
  • 本发明提供一种室内天花板，它具有轻质和足够弯曲强度、不燃性、吸音性能、隔热性能和所需的电辐射吸收性能，是解决无线局域网通讯问题的最佳构件。本发明还提供一种具有增强电辐射阻挡性能的室内天花板，它是通过在上述天花板上涂敷金属箔获得的。新颖的不燃性吸音电辐射吸收天花板，厚度为1-30mm，将67～92wt％石棉、0.5～8wt％打浆、2～13％有机树脂粘结剂、0.15～1wt％絮凝剂、0.5～10wt％天然矿物纤维和0.02～1wt％
  • 不燃性吸音辐射吸收天花板
  • [发明专利]形成电路板电性连接端的制法-CN200510125908.6有效
  • 王音统 - 全懋精密科技股份有限公司
  • 2005-11-25 - 2007-05-30 - H05K3/40
  • 一种形成电路板电性连接端的制法，提供表面形成有多条电性连接垫的电路板，该电路板表面形成多个开孔，外露出该电性连接垫的绝缘保护层，另在该绝缘保护层及电性连接垫表面形成一导电层，并在该导电层表面设置一阻层，令该阻层对应于部分电性连接垫形成开口，外露出导电层，再在该阻层开口中形成第一金属层，并在该阻层中对应未设有第一金属层的部分电性连接垫位置形成开口，外露出导电层，之后在部分该电性连接垫上的第一金属层及部分该电性连接垫上形成第二金属层，在电路板表面形成不同类型的电性连接端；本发明以简单有效的方法在电路板的电性连接垫镀上不同高度及尺寸的焊锡，形成不同高度及尺寸的电性连接端，与不同电子元件电性连接。
  • 形成电路板连接制法
  • [发明专利]可做电性测试的多层电路板-CN202011014991.0有效
  • 刘景宽;王招龙;张硕训;吕育德;张金喜 - 景硕科技股份有限公司
  • 2017-11-30 - 2022-01-14 - H05K1/02
  • 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
  • 可做电性测试多层电路板
  • [发明专利]印刷电路板电性测试装置-CN201110055829.8无效
  • 苏思国 - 瑞统企业股份有限公司
  • 2011-03-09 - 2012-09-19 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中
  • 印刷电路板测试装置
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