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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种双芯片玻封二极管-CN201210367877.5无效
发明人：王俭 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片玻封二极管，它包括：同轴布置的上玻壳和下玻壳，位于上玻壳中的上芯片，位于下玻壳中的下芯片，位于上玻壳上端内部的上杜镁丝电极，位于下玻壳下端内部的下杜镁丝电极，以及位于上、下玻壳之间的杜镁丝块；其中，上杜镁丝电极上焊接有伸出上玻壳外的上电极引线，下杜镁丝电极上焊接有伸出下玻壳外的下电极引线，杜镁丝块的上部和下部分别插设在上玻壳和下玻壳内，且杜镁丝块的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片嵌在杜镁丝块与上杜镁丝电极之间，下芯片嵌在杜镁丝块与下杜镁丝电极之间。
一种芯片二极管

[实用新型]一种双芯片玻封二极管-CN201220501124.4有效
发明人：王俭 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片玻封二极管，它包括：同轴布置的上玻壳和下玻壳，位于上玻壳中的上芯片，位于下玻壳中的下芯片，位于上玻壳上端内部的上杜镁丝电极，位于下玻壳下端内部的下杜镁丝电极，以及位于上、下玻壳之间的杜镁丝块；其中，上杜镁丝电极上焊接有伸出上玻壳外的上电极引线，下杜镁丝电极上焊接有伸出下玻壳外的下电极引线，杜镁丝块的上部和下部分别插设在上玻壳和下玻壳内，且杜镁丝块的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片嵌在杜镁丝块与上杜镁丝电极之间，下芯片嵌在杜镁丝块与下杜镁丝电极之间。
一种芯片二极管

[实用新型]一种电光源用电极导丝-CN201520431564.0有效
发明人：李军 -专利权人：泰州市东兴合金材料有限公司
申请日： 2015-06-21 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电光源用电极导丝，电光源包括LED芯片、支架、电极导丝和封装胶体，LED芯片与支架连接和固定，其四周采用树脂胶密封，LED芯片通过电极导丝与电源连接，所述电极导丝包括单股、两股或两股以上金属导丝，金属导丝包括杜镁丝，杜镁丝为红色杜镁丝、黄色杜镁丝或白色杜镁丝，所述两股或两股以上杜镁丝平行均布排列或沿中心轴线绞合而成。电极导丝焊接后均同心，可以承受压力为40－50N，90度弯曲3个来回不折断，且拉力不变。
一种光源用电极导丝

[发明专利]一种贴片式面接触型玻璃封装整流管和制造方法-CN201010003651.8有效
发明人：陈盟舜 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每个杜镁丝电极插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝块，玻璃包覆芯片嵌在两个杜镁丝电极的杜镁丝块之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝块之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝块之间电连接的填充物
一种贴片式面接触玻璃封装整流管制造方法

[发明专利]一种杜镁丝材料及其制备方法-CN202011152277.8在审
发明人：陈杰;华鹏;王树平;刘威 -专利权人：江苏新核合金科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C22C38/08 文献下载
摘要：本发明提供一种杜镁丝材料，包括铁镍合金芯线和包裹在铁镍合金芯线外的覆铜层，铁镍合金芯线的化学成分按质量百分比为：C：≤0.040%，Si：≤0.30%，Mn：0.90‑1.20%，P：≤0.020%，S：≤0.020%，Ni：41.5‑42.5%，余量为Fe及不可避免的杂质；杜镁丝材料的制备方法包括原料准备、中频冶炼、电渣重熔、热轧以及拉拔的步骤。本发明对杜镁丝的铁镍合金材料成分及制备工艺进行优化设计，能够提高铁镍合金的纯度，降低杂质含量，提升杜镁丝的综合性能，避免使用中其与玻璃封接时产生气泡与慢性漏气、易吸潮氧化霉变、保存期短等问题，延长杜镁丝的使用寿命
一种杜镁丝材料及其制备方法

[发明专利]一种无硼氧化杜镁丝及其制造工艺-CN201310419907.7无效
发明人：许晗 -专利权人：许晗
申请日： 2013-09-14 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明涉及无硼氧化杜镁丝及其制造工艺，属于电子玻封技术领域，其工艺包括：（1）将铁镍玻封合金与无氧铜带冶金复合；（2）拉拔处理，清洗后回火；（3）表面抛光处理；（4）氧化处理；（5）还原处理，得到无硼氧化杜镁丝成品无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成，无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面，经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。相对于现有技术，本发明采用冶金复合、焊接、拉伸、氧化及还原等工艺，获得的无硼氧化杜镁丝连接牢固、抗氧化时间长，其表面形成一层厚度均匀、色泽一致、光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层，能够完全满足高端电子玻封领域对无硼氧化杜镁丝的要求
一种氧化杜镁丝及其制造工艺

[实用新型]新型电离魔球灯-CN200920197983.7无效
发明人：余声 -专利权人：余声
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01J61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型电离魔球灯，球形灯体下端基部的开口内设置灯芯，灯芯的翼边与球形灯体下端基部的开口之间烧结密封，并在球形灯体充有惰性气体，灯芯上穿设杜镁丝，杜镁丝一体烧结在灯芯上，在球形灯体内杜镁丝的上端设置一造型物球形灯体下端基部固定在灯座上，灯座里面的高频电压电源连通到灯芯上的杜镁丝，通电后杜镁丝放电使得球状灯体内的惰性气体电离而产生具有观赏性的线条，同时还使得平面或立体的造型物表面也电离而产生具有观赏性的光亮
新型电离魔球灯

[发明专利]杜镁丝芯材浸洗桶-CN201510300489.9在审
发明人：李生虎 -专利权人：江阴市长乐新科技电源有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种杜镁丝芯材浸洗桶，包括外筒体（1），所述外筒体（1）内可拆卸连接有一绕线架（2），所述绕线架（2）主要由若干支架组成，每根支架的底部均向外设有一限位钩（3）。本发明在清洗时，杜镁丝芯材被限位钩挡住，不会落到外筒体的底部，在取出时，只需要用长钩从底部钩住卷状的杜镁丝芯材，再拉出即可，操作方便。
杜镁丝芯材浸洗

[发明专利]一种轴向式面接触型玻璃封装整流管和制造方法-CN201010003652.2有效
发明人：陈盟舜 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳、玻璃包覆芯片、以及两根一端焊接有杜镁丝电极的电极引线，每根电极引线插入玻璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝电极之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
一种轴向接触玻璃封装整流管制造方法

[实用新型]一种无硼氧化杜镁丝-CN201320570452.4有效
发明人：许晗 -专利权人：许晗
申请日： 2013-09-14 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无硼氧化杜镁丝，属于电子玻封技术领域，无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成，无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面，经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构，无氧铜带的表面还设有一层均匀所述无氧铜带的重量百分比为19%，铁镍玻封合金的重量百分比为81%；无硼氧化杜镁丝的直径小于等于1.6毫米。相对于现有技术，本实用新型采用冶金复合、焊接、拉伸、氧化及还原等工艺，获得的无硼氧化杜镁丝连接牢固、抗氧化时间长，其表面形成一层厚度均匀、色泽一致、光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层，能够完全满足高端电子玻封领域对无硼氧化杜镁丝的要求
一种氧化杜镁丝

[实用新型]杜镁丝芯材浸洗桶-CN201520379406.5有效
发明人：李生虎 -专利权人：江阴市长乐新科技电源有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种杜镁丝芯材浸洗桶，包括外筒体（1），所述外筒体（1）内可拆卸连接有一绕线架（2），所述绕线架（2）主要由若干支架组成，每根支架的底部均向外设有一限位钩（3）。本实用新型在清洗时，杜镁丝芯材被限位钩挡住，不会落到外筒体的底部，在取出时，只需要用长钩从底部钩住卷状的杜镁丝芯材，再拉出即可，操作方便。
杜镁丝芯材浸洗

[发明专利]一种恒流二极管设计与制造技术-CN201710408610.9在审
发明人：李志福 -专利权人：朝阳无线电元件有限责任公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种恒流二极管设计与制造技术，包括杜镁丝、玻壳和内芯；所述内芯安装在玻壳的内腔内，且玻壳的两端口均通过杜镁丝进行封堵；所述杜镁丝与玻壳之间通过高温烧结成一体式结构；所述内芯包括管芯和合金焊片；所述管芯的两端面均覆有Ti‑Ni‑Ag金属层，且管芯的正面设置有Ag材质凸点；两片所述的合金焊片与管芯之间交替叠放；并通过通过II类冶金键合工艺与杜镁丝烧结在一起；本发明TO金属陶瓷管壳结构，通过该结构流程制成的恒流二极管
一种二极管设计制造技术

[发明专利]一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻-CN202011284544.7在审
发明人：董文进 -专利权人：深圳市科敏传感器有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃壳，所述玻璃壳包裹住金属杜镁丝引线和金属杜镁丝引线的连接处。
一种耐潮防电极金属迁移玻璃封装 ntc 热敏电阻

[发明专利]一种溶质热处理杜美丝的生产方法-CN202110937637.3有效
发明人：陆余圣;孙鑫 -专利权人：江苏昆仑光源材料有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B21C37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种溶质热处理杜美丝的生产方法；包括有以下方法步骤：S1、杜镁丝通过张力电磁受控U形放丝架进行放丝；S2、将杜镁丝从放丝盘上进行放出输入到连续能量转换器的内部；S3、通过循环泵池和滞留池实现对溶质热处理进行循环和重定向；S4、最后通过收线盘实现对处理过后的杜镁丝进行收卷处理；本发明根据材料热处理后设置的一个材料延伸值来闭环收线精控速度，更具体地该制备方法能使材料的抗拉强度批量精控在25％～33％中的某一个设定值上；再通过液态传热介质热辐射中摧化杜美丝
一种溶质热处理杜美丝生产方法

[实用新型]一种一体式薄膜NTC温度传感器-CN201620627977.0有效
发明人：彭庚林 -专利权人：深圳市富温传感技术有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式薄膜NTC温度传感器，包括玻壳、径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻芯片、杜镁丝铁镍合金引线和尾部；所述径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体上设有玻壳，玻壳的内部安装有NTC热敏电阻芯片，NTC热敏电阻芯片上焊接有杜镁丝铁镍合金引线，杜镁丝铁镍合金引线向外连线伸至所需长度并用于焊接到电路板，所述第二聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳以外的杜镁丝铁镍合金引线上，第一聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳上和第二聚酰亚胺高温胶纸的一部分
一种体式薄膜 ntc 温度传感器

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