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[发明专利]晶圆测试机台-CN201310198437.6在审
发明人：陈石矶 -专利权人：标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。
测试机台

[实用新型]一种硅晶圆测试用探针机台-CN201921065664.0有效
发明人：王宜 -专利权人：江苏斯米克电子科技有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒；通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性。
一种硅晶圆测试探针机台

[发明专利]晶圆测试机台的远端监控方法及系统-CN201610640916.2有效
发明人：吴展仲;林维莹;许瑞益;杨志勇 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试机台的远端监控方法及系统。此方法是由监控装置通过网络连线多个测试机台，以控制各个测试机台移入一晶圆，然后在测试机台上挂载准备代码，以控制测试机台读取晶圆的识别参数，并将所读取的识别参数与制造执行系统取得的产品参数比对。其中，若比对结果相符，依序在测试机台上挂载至少一个工作代码，以控制测试机台对晶圆上的多个晶粒进行测试，并输出测试数据。最后，当晶圆的所有晶粒完成测试时，控制各个测试机台将晶圆移出。本技术方案通过在制造执行系统上设定要上机的产品信息及相对应的测试机台的设定信息，配合监控装置获取测试机台现况，可有效提升测试效率。
测试机台远端监控方法系统

[发明专利]晶圆测试的自动化控制系统和方法-CN202011354244.1有效
发明人：杨启毅;张明;韩斌;李鹏 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆测试的自动化控制系统，包括：晶圆测试分析和处理系统，晶圆制造执行系统，机台自动化管理系统，晶圆测试菜单管理系统，晶圆测试机台；晶圆测试菜单管理系统设置有多个测试菜单，机台自动化管理系统用于控制对晶圆测试菜单管理系统的测试菜单的调用以及对晶圆测试机台进行实时控制；晶圆制造执行系统为机台自动化管理系统提供所要测试的晶圆的批次信息并控制机台自动化管理系统对批次的晶圆进行晶圆测试；晶圆测试分析和处理系统接收晶圆测试机台输出的晶圆测试数据并进行分析和判断并预设处置动作；晶圆制造执行系统根据预设的处置动作对晶圆进行处置。本发明能实现晶圆测试的自动化控制，能提高机台产能及减少成本。
测试自动化控制系统方法

[发明专利]一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法-CN201710941722.0有效
发明人：张藏文;朱鹏 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。通过本发明提供的晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，解决了现有WAT机台存在热量损失，热使用效率较低及存在能源浪费的问题。
一种晶圆允收测试系统提高使用效率方法

[发明专利]一种集成电路晶圆测试优化方法-CN201910880506.9在审
发明人：向彦瑾 -专利权人：四川豪威尔信息科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路晶圆测试优化方法，S1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；S2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路晶圆测试优化方法，报警阈值的设置可实现对测试机台的测试性能进行监测，一旦超过报警阈值则说明测试机台出现故障，工作人员便可以判断是机器问题还是晶圆的性能问题，同时单个晶圆的四个区域方向进行测试，也提高了晶圆测试的精确性，可直接通过测试结果进行查看，从而提高了测试的稳定性以及测试成品率。
测试机台晶圆晶圆测试测试集成电路报警集成电路技术测试成品率操作面板测试性能区域方向性能问题坐标位置管芯优化监测

[发明专利]一种晶圆验收测试机台加压校准方法-CN201510662809.5有效
发明人：龚丹莉;邵雄 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆验收测试机台加压校准方法，将同样的探针卡分别固定在若干个晶圆验收测试机台上测试晶圆，提取每一台晶圆验收测试机台上探针卡测试晶圆时形成的针痕图像并且计算每一幅针痕图像的加压值的中间值，并且提取每一个晶圆验收测试机台的加压值的中间值进行数据拟合，得到加压值的规格范围，将每一台晶圆验收测试机台的加压值调整至加压值的规格范围内。本发明提供的加压校准方法，晶圆验收测试机台只需对晶圆进行一次测试形成了针痕图像即可，对针痕图像进行提取、计算得到加压值的中间值，因此减少了机台的利用时间，提高了利用率，然后根据上述数据进行数据拟合得到加压值的规格范围
一种验收测试机台加压校准方法

[发明专利]用于晶圆测试系统的光源调校系统以及光源调校方法-CN202010391691.8在审
发明人：黄朝锦;吴连荣;王怡翔;黄荣光 -专利权人：京元电子股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种用于晶圆测试系统的光源调校系统以及光源调校方法。该晶圆测试系统包含一针测机台与一测试机台。该光源调校系统包含被设置在该晶圆测试系统中的一光源机以及分别与该针测机台、测试机台和该光源机电性连接的一主执行装置。该光源机提供测试一晶圆的光源。该主执行装置控制该针测机台，用以调整测试该晶圆的一测试高度，接着控制该测试机台，以从该测试机台取得该晶圆在该测试高度下的一影像测试数据。该主执行装置还分析该影像测试数据，以决定该光源机的光源设定参数，并且根据该光源设定参数，调校该光源机。
用于测试系统光源调校以及方法

[发明专利]一种晶圆测试系统及其方法-CN201811497645.5在审
发明人：赵峰;许秋林;黄金煌;欧阳睿 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆测试系统及其方法。所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；在本发明的晶圆测试系统及其方法中，晶圆预测试时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置进行预测试，由于探针卡处于抬起状态，并不会返回有效的测试结果，正常情况下会输出测试不通过的测试结果，说明测试机台处于正常的测试状态，从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。
一种测试系统及其方法

[实用新型]一种晶圆测试系统-CN201822053580.7有效
发明人：赵峰;许秋林;黄金煌;欧阳睿 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试系统。所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；在本实用新型的晶圆测试系统进行晶圆预测试时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置进行预测试，由于探针卡处于抬起状态，并不会返回有效的测试结果，正常情况下会输出测试不通过的测试结果，说明测试机台处于正常的测试状态，从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。
预测试装置晶圆测试装置测试机台闪存芯片探针卡预测试晶圆测试系统本实用新型测试系统晶圆种晶测试状态晶圆测试输出测试抬起状态良率发送返回

[发明专利]一种晶圆缺陷测试的抽样方法-CN201711350738.0有效
发明人：严诗佳;周伦潮;李磊;王森;冯巍;刘浩 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其中，包括：步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个机台组进行测试的申请；步骤S2，根据每个晶圆批次的标记在当前机台组的标记列表中进行查找，使得在标记列表中查找到的标记匹配的晶圆批次进入步骤S3；步骤S3，获取当前机台组中与标记相关的每个测试机台的实际负载情况，并根据实际负载情况和负载阈值判断相关的测试机台是否能够容纳匹配的晶圆批次；步骤S4，通过能够容纳的晶圆批次的申请，并将未在标记列表中查找到的标记对应的晶圆批次以及不能容纳的晶圆批次送至下一个机台组；能够考虑测试机台的负载能力，使得测试机台的负载均衡，测试效率高，机台利用率高。
一种缺陷测试抽样方法

[发明专利]探针卡及WAT测试机台-CN202010078678.7有效
发明人：徐晶;肖尚刚;周波 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-02-03 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种WAT测试机台，包括WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；第一风源，其形成在所述测试头顶部；第二风源，其形成在所述顶部；第三风源，其形成在所述测试机台柜左侧壁；第四风源，其形成在所述晶圆装载柜右侧壁；其中，所述测试头中心设有第一风道，测试机台柜右侧壁和探针卡装载柜左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道本发明克服了WAT测试机台现有技术方案带来的弊端，有效提高了晶圆的测试洁净度。
探针 wat 测试机台

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910141551.2有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片；将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。对晶圆背面贴附金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。填充金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道，使得晶圆能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法和监测装置-CN201510128230.0在审
发明人：沈茜;莫保章 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法，包括：提供一监测晶圆并检测该监测晶圆的缺陷颗粒数量；将所述监测晶圆置入所述晶圆可接受性测试机台，对该监测晶圆模拟N次晶圆可接受性测试，其中N等于待进行所述晶圆可接受性测试的所有晶圆的数量且N为大于等于2的正整数；检测所述监测晶圆的缺陷颗粒数量；根据对监测晶圆模拟N次晶圆可接受性测试前后得到的监测晶圆的缺陷颗粒数量的差值判断晶圆可接受性测试机台的内部环境是否正常。本发明能够有效模拟机台正常测试时的内部环境情况，从而更有效、更严格地控制机台内部环境。
可接受性测试机台内部环境监测方法装置

[发明专利]晶圆参数的检测方法-CN201110061642.9无效
发明人：唐莉 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆参数的检测方法，包括：探针单元与晶圆上的第一测试区域接触；所述探针单元与测试机台连接，开启所述测试机台上的测试键，所述测试机台利用测试模块测量所述第一测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上的第二测试区域，并与所述第二测试区域接触，所述测试机台利用测试模块测量所述第二测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上剩余的测试区域，直至完成所述晶圆上所有测试区域中测试点的所有参数测试。本发明提供的晶圆参数的检测方法不仅节省了晶圆参数的检测时间，并且降低了在接触性测试中探针单元的接触频率，大大延长了探针单元的使用寿命，有利于减少检测晶圆参数的成本。
参数检测方法

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