专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED芯排列方法-CN202210360599.4在审
  • 刘清 - 深圳市希芯智能设备有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-08-16 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED芯排列方法;S1:,来自一的、具有BIN值α的LED芯,依次沿第一预设路径排列于置放部;S2:,来自二的、具有BIN值α的LED芯,依次沿第二预设路径排列于置放部;依次重复上述S1、S2,使分别来自一和二、且均具有BIN值α的LED芯分布于整个置放部;所述第一预设路径与第二预设路径方向相同;来自不同的LED芯分布均匀,置放部LED芯使用稳定可靠
  • 一种led排列方法
  • [发明专利]TVS芯片贴蓝膜后加工方法-CN202110572123.2有效
  • 刘世秀;李晖 - 江西信芯半导体有限公司
  • 2021-05-25 - 2022-12-30 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种TVS芯片贴蓝膜后加工方法,包括如下步骤:S1、准备研磨后的,备用;S2、激光半切穿:利用激光切割机将沿划片道半切穿;S3、贴蓝膜:将的未切割面贴蓝膜;S4、初步烘烤:将贴好蓝膜的放入恒温烤箱内进行烘烤,且贴有蓝膜的一面朝上设置;S5、裂片:使用滚棒碾压并将裂成一颗颗芯;S6、扩:将带蓝膜的芯放置在扩机上扩;S7、拉伸蓝膜;把带蓝膜的芯放在扩的发热平台上,芯带有蓝膜面朝下,边拉边烘烤芯的四周;S8、结束操作。通过依次设置的八个加工步骤,有助于提高芯排列的均匀性和规则性,且有助于减少芯散落的情况发生,进而有助于提高后加工封装效率和品质。
  • tvs芯片贴蓝膜后加工方法
  • [发明专利]一种圆全自动-CN202110218025.9在审
  • 李志卫;张仕俊 - 苏州新米特电子科技有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-06-18 - H01L21/677
  • 本申请公开了一种圆全自动,应用在制备领域,其技术方案要点是一种圆全自动,包括工作台,工作台上设置有放置台,放置台的上方设置有检测装置,检测装置的一侧设置有机械臂,放置台连接有料移动装置,机械臂一侧的工作台上设置有承装盘,承装盘连接有放料移动装置,机械臂包括支撑架,支撑架上设置有转动电机,转动电机的输出端竖直向下设置,输出端的末端连接有料臂,料臂的末端设置有料吸嘴,支撑架上设置有气泵,气泵与料吸嘴之间连通有抽气管,工作台上设置有PLC控制箱,料移动装置、放料移动装置、检测装置和机械臂与PLC控制箱电性相连;具有的技术效果是提高了对进行夹装盒的效率。
  • 一种圆全自动取粒机
  • [发明专利]一种超细磨料与半导体的粘附力的测试方法-CN202110322997.2在审
  • 薛志萍;陆静;徐西鹏;谭援强;罗求发 - 华侨大学
  • 2021-03-25 - 2022-04-05 - G01Q60/06
  • 本发明公开了一种超细磨料与半导体的粘附力的测试方法,包括如下步骤:(1)获得磨料分散液;(2)吸取上述磨料分散液滴在载玻片上并干燥,然后将胶水均匀滴在载玻片上;(3)观测干燥的分散液中的磨的状态、分布情况以及胶水的位置,同时选择磨并记录其位置;(4)手动调节探针下降至胶水的位置,使探针蘸胶水;(5)将蘸胶水的探针移动至磨所处的位置的上方,调节探针下降以粘该磨;(6)使胶水原位固化,获得磨固化探针;(7)用磨固化探针在拉曼原子力显微连用系统进行在线测试实验。本发明的方法可以在拉曼模式下对磨进行可视化挑选,原子力显微模式下实现原子层面间的粘附力检测。
  • 一种磨料半导体粘附测试方法
  • [发明专利]一种自动分条折-CN201710205660.7有效
  • 喻良岳 - 东莞市瑾耀精密设备有限公司
  • 2017-03-31 - 2023-07-25 - B65G47/91
  • 本发明公开了一种自动分条折,包括控制区、供料区、料区、折条区、衔接区、送料区、折区、筛料区;控制区与供料区、料区、折条区、衔接区、送料区、折区的传感器及驱动装置电连接;料区位于供料区上方,折条区位于供料区后方,折条区后方安装衔接区,衔接区后方安装送料区,送料区与折区对接,折区后端安装筛料区,该筛料区包括与折区对接的落料板和位于落料板下方的筛料盘。板材在折条滚轮与折条棒处被折条,在折滚轮与折棒处被折成,并在筛选区完成筛选,各系统协同动作可一次完成产品的折条和折,工作效率高,次品率低。
  • 一种自动分条折粒机
  • [实用新型]一种自动分条折-CN201720329970.5有效
  • 喻良岳 - 东莞市瑾耀精密设备有限公司
  • 2017-03-31 - 2017-11-28 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种自动分条折,包括控制区、供料区、料区、折条区、衔接区、送料区、折区、筛料区;控制区与供料区、料区、折条区、衔接区、送料区、折区的传感器及驱动装置电连接;料区位于供料区上方,折条区位于供料区后方,折条区后方安装衔接区,衔接区后方安装送料区,送料区与折区对接,折区后端安装筛料区,该筛料区包括与折区对接的落料板和位于落料板下方的筛料盘。板材在折条滚轮与折条棒处被折条,在折滚轮与折棒处被折成,并在筛选区完成筛选,各系统协同动作可一次完成产品的折条和折,工作效率高,次品率低。
  • 一种自动分条折粒机
  • [发明专利]一种检测方法、装置、设备和介质-CN202211639756.1在审
  • 肖体春;张作霖;刘名臣;张明燕 - 深圳市森东宝科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-04-28 - H01L21/66
  • 本申请涉及检测的技术领域,尤其涉及一种检测方法、装置、设备和介质,该方法包括:获取待检测的待检测图像和待检测的尺寸信息;基于待检测图像确定待检测上的所有芯各自对应的芯位置信息,并基于所有芯位置信息确定芯总量信息、相邻芯之间的距离信息、起始行的芯数量、末尾行的芯数量、起始列的芯数量和末尾列的芯数量;基于起始行的芯数量、末尾行的芯数量、起始列的芯数量和末尾列的芯数量确定排布方式;根据距离信息和排布方式,确定检测方式;并根据待检测的尺寸信息和芯的总量信息确定探针数量。本申请提高了的检测效率。
  • 一种晶圆芯粒检测方法装置设备介质
  • [发明专利]滑动轴承润滑石墨自动装配机-CN201910880843.8有效
  • 陈飒;林献坤;张婧雯 - 上海理工大学
  • 2019-09-18 - 2021-11-19 - B23P19/00
  • 本发明涉及一种滑动轴承润滑石墨自动装配机,SCARA机械手和石墨安装组件分别固定安装在框架组件上、下底板上,料组件、点胶组件、均胶组件、送料组件、中心旋转盘组件及振盘固定安装在中底板上;振盘通过振动将石墨有序定向地排列整齐,经料通道输送至料台;料组件中的夹持手气缸控制机械手夹爪,抓取石墨,长行程气缸带动械手夹爪,将石墨放置于点胶盒中,中心旋转盘通过旋转把放有石墨的点胶盒分别送至点胶工位、匀胶工位,完成后,送料组件的推杆气缸通过推动点胶盒底部推杆将点胶盒底部顶起,行程气缸推动石墨进入石墨安装组件的石墨导向通道,由SCARA机械手和石墨安装组件完成镶嵌石墨轴承的装配。
  • 滑动轴承润滑石墨自动装配
  • [发明专利]一种苞米搓装置-CN202010527282.6有效
  • 李玉俊 - 南京市淑先科技有限公司
  • 2020-06-11 - 2023-03-28 - A01F11/06
  • 本发明涉及一种搓装置,尤其涉及一种苞米搓装置。要解决的技术问题:提供一种无需人工反复移动苞米,使苞米粒自动脱落,提高苞米搓效率的苞米搓装置。本发明的技术方案是:一种苞米搓装置,包括有:底座,其顶部均匀设有支撑柱,支撑柱顶部设置有第一盘,第一盘底部连接有处理桶;旋转夹紧机构,第一盘中部设有旋转夹紧机构,底座上连接有旋转机构。本发明通过旋转夹紧机构,可将苞米固定在凸柱之间,便于凸柱对苞米进行摩擦,通过旋转机构,可使相靠近的凸柱方向转动,更利于将苞米粒搓下,完成苞米搓工作,通过顶块与曲柄,需要放入下一个待搓的苞米时,人工只需转动第二盘即可。
  • 一种苞米装置
  • [发明专利]一种级集成系统的测试结构及测试方法-CN202210785368.8有效
  • 王伟豪;李顺斌;刘冠东;张汝云 - 之江实验室
  • 2022-07-06 - 2022-10-21 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种级集成系统的测试结构及测试方法,该测试结构是由衬底和键合在上的芯,以及在上从芯周围引出的芯测试电路和通过互连引出到外围的系统测试电路组成;其测试方法是利用一次扎针实现对集成芯的测试和集成系统的测试首先,对同质的芯进行相应的级芯片测试,测试结束标记失效的芯后,进入下一种类型的同质芯测试,完成所有芯测试后,根据通过测试的芯构建系统链路,对级集成系统进行系统级测试。利用本发明可以一次扎针就完成对键合芯的测试以及上集成系统的测试,利用芯测试可以筛除失效的芯,系统级测试可以确保系统链路的正确性以及整个上系统的可靠运行。
  • 一种晶圆级集成系统测试结构方法
  • [实用新型]一种微型快速玉米粒工具-CN202020433057.1有效
  • 王乐天;王峰 - 王乐天
  • 2020-03-30 - 2020-11-20 - A01F11/06
  • 本实用新型公开了一种微型快速玉米粒工具,包括壳体,所述壳体内壁顶部焊接有内芯,所述内芯顶部开设有一级层,所述一级层底端焊接有收缩环,所述收缩环底端焊接有二级层。本实用新型通过内芯、一级层、收缩环、二级层和孔的设置,将手枪钻穿过玉米芯,启动手枪钻带动玉米芯转动,将转动的玉米放入内芯,玉米与第一层的孔摩擦,如果玉米较细则通过收缩环进入二级层,且一级层和二级层为圆锥状,随着玉米不断深入内芯,更加彻底,玉米粒穿过孔或者从出口掉落,可以满足不同粗细的玉米进行,适应性更强,同时取快捷,结构简单占地小,造价低廉,更加易推广
  • 一种微型快速玉米工具

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