专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的制作方法及半导体结构-CN202080092801.9在审
  • 程凯;张丽旸 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2020-04-26 - 2022-12-02 - H01L21/02
  • 一种半导体结构的制作方法及半导体结构,所述制作方法包括:提供衬底(1);在所述衬底(1)上形成无定形层(2),所述无定形层(2)包括多个图形(21),使部分衬底(1)暴露;在所述无定形层(2)上形成金属氮化层(3);去除所述无定形层(2),所述衬底(1)与所述金属氮化层(3)之间形成多个空腔(30);去除所述衬底(1)。在衬底(1)上形成无定形层(2),并在无定形层(2)上形成金属氮化层(3),无定形层(2)可抑制外延生长时产生滑移或位错,从而提高金属氮化层(3)的质量,改善半导体结构的性能,同时金属氮化层(3)
  • 半导体结构制作方法

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