专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于无定形节点网络中干扰抑制的半静态频率复用方法-CN201310471165.2有效
  • 粟欣;曾捷;李泽娇;张琛;肖驰洋;方娜燕 - 清华大学
  • 2013-10-10 - 2014-01-15 - H04W16/10
  • 本发明涉及一种适用于无定形节点网络中干扰抑制的半静态频率复用方法,属于无线网络通信技术领域。无定形节点在受其他无定形节点干扰较低时,使用全部非预留频率工作,处于第一模式;多个无定形节点相遇时,无定形节点进入第二模式以避免无定形节点之间的干扰。各无定形节点通过其邻区列表来管理无定形节点工作模式,宏基站通过干扰列表为相互干扰的无定形节点分配频率以避免无定形节点间的干扰。本方法可用于无定形节点网络及其他动态变化结构的小区频率分配方案中,有效解决了无定形节点网络中,低速或游牧移动的小区之间的干扰问题,提高频谱效率的同时降低系统开销,通过避免干扰提高系统容量。
  • 适用于无定形节点网络干扰抑制静态频率方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201210292632.0有效
  • 郑春生 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-08-16 - 2012-11-14 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种半导体器件的制造方法,在衬底上依次形成第一缓冲层、第一无定形碳层、第二缓冲层以及第二无定形碳层,利用第二无定形碳层作掩膜刻蚀第一无定形碳层形成无定形碳牺牲栅极,并利用第二缓冲层覆盖在无定形碳牺牲栅极上,并在堆叠结构侧壁形成保护层,所述保护层和覆盖在无定形碳牺牲栅极上的第二缓冲层共同保护所述无定形碳牺牲栅极,防止后续进行的氧气灰化工艺中的等离子体损伤所述无定形碳牺牲栅极,确保最终形成的金属栅极的质量。
  • 半导体器件制造方法

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