专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]整合装置及其整合方法-CN201611032942.3有效
  • 詹凯轩;陈彦铭;王建尧 - 财团法人资讯工业策进会
  • 2016-11-22 - 2021-09-03 - G06Q10/10
  • 一种整合装置及其整合方法。整合装置执行一流程物件整合程序,以整合一第一数据库的流程物件以及一第二数据库的流程物件。整合装置更根据第一数据库中的各流程角色的访问权限及自第二数据库加入至第一数据库中各流程角色的访问权限,修改与整合后的流程物件相关联的多个应用程序编程接口,并根据修改后的该等应用程序编程接口,修改多个流程此外,整合装置更执行一流程角色整合程序,以整合第一数据库的流程角色以及自第二数据库加入至第一数据库中的流程角色。
  • 整合装置及其方法
  • [发明专利]系统整合方法及云整合平台-CN201610856276.9在审
  • 扈洪升 - 深圳市神盾信息技术有限公司
  • 2016-09-27 - 2017-05-10 - H04L29/08
  • 本发明公开一种系统整合方法及云整合平台,其方法包括云整合平台接收对接入系统的整合指令;根据接收到的对接入系统的整合指令,基于脚本注入和/或网页采集的系统整合策略,对接入系统进行相应的项目整合。本发明云整合平台无需对接入系统进行改造即可实现对接入系统的整合,并可将登录整合、功能整合、表单整合、查询整合、消息整合有机的结合在一起,提高了整合深度及范围,使整个系统更加紧凑。
  • 系统整合方法平台
  • [发明专利]信号整合装置及信号整合方法-CN201810133504.9有效
  • 车建梁 - 宏正自动科技股份有限公司
  • 2018-02-07 - 2021-04-06 - H04N5/262
  • 本发明提供一种信号整合装置及信号整合方法,信号整合装置包含传送装置与接收装置。传送装置具有第一比较器和耦接第一比较器的电压振幅转换器,以分别经由第一路径及第二路径接收第一输入信号及第二输入信号,并由第一比较器产生整合信号。第二比较器接收整合信号及参考信号并产生第一分路信号。第三比较器接收第一分路信号及整合信号并产生第二分路信号。所述分路信号分别与传送装置接收的输入信号具有相同的逻辑准位。
  • 信号整合装置方法
  • [发明专利]影像整合装置及影像整合方法-CN201880013038.9有效
  • 李秉周 - 株式会社高迎科技;汉阳大学校ERICA 产学协力团
  • 2018-02-21 - 2022-05-06 - A61B90/00
  • 本公开提出一种影像整合装置。本公开的影像整合装置可以包括:三维扫描仪,其三维扫描支撑于手术台的患者的第一姿势下的背部表面,获得第一背部表面扫描图像;跟踪传感器,其获得在所述患者的人体标识的基准标记的位置和姿势信息及在所述三维扫描仪上标识的扫描仪标记的位置和姿势信息所述处理器可以基于所述人体相关模型及所述第一背部表面扫描图像,生成推定所述患者的脊椎位置的虚拟第一脊椎测量影像,基于所述基准标记的位置与姿势信息及所述扫描仪标记的位置和姿势信息,将所述虚拟第一脊椎测量影像的坐标系整合于所述患者的坐标系
  • 影像整合装置方法
  • [发明专利]MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备-CN202210404834.3在审
  • 蒋习锋 - 济南金威刻科技发展有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-08-05 - B23K26/38
  • 本发明公开了MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,涉及MiniLED芯片整合技术领域,MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,包括激光整合机,所述激光整合机的内侧设置有输送带,输送带的表面设置有整合装置,整合装置包括整合板,整合板的下侧设置在输送带的上侧,整合板的下侧滑动连接有底板,该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果,保障了整合板使用的灵活性,提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式,大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性,降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费,大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。
  • miniled芯片高端激光划片后段整合设备

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