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- [发明专利]电路板及其制作方法-CN201910136146.1有效
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戴匡
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皆利士多层线路版(中山)有限公司
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2019-02-25
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2021-03-23
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H05K1/02
- 本发明涉及一种电路板及其制作方法,该电路板包括电路板主体,电路板主体上设有导电孔,导电孔中填塞有树脂,电路板主体的表面设有覆盖导电孔的出口的散热油墨层,散热油墨层上设置有导热件,导热件用于连接电子元器件本发明的电路板及其制作方法,在电路板主体上的固有的导电孔中填塞有树脂,散热油墨层覆盖导电孔的出口,电路板中产生的热量能够通过导电孔,由塞孔树脂更好地传递至散热油墨层,由散热油墨层将热量快速散发。散热油墨层上设置有导热件,电子元器件产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层,由散热油墨层将热量快速散发,从而能够有效提高电路板的散热效率。
- 电路板及其制作方法
- [实用新型]一种局部防焊散热基板-CN202320628255.7有效
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刘倩;施艳萍;吴娜娜
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昆山汉品电子有限公司
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2023-03-28
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2023-07-07
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种局部防焊散热基板,包括金属层,还包括防焊油墨层、涂布在金属层上端面的PI层、涂布在PI层上端面的散热油墨层,所述散热油墨层分为焊接区和非焊接区,所述防焊油墨层涂布在非焊接区上端面。优点:在金属层上方涂布PI层,能够使得基板具有优异的绝缘强度,且PI具有优异的附着力,易于与金属层复合且可承接上层散热油墨层,散热油墨层反射率>85%,导热系数可达12W/(m*K),能够有效的散热,同时与通过在非焊接区设置防焊油墨层,能够有效的防止焊接过程中的熔滴掉落在非焊接区域对应的散热油墨上。
- 一种局部散热
- [实用新型]散热片-CN201520275755.2有效
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李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉
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昆山雅森电子材料科技有限公司
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2015-04-30
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2015-11-25
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种散热片,由双面离型膜、导热油墨层、铜箔层和粘着层构成,铜箔层位于导热油墨层和粘着层之间,导热油墨层的外表面贴合双面离型膜,导热油墨层的厚度为2-5微米,铜箔层的厚度为12-105微米,粘着层的厚度为5-8微米,该散热片制造方法简单,结构轻薄,具有极佳的散热效果及低热阻,还兼具高屈曲性使之易于加工,其中的导热油墨层不仅具有极佳的散热效果且具有防止铜面氧化、防止铜面刮伤及美化外观的效果,其中的双面离型膜不仅能够保护导热油墨层还能保持粘着层的粘性以利于使用和加工。
- 散热片
- [实用新型]一种具有导热及散热油墨的散热结构-CN200920136180.0无效
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沈李豪
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沈李豪
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2009-03-23
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2010-03-17
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H05K7/20
- 一种具有导热及散热油墨的散热结构,涉及一种散热结构,尤其是一种由导热、散热油墨和导热胶构成的散热结构,且可连接于刚性或柔性平面及任何形状曲面发热体的表面。包括一载板及一发热体;还包括一具有导热或散热油墨的散热层,及一具有导热功能的感压胶层,所述载板的上下表面分别与所述散热层及所述感压胶层对应连接在一起,所述感压胶层的另一面与发热体粘接在一起;所述导热、散热油墨和感压胶均可用于平面及任何曲面载板的喷涂和印刷改善了惯用PCB板或任何发热元器件散热效果不佳的问题,同时解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等。
- 一种具有导热散热油墨结构
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