专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高散热结构的功率单元箱-CN200720055691.0有效
  • 姜新宇;杨忠民;石本星;王卫宏 - 广州智光电机有限公司
  • 2007-08-17 - 2008-09-10 - H02M1/00
  • 本实用新型涉及一种高散热结构的功率单元箱,包括壳体(1)、滤波电容器(2)、电力电子器件(3)、散热(4)和母线/母排(5),其特征是:散热(4)采用宽截面、短风道结构,散热(4)的风道长度≤500mm,散热(4)的进风口宽度为150mm~1000mm;电力电子器件(3)横向设置在散热(4)上并与散热(4)紧密连接,滤波电容器(2)和散热(4)固定安装在壳体(1)上;电力电子器件(3)与滤波电容器本实用新型由于设计采用截面宽、风道较短的散热设计,对于相同容量的功率单元,具有散热效果好、体积相对小的特点。
  • 一种散热结构功率单元
  • [发明专利]一种通过石墨烯涂层连接散热与电子器件的技术-CN202110229268.2在审
  • 薛国旺 - 薛国旺
  • 2021-03-02 - 2021-06-04 - C01B32/182
  • 本发明公开了一种通过石墨烯涂层连接散热与电子器件的技术,包括如下步骤:磁化预处理散热进入制备好的石墨烯纳米沉积液,纳米沉积石墨烯散热表面匹配磁场控制的常温常压循环液相下去除非受控沉积离子和沉积物,形成磁场受控的纳米沉积石墨烯涂层散热,粘贴连接了电子器件的功能化后散热常压加温气相沉积;通过在散热表面纳米沉积石墨烯涂层半固态连接电子器件,取代导热硅脂导热连接,具有高热导率等效果,通过对粘贴连接了电子器件的功能化后散热常压加温气相沉积
  • 一种通过石墨涂层连接散热器电子器件技术
  • [发明专利]电子设备及其散热组件-CN202310250373.3在审
  • 胡院林 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-05-16 - H05K7/20
  • 本发明提供了一种电子设备及其散热组件,所述散热组件包括热源器件、热界面材料、屏蔽支架、屏蔽板、散热,所述屏蔽支架安装于所述热源器件周围,远离所述热源器件一侧设有开槽;所述热界面材料一侧与所述热源器件相接,背离所述热源器件一侧通过所述开槽与所述屏蔽板相接;所述屏蔽板置于所述屏蔽支架与所述散热之间。相对于现有技术,本发明提供的电子设备及其散热组件,降低了热源器件散热之间的热阻,提升了热源器件散热效果,同时节省了材料成本和组装成本。
  • 电子设备及其散热组件
  • [发明专利]空调及空调功率元器件冷却方法-CN201410320058.4在审
  • 熊军;梁博;张辉 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2014-07-07 - 2014-10-08 - F24F1/24
  • 本发明公开一种空调及空调功率元器件冷却方法。其中在空调中包括:散热,用于为空调的功率元器件散热;设置在散热上的散热管;其中散热管的第一端口与室外机换热器连通,以便室外机换热器作为冷凝器时,室外机换热器中处于两相区的制冷剂通过散热管,对散热进行散热通过利用处于两相区的制冷剂对散热进行散热,可在实现冷却的同时有效避免散热出现凝露或结霜的情况发生,从而提升了功率元器件的运行可靠性。
  • 空调功率元器件冷却方法
  • [发明专利]基于3D打印的电子散热制作方法-CN202210346241.6在审
  • 陈恺 - 芯体素(杭州)科技发展有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-08-05 - B22F10/10
  • 本发明涉及散热加工制造技术领域,提供一种基于3D打印的电子散热制作方法,其包括:S1、利用3D打印技术在电子器件表面直接打印出基底;S2、利用3D打印技术在基底上打印出散热结构;S3、将打印出的基底和散热结构加热烧结固化本发明提供的一种基于3D打印的电子散热制作方法,通过3D打印技术可直接在电子器件上成型制造,与电子器件形成一体结构,无需粘合或固定,打印形成的散热与电子器件之间无空隙,无其他介质;尺寸设计高度自由,实现了小型电子散热的制作,提高了制作效率,且散热散热效果好。
  • 基于打印电子散热器制作方法
  • [实用新型]一种清洗设备-CN202022812484.3有效
  • 肖力子;王可可 - 深圳拓邦股份有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-10-26 - A47L11/293
  • 本实用新型适用于清洗设备技术领域,提供了一种清洗设备,包括:设备主体,设备主体具有发热器件和吸风系统,吸风系统包括污水箱、吸风电机以及吸水管路,吸水管路与污水箱连接,吸风电机通过吸风管路与污水箱连通,吸风电机通过排风管路与外界连通;设于设备主体上、并可与发热器件传导热量的散热,排风管路的出风口朝向散热设置以使排风管路的出风口向散热吹风。本实用新型提供的清洗设备通过设置散热,通过发热器件散热传导热量,利用清洗设备自带的吸风系统的排风管路对散热进行风冷散热,提升了发热器件散热效率,且无需增加额外的功耗设备,散热方式实现成本低。
  • 一种清洗设备
  • [发明专利]半导体器件组件以及散热组件-CN201010211425.9有效
  • V·R·贾达夫;K·K·斯卡;郑见涛 - 国际商业机器公司
  • 2010-06-22 - 2010-12-29 - H01L23/373
  • 本发明涉及半导体器件组件以及散热组件。公开了一种多层热界面材料,其包括第一金属热界面材料层、缓冲层和优选第二金属或非金属热界面材料层。所述多层热界面材料用于与半导体器件组件结合,所述半导体器件组件包括芯片载体衬底、附接到所述衬底的散热、安装在所述衬底上并在所述散热下方的半导体器件、以及插入在所述散热与所述半导体器件之间的所述多层热界面材料所述散热具有第一热膨胀系数(CTE),CTE1,所述缓冲层具有第二CTE,CTE2,并且半导体器件具有第三CTE,CTE3,其中CTE1>CTE2>CTE3。
  • 半导体器件组件以及散热器

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