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- [发明专利]激光加工方法及芯片-CN201080037144.4有效
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中川爱湖;坂本刚志
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浜松光子学株式会社
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2010-08-17
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2012-05-30
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B23K26/40
- 将激光(L)照射于加工对象物(1)，将沿着切断预定线(5)延伸且在厚度方向上排列的改质区域(17、27、37、47)形成于加工对象物(1)。在此，以改质区域形成部分(17a)与改质区域非形成部分(17b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(17)，以改质区域形成部分(47a)与改质区域非形成部分(47b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域因此，在进行切断而得到的芯片中，可抑制起因于所形成的改质区域(7)而使背面(21)侧及表面(3)侧的强度降低的情况。另一方面，由于从切断预定线(5)的一端侧遍及另一端侧而连续地形成位于改质区域(17、47)间的改质区域(27、37)，所以可可靠地确保加工对象物(1)的切断性。
- 激光加工方法芯片
- [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201480019047.0有效
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河口大祐;广瀬翼;荒木佳祐
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浜松光子学株式会社
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2014-03-13
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2017-05-17
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B23K26/53
- 激光加工装置具备将激光(L)射出的激光光源(202)、调制由激光光源(202)射出的激光(L)的空间光调制器(203)、及将通过空间光调制器(203)调制后的激光聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(204)，多列的改质区域(7)至少包含位于激光入射面侧的入射面侧改质区域、位于激光入射面的相反面侧的相反面侧改质区域、及位于入射面侧改质区域与相反面侧改质区域之间的中间改质区域。空间光调制器(203)在形成中间改质区域的情况下，通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示，从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光，并且在形成入射面侧改质区域及相反面侧改质区域的情况下
- 激光加工装置方法
- [发明专利]激光加工方法-CN200780025390.6无效
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筬岛哲也
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浜松光子学株式会社
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2007-06-06
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2009-07-15
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B23K26/38
- 当沿着切断预定线在加工对象物的厚度方向上形成多列改质区域时，精度良好地形成最接近第1面的第1改质区域、以及最接近第2面的第2改质区域。本实施方式的激光加工方法中，将聚光点对准于加工对象物(1)的内部并照射激光，沿着加工对象物(1)的切断预定线(5)，在加工对象物(1)的厚度方向上形成作为切断的起点的改质区域(M1～M6)。该改质区域(M1～M6)中，最接近背面(21)的改质区域(M6)以背面(21)的位置为基准而形成，最接近表面(11a)的改质区域(M1)以表面(11a)的位置为基准而形成。于是，即使加工对象物(1)的厚度产生偏差，发生变化，也抑制了改质区域(M6)的位置及改质区域(M1)的位置因加工对象物(1)的厚度的变化而发生偏移。
- 激光加工方法
- [发明专利]加工对象物切断方法-CN200880118283.2有效
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内山直己
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浜松光子学株式会社
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2008-11-18
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2010-11-03
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B23K26/38
- 通过使聚光点对准加工对象物(1)并照射激光，沿着从加工对象物(1)的外缘(E)向规定的距离的内侧并沿着外缘而被设定的改质区域形成线(15)，在加工对象物(1)形成改质区域，并沿着切断预定线(5)在加工对象物(1)形成切断用改质区域，从而以切断用改质区域为起点，沿着切断预定线(5)将加工对象物(1)切断。这样，沿着从加工对象物(1)的外缘(E)向规定的距离的内侧而被设定的改质区域形成线(15)，在加工对象物(1)形成改质区域，从而即使在将加工对象物(1)切断时对加工对象物(1)施加切断应力，利用所形成的改质区域或从改质区域延伸的龟裂
- 加工对象切断方法
- [发明专利]激光加工方法-CN201180036018.1有效
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下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐
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浜松光子学株式会社
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2011-07-19
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2013-04-03
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B23K26/38
- 一种激光加工方法，具备：改质区域形成工序，通过将激光（L）聚光于由硅形成的板状的加工对象物（1），沿着相对于加工对象物（1）的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线（5b），在加工对象物（1）的内部形成多个改质点（10），通过这些多个改质点（10）形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，由此沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，在加工对象物（1）形成相对于厚度方向倾斜延伸的空间，在改质区域形成工序中，以邻接的改质点（10）的至少一部分从一个侧方方向看互相重叠的方式，形成多个改质点（10）。
- 激光加工方法
- [发明专利]激光加工方法-CN201180036345.7有效
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下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐
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浜松光子学株式会社
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2011-07-19
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2013-04-03
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B23K26/38
- ，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域形成工序，在凹部形成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与孔（24）对应的部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，并在加工对象物（1）形成孔（24），在改质区域形成工序中，使改质区域（7）或从该改质区域（7）延伸的龟裂（C）露出于凹部的内面。
- 激光加工方法
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