专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有机硅改性水性聚氨酯的制备方法-CN201010597225.1无效
  • 王瑞宏;张衡明 - 东莞市宏达聚氨酯有限公司
  • 2010-12-21 - 2011-06-15 - C08G18/65
  • 本发明提供了一种有机硅改性水性聚氨酯的制备方法,包括以下步骤:(1)分别制备聚酯类体和醇类体;(2)共混,得复合聚氨酯体;(3)用硅氧烷低改性复合聚氨酯体,得有机硅改性聚氨酯;(4)用中和剂中和有机硅改性聚氨酯;(5)去离子水分散乳液,得有机硅改性水性聚氨酯;(6)抽真空去除溶剂,出产品,其操作容易,易于规模化生产。本发明采用不同体,通过物理共混改性聚氨酯体,再与硅氧烷加成聚合、扩链反应制成有机硅改性聚氨酯共聚,克服有机硅氧烷与聚氨酯相容性很差的技术难题,产品综合性能较高。
  • 一种有机硅改性水性聚氨酯制备方法
  • [发明专利]改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法-CN201711445543.4有效
  • 方铭中;龚兴宇;陈立义 - 科顺防水科技股份有限公司
  • 2017-12-27 - 2020-07-03 - C09D175/08
  • 本发明公开了一种改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法,所述改性硅酮密封胶用底涂剂包括如下按重量份计算的组份:聚氨酯A;硅烷改性异氰酸酯体B;硅烷偶联剂0.1~1.5%;锡类催化剂0.05~0.2%;胺类催化剂0.02~0.1%;溶剂49~68%;其中,聚氨酯A由二苯基甲烷二异氰酸酯与多羟基化合反应制备得到,所述硅烷改性异氰酸酯由硅烷与异氰酸酯单体反应制备得到;所述聚氨酯A与硅烷改性异氰酸酯体B的重量份比为1:1~3:1,聚氨酯A与硅烷改性异氰酸酯体B占总量的30%~50%。本发明所述改性硅酮密封胶用底涂剂对密封胶的适用性好,固化速度快,力学性能好,耐水性好,使用方便。
  • 改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法
  • [发明专利]复合材料用高性能涂料-CN201210443165.7有效
  • 林智健;毕英慧;谢守德;王长明 - 东莞劲胜精密组件股份有限公司
  • 2012-11-08 - 2014-05-21 - C09D175/04
  • 本发明提出的一种有机硅改性聚氨酯作为主体树脂成份的复合材料用高性能涂料,包括如下重量分数的组分:聚氨酯体:10~50份;有机硅改性聚氨酯:5~30份;进一步地,所述有机硅改性聚氨酯为嵌段共聚或接技共聚中的一种或都两种的混合,所述有机硅改性聚氨酯的有机硅含量为5%~35%,分子量在2000~50000之间。所述聚氨酯体为氰酸酯基体、端羟基体、端硅烷基体和端丙烯酸烷酯体中的一种或几种混合,分子量在1000~100000之间。
  • 复合材料性能涂料
  • [发明专利]适用于PC建筑的改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法-CN201711445378.2有效
  • 方铭中;龚兴宇;陈立义 - 科顺防水科技股份有限公司
  • 2017-12-27 - 2020-02-07 - C09D175/08
  • 本发明公开了一种适用于PC建筑的改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法,所述改性硅酮密封胶用底涂剂包括如下按重量份计算的组份:聚氨酯A;硅烷改性异氰酸酯体B;有机硅改性环氧树脂C 8~20%;硅烷偶联剂0.1~1.5%;固化剂0.2~1%;锡类催化剂0.05~0.2%;胺类催化剂0.02~0.1%;溶剂49~68%;其中,聚氨酯A由二苯基甲烷二异氰酸酯与多羟基化合反应制备得到,所述硅烷改性异氰酸酯由硅烷与异氰酸酯单体反应制备得到;所述聚氨酯A与硅烷改性异氰酸酯体B的重量份比为1:1~3:1,聚氨酯A与硅烷改性异氰酸酯体B占总量的30%~50%。本发明所述改性硅酮密封胶用底涂剂对密封胶的适用性好,固化速度快,力学性能好,耐水性好,耐低温性优异,使用方便。
  • 适用于pc建筑改性硅酮密封胶用底涂剂及其制备方法

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