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- [实用新型]一种灯珠支架-CN201922493596.4有效
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吴潜
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广东鑫特美科技有限公司
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2019-12-30
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2020-08-14
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种灯珠支架，包括支架基板、第一支架焊盘、第二支架焊盘及支架底板，所述第一支架焊盘、第二支架焊盘及支架底板均设置于所述支架基板的底部，所述支架底板的左侧设置有第一焊接槽，所述支架底板的右侧设置有第二焊接槽，所述第一支架焊盘安装于所述第一焊接槽内，所述第二支架焊盘安装于所述第二焊接槽内。本实用新型通过在支架底板的底部设置第一支架焊盘及第二支架焊盘，能够增强灯珠的焊接牢固性，使用效果好、节省成本、使用寿命长。
- 一种支架
- [实用新型]用于芯片封装的支架和电子元器件-CN202220711782.X有效
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王梁仲
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广东比亚迪节能科技有限公司
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2022-03-29
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2022-11-15
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H01L23/488
- 本实用新型公开了一种用于芯片封装的支架和电子元器件，用于芯片封装的支架包括：支架主体，支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区；正面焊盘，正面焊盘包括通过正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘，第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在第一方向上间隔设置，第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的的另一端在第二方向上间隔设置且与第一正面焊盘和第二正面焊盘中的一个相对设置，第二方向与第一方向垂直，以及背面焊盘。由此，在将芯片设置于支架的过程中，可以无需通过焊线进行电连接，这样可以简化芯片封装的步骤，从而可以简化电子元器件的结构设计。
- 用于芯片封装支架电子元器件
- [实用新型]一种杜绝空焊气密性高半导体-CN202321281410.9有效
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林育桢;陈建华
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博罗承创精密工业有限公司
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2023-05-24
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2023-10-03
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H01L23/29
- 本申请涉及一种杜绝空焊气密性高半导体，包括：半导体本体，所述半导体本体的后端固定连接焊接支架，且焊接支架的四角固定镶嵌有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的后端外侧在支架上均开有断差槽，且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的前端外侧在在支架上均设有突出部。本申请实施例提供的该结构，半导体本体上的绝缘胶在烘烤时绝缘胶会散发出一些胶气，导致旁边搭线的二焊点会出现空焊，虚焊现像，故在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的外侧设计凸出部，使金线搭在凸出部,远离绝缘胶
- 一种杜绝气密性半导体
- [实用新型]电迁移测试工具-CN201320455924.1有效
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赵祥富;王笃林
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中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
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2013-07-29
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2014-01-08
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种电迁移测试工具，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，底座的纵向两侧设有若干引脚，底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，底座焊盘与所述引脚一一对应连接，排针支架上设有向下凸出的排针以及与排针一一对应连接的支架焊盘，支架焊盘设置于排针支架的上表面，排针支架的两端通过连接件安装于底座上，芯片上设有若干芯片焊盘，当排针支架安装于底座上时，排针连接芯片焊盘和支架焊盘，且支架焊盘和底座焊盘通过金属柱跳线连接。本实用新型可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。
- 迁移测试工具
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