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[发明专利]表面接合扣具-CN201610812491.9在审
发明人：郑诚祎 -专利权人：台湾百和工业股份有限公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： B65D33/25 文献下载
摘要：一种用于开启和闭合包装件的开口的表面接合扣具，包括具有第一表面的第一底材；具有面对第一表面的第二表面的第二底材；在第一/二固定端处固定于第一/二表面的第一/二挡片；以及设置在相对于第一/二固定端的第一/二自由端上的数个第一/二接合单元。数个第一/二接合单元在纵向方向上间隔排列，且在垂直于纵向方向的横向方向上交错排列。第二接合单元配置为可与第一接合单元相互接合，以使包装件的开口闭合。
表面接合

[发明专利]表面接合扣具-CN201610529988.X在审
发明人：郑诚祎 -专利权人：台湾百和工业股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B65D33/25 文献下载
摘要：本发明关于一种表面接合扣具，其包括可相互接合的第一构件及第二构件。第一构件及第二构件各包括底材及在底材上与底材一体地被模制的多个接合单元。每一个接合单元包括第一勾体及第二勾体。在纵向方向上的第一本体部与第二本体部之间相互重叠的程度配置为根据第一构件与第二构件之间的所欲的接合强度来决定。
表面接合

[发明专利]表面修饰工具接合器-CN200980110082.2有效
发明人：艾伦·J·里瓦德 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2009-01-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B24B23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过表面修饰来修饰表面的表面修饰装置、系统、制品和方法，由此表面修饰元件的插入物能够被快速且容易地在载体组件上进行更换而在使用期间不受损坏。
表面修饰工具接合

[发明专利]铝合金部件接合表面的涂敷方法和借以涂敷的接合表面-CN99118157.3有效
发明人：史蒂文·G·基纳;诺曼·R·伯德 -专利权人：麦克唐奈·道格拉斯公司
申请日： 1999-08-26 - 公布日： 2000-03-22 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：一种铝合金飞机部件,具有一通过用一或多种可固化的有机涂层加以处理而制备的接合表面,涂层的一或多种可供选择地处于一种经过包胶的状态,并一经需要就通过破裂和固化包囊涂料而产生一均匀的涂层。
铝合金部件接合表面方法借以

[发明专利]具有用于部件的第一接合表面和/或第二接合表面及接合元件的准备步骤的接合方法和接合装置-CN201780078792.6在审
发明人：巴赫·伊斯莎拉;格尔森·梅舒特;克里斯蒂安·里斯 -专利权人：纽弗雷有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： B23K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将接合元件(24)接合到部件(32)的方法，特别是用于螺柱焊接的方法，包括以下步骤：提供具有第一接合表面(30)的接合元件(24)，并提供具有第二接合表面(34)的部件(32)；准备第一接合表面(30)和/或第二接合表面(34)，其中该准备步骤包括检测第一接合表面(30)和/或第二接合表面(34)的状态；将接合元件(24)接合到部件(32)；其中，准备步骤包括对第一接合表面(30)和/或第二接合表面(34)执行以下检测方法中的至少一种：(i)对接合表面(30,34)的电接触电阻测量；(ii)对接合表面(30,34)的导电率测量；(iii)对接合表面(30,34)的荧光测量；以及(iv)对接合表面(还定义一种相应的接合装置。
接合表面接合元件接合接合装置导电率测量电接触电阻激光测量荧光测量检测螺柱焊接测量

[发明专利]接合系统和表面改性方法-CN202210558803.3在审
发明人：三村勇之;前田浩史;寺田尚司;本田胜;坂本亮一;山崎穰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种接合系统和表面改性方法，能够提高重合基板的接合质量。本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置和接合装置。表面改性装置通过处理气体的等离子体对基板的与其它基板进行接合的接合面进行改性。接合装置通过分子间力将被表面改性装置改性后的两个所述基板接合。另外，表面改性装置具备能够收容基板的处理容器、向处理容器的内部供给包含水分的处理气体的处理气体供给部、以及生成包含水分的处理气体的等离子体的等离子体生成部。
接合系统表面改性方法

[发明专利]接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件-CN200510051298.X有效
发明人：三浦道雄;上田政则;相川俊一;上村亨;和田一久;三岛直之 -专利权人：富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
申请日： 2005-03-03 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件。接合基板包括钽酸锂基板及与钽酸锂基板相接合的蓝宝石基板，钽酸锂基板和蓝宝石基板的接合界面包括厚度为0.3nm到2.5nm、处于非晶态的接合区域。处于非晶态的接合区域是通过利用惰性气体或氧的中性化原子束、离子束或者等离子体在接合界面中激活钽酸锂基板和蓝宝石基板中的至少一方来形成的。可以无需高温热处理而将压电基板与具有不同晶格常数的支撑基板相接合，并且可以实现具有优良接合强度和更小翘曲的接合基板。
接合表面声波芯片以及器件

[发明专利]适于闩锁的结构凸轮-CN201480050975.3有效
发明人： K·多克塞;B·希姆斯特拉 -专利权人：约翰逊控制技术公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B60N2/015 文献下载
摘要：适于车辆座椅的闩锁可包括具有挂钩接合表面的钩挂组件，具有第一凸轮接合表面的第一凸轮，以及具有第二凸轮接合表面的第二凸轮。钩挂组件可围绕第一轴线旋转，以及第一凸轮和第二凸轮可围绕第二轴线在接合位置和非接合位置之间旋转。挂钩接合表面在接合位置下可接触第一凸轮接合表面和第二凸轮接合表面中的至少一个。挂钩接合表面或第一凸轮接合表面之一可包括从挂钩接合表面或第一凸轮接合表面渐进延伸的阶梯表面。
适于结构凸轮

[发明专利]接合组件-CN201880051155.4有效
发明人：奥野丽子;荣田壮亮 -专利权人：住友电工烧结合金株式会社
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B23K1/14 文献下载
摘要：一种接合组件，其包括：第一构件，其设置有第一接合表面，第一接合表面具有其上布置有钎焊材料的布置部；第二构件，其设置有第二接合表面，第二接合表面钎焊接合至第一构件，并且第二接合表面具有与布置部相对的容纳凹部；引导槽，其形成在第一接合表面或第二接合表面上，并且引导槽从布置部或容纳凹部朝向第一接合表面或第二接合表面的周部边缘延伸；以及倒角部，其沿第一接合表面或第二接合表面的周部边缘形成。
接合组件

[发明专利]用于直接接合半导体结构的改善的接合表面-CN201210249557.X有效
发明人：玛丽亚姆·萨达卡 -专利权人：索泰克公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：用于直接接合半导体结构的改善的接合表面。将第一半导体结构直接接合到第二半导体结构的方法包括以下步骤：在导电材料对导电材料直接接合工艺中将第一半导体结构的至少一个器件结构直接接合到第二半导体结构的至少一个器件结构。在一些实施方式中，在接合工艺之前，可使所述第一半导体结构的至少一个器件结构突出一距离，以超过所述第一半导体结构上的相邻的介电材料。使用这些方法来制造接合的半导体结构。
用于直接接合半导体结构改善表面

[发明专利]接合结构及其形成方法-CN202110607628.8在审
发明人：何宜蓁;刘旭唐;吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种接合结构及其形成方法。接合结构包括：第一线路层；第一接合金属层，设置在第一线路层上，并且具有第一接合表面；第一介电材料，覆盖第一接合金属层的部分上表面且暴露出第一接合表面，其中，第一介电材料提供第二接合表面，第二接合表面高于第一接合表面以与第一接合表面形成阶梯差
接合结构及其形成方法

[发明专利]微电子机械系统(MEMS)装置及其制造方法-CN201711269755.1有效
发明人：张贵松;赖飞龙;蔡尚颖;谢政宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：MEMS装置具有限定第一接合表面的处理衬底和具有MEMS器件并且限定第二接合表面的MEMS衬底。在第一接合表面面向第二接合表面的情况下，通过接合界面将处理衬底接合至MEMS衬底。抗粘滞层布置在第一接合表面和第二接合表面之间，而没有位于接合界面上方。
微电子机械系统 mems 装置及其制造方法

[发明专利]接合体及表面弹性波器件-CN201980089340.7在审
发明人：齐藤裕久;中山茂;今川善浩;下司庆一郎;山中佑一郎 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。
接合表面弹性器件

[发明专利]接合体及表面弹性波器件-CN201980089344.5在审
发明人：长谷川干人;山中佑一郎;今川善浩;齐藤裕久 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供一种接合体，所述接合体包括压电体基板以及设置在压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面
接合表面弹性器件

[发明专利]适配器板螺栓接合表面-CN201980024521.1有效
发明人： D·B·小帕辛斯基;T·M·康登;S·M·格拉汗姆 -专利权人：卡特彼勒公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： E02F3/815 文献下载
摘要：一种刀片组件(100)包括限定上模板自由端(104)和下模板自由端(106)的模板(102)，下模板自由端(106)限定下弯曲安装面(108)，以及限定上适配器板附接部分(202)和下刀头附接部分(206)的适配器板(200)。所述上适配器板附接部分(202)可包括第一峰面(210)和第二峰面(212)，所述第一峰面(210)和所述第二峰面(212)在其间形成第一谷部(221)并配置为接触所述下弯曲安装面(108)。
适配器螺栓接合表面

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